Růst kapacity produktů využívajících NAND flash paměti, ať již jde o USB klíčenky, paměťové karty nebo SSD, se samozřejmě nehodlá ani pokusit o zpomalení, takže nepřekvapí oznámení od jednoho z větších výrobců, společnosti Hynix. Ta plánuje již ve třetím čtvrtletí tohoto roku rozjet výrobu NAND flash čipů 57nm výrobním procesem na stávajících 8palcových (200mm) křemíkových deskách. Hlavním motivem je samozřejmě sražení výrobních nákladů, neboť zmenšení čipů povede samozřejmě ke zvýšení počtu na jedné desce a současně by mělo vyústit i ve zvýšení výtěžnosti výroby (za předpokladu, že se na výrobním procesu neobjeví „cosi shnilého“).

Hynix tak po prázdninách dožene skluz oproti Samsungu a Toshibě, kteří oba již produkují 50, resp. 56nm procesem, a konkurence na trhu tak opět o něco vzroste, Hynix ostatně momentálně opanuje 18,5 % podílu na trhu. Podle zdrojů blízkých výrobcům si údajně vede konkurenční Toshiba se svým 56nm procesem velice dobře, zatímco Samsung má se svými MLC stále nějaké porodní problémy. Nový 57nm proces má u Hynixu srazit výrobní náklady zhruba o 20 %, na první čtvrtletí příštího roku pak firma plánuje nový 48nm výrobní proces.