Hynix Semiconductor se v těchto dnech uvedením vlastních 8GB Registered DDR2 paměťových modulů s lehkým zpožděním zařazuje po bok společností Infineon a Elpida. V tomto případě se však dle Hynixu jedná o první JEDECem posvěcené moduly, využívající firemní vícevrstvou technologii. Paměťové moduly jsou samozřejmě určeny pro nasazení hi-end serverech. Mají rozměry 133,5×30,35 mm, což je právě nutná podmínka pro úspěšné schválení organizací JEDEC. Infineon ji prozatím nesplňují, dodávají moduly v tzv. provedení „Tall DIMM“ (výška 55 mm), Elpida se však dle sebe díky 80nm výrobě s rozměry čipů do norem JEDECu vejde, otázkou je, zda i s celým paměťovým modulem, nicméně žádný 8GB DDR2 DIMM v tuto chvíli v nabídce nemá.

Každopádně Hynix nyní začíná s dodávkami vzorků svým partnerům. Stejně jako v případě Elpidy a Infineonu obsahují tyto paměťové moduly 36 2Gbitových „Dual Die Package“ paměťových čipů. Tyto „dvouvrstvé“ paměťové čipy Hynix vyrábí umístěním dvou 1Gbitových die do jednoho pouzdra za využití 100nm výrobního procesu.