Společnosti IBM, Chartered Semiconductor, Infineon Technologies a Samsung Electronics oznámily, že jejich (již celkem dlouholetá) spolupráce na vývoji 45nm CMOS výrobního procesu s nízkou spotřebou, doznala úspěchu. Firmy dokázaly tímto procesem vyrobit funkční křemíkový čip a současně představily první verzi kitu pro návrh obvodů pro zákazníky, kteří budou tuto technologii chtít využívat. Za úspěchem stojí hlavně návrh elementárních buněk a I/O elementů čipů z pera inženýrů Infineonu spolu s paměťovými technologiemi všech čtyř firem.

Vše je s okamžitou platností dostupné vybraným smluvním partnerům. Výroba čipů bude zpočátku probíhat v továrně IBM v East Fishkill, New York, využívajíce přitom 300mm křemíkových desek. Pozdější nasazení tohoto low-power 45nm procesu do komerční výroby se předpokládá na konec příštího roku v továrnách firem Chartered, IBM a Samsung.