Společnost Intel a další přední firmy v odvětví založily skupinu „USB 3.0 Promoter Group“, jejímž cílem je připravit další generaci USB rozhraní, která slibuje rychlost asi tak 10krát vyšší, než má současné USB 2.0. Navíc bude specifikace optimalizovaná pro nízké napětí a vylepšené využití protokolů. USB 3.0 Promoter Group, jejímiž členy jsou vedle Intelu také HP, NEC, NXP a Texas Instruments (a podle obrázku asi i Microsoft, i když tisková zpráva Intelu se o něm nezmiňuje), slibují datovou propustnost 5 Gbitů/s, což je v porovnání se 480 Mbity/s, které má USB 2.0, skutečně pokrok o jeden řád, navíc má být zachována zpětná kompatibilita (zda jen s USB 2.0, nebo i staršími, nebylo řečeno). A pokud bude poměr této „teoretické“ a reálné propustnosti alespoň takový, jako je tomu u USB 2.0, můžeme se těšit na skutečnou průchodnost USB 3.0 v rozmezí někde kolem 300 až 400 MB/s, což už může bez bázně a hany eSATA s přehledem konkurovat. Kromě zpětné kompatibility by měla specifikace USB 3.0 počítat s budoucím využitím přenosu optickou cestou.

Čistě pro zajímavost doplňme, že první náznaky o USB 3.0 jste si u nás mohli přečíst už před pěti lety, kdy se však hádalo, že se jej u Intelu dočkáme už v jižních můstcích ICH7 a ICH8, a ono to zatím vypadá reálně tak nejdřív na ICH12, možná až ICH13. Specifikace by měla být dokončena během první poloviny příštího roku, přičemž reálná implementace bude prováděna v první fázi formou dodatečných čipů (nebude to hned rovnou v čipsetech). To může znít na jednu stranu mrzutě, ale na druhou zase jako výhoda, protože tyto čipy budou moci implementovat výrobci desek i pro konkurenční platformy. Už tenkrát se však hovořilo o rychlostech kolem 200 až 500 MB/s, i když tomu jsme moc nevěřili (možná proto, že se to vztahovalo na bezdrátové USB).