Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Kdo chce mít opičku, musí mít na banány.
Kdo chce hrát na vysoce výkonné (a žhavé) grafice, nesmí šetřit na klimošce.
AMD říkala, že 110C je "expected And within specs". Mluvila přitom o GPU, nikoliv vrm, ale už tehdy dostala solidní bídu za špatný návrh chladiče.
U obou firem (AMD a nVidia) je ale vidět, a u Intelu vlastně také, že poslední cca 3 generace GPU jdou energeticky úplně do #$&_@! A z toho plynou tyto problémy. Kdyby se svorně vrátily k max TDP 200, 250W, tak by tyhle prusery nemusely řešit. To že tenhle problém má nějaký výrobce i na mainstream kartě rtx 5070 právě s TDP 250W považuji pak úplně za fail doby.
Mým vlhkým snem je, že příští generace tenhle stupidní trend změní.
Nikdo tě nenutí kupovat tyto modely. To co hledáš na trhu je jmenuje se 9070 :-)
Čip velikosti rtx 5090 ale spotřebou 200W. Výkon by byl daleko nad 9070
Nemůžu si pomoct, když vidím, jak je řešený to chlazení, tak mám dojem, že ta část radiátoru s ventilátorem proti PCB nemá dost prostoru pro pořádný průvan vzduchu. Nemluvě o tom, že chlazení zadní části vlastně chybí úplně. Pokud jsem to dobře pochopil, je tam sice velký krycí plech, ale nemá pořádné tepelné spojení s PCB. A že by si to tam zasloužilo také nějak pěkný radiátor, byť alespoň pasivní.
Podle mě je ten největší problém právě ta hustota komponentů na takové malé destičce, kdyby to designovali na plochu o 50% větší, třeba by takový problém nebyl :/
Přesně. Vzhledem k tomu, že dneska jsou karty takový lopaty. Ještě by mě zajímalo, jestli to, že PCB sahá do 1/2-2/3 karty má opravdu takový vliv na chlazení, nebo jen šetří pár doláčů na PCB :O
To zase jo. Protože se to teplo relativně rychle rozvede měděnými spoji do větší plochy PCB a potom se teplo také rychleji přenese z té plochy na chladič; když tam tedy nějaký chladič je. Případně se to z té větší plochy lépe vyzáří do prostoru.
Kvalitní vícevrstvé PCB je celkem drahé, takže ušetří pár $ na PCB při jeho zkrácení. Sice je to zanedbatelné procento oproti prodejní ceně, ale každá úspora se počítá. Vícevrstvé PCB jsou opravdu dobrým vodičem tepla. Ale ať použijí sebelepší MOSFETy a jejich řízení, tak odpadního tepla pří takových příkonech už bude hodně.
Co mě ale trochu zaráží, že někdo mohl vůbec nechat projít takový design. Vždyť dnes na řešení tepelných poměrů existují velice propracované simulační software včetně simulace proudění vzduchu od ventilátorů.
Odhlédněme od Palit a PNY, prosím, jak jsou na tom skutečné grafiky od Asusu, Gigabytu, MSI?
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.