Infineon představil 65nm čip pro mobilní nasazení
Společnost Infineon, tedy její část, která zbyla po odštěpení paměťové divize do nově vzniknuvší společnosti Qimonda, představila světu nový čip vyráběný 65nm CMOS procesem, který nalezne uplatnění v mobilních přístrojích. Ten nese v pouzdře o rozměrech 33 mm² (pro představu: čtverec 5,7×5,7 mm) více než 30 miliónů tranzistorů, přičemž dosažitelné frekvence a hodnoty tepelného vyzařování a spotřeby si zatím Infineon nechává pro sebe. To, že zvládají vyrobit takovýto čip dle zástupců společnosti ukazuje, že v budoucnu budou schopni touto technologií produkovat i různé MCU/DSP čipy (Micro Controller Unit/Digital Signal Processor), obvody v zařízeních pro ukládání dat a další čipy, u kterých očekává vysoká spolehlivost v provozu.
K nasazení do prodeje bude tato technologie dle výrobce připravena koncem letošního roku. Snad se ještě sluší připomenout, že zmiňovaný 65nm výrobní proces vznikl ve spolupráci Infineonu s firmami IBM, Chartered Semiconductor a Samsung započaté před třemi lety. Výroba čipu pak bude svěřena továrně Chartered Semiconductor v Singapuru.
Diskuse ke článku Infineon představil 65nm čip pro mobilní nasazení