Že procesor a paměťový řadič někdy v budoucnu Intel spojí v jeden čip, je pravděpodobné. Firma už připustila výhody, jako snížení latencí při přístupu do paměti či eliminaci paměťového řadiče coby extra komponenty (severní můstek by pak neobsahoval Memory Controller Hub, ale vlastně jen PCI Express sběrnici).

Toho však zatím není potřeba, neboť Intel se toto snaží kompenzovat větší cache v procesoru a nyní navíc dožene ztrátu výkonu na AMD jednoduše uvedením Core2 Duo. Vedle výhod jsou tu pak i nevýhody, mezi nimiž figuruje větší kus křemíku na procesor, vyšší spotřeba celého čipu a nutnost vyrobit nový procesor při přechodu na nový typ pamětí.

Paměťový řadič v procesoru je tak v případě Intelu budoucnost spíše hodně vzdálená než na dohled, nicméně v křišťálové kouli, ve které se tyto plány odrážejí, je vidět integrace ještě jedné komponenty, grafického jádra. O to už se firma také pokoušela. Projekt se jmenoval „Timna“, nakonec však byl stažen a jeho vývojáři pak pracovali na platformě „Carmel“ neboli prvním Centrinu. V low-endových strojích by se však něco takového možná uživilo, a tak se před „Timnou“ dveře ještě definitivně nezavřely.