Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Jeden kus i9-13900K. A poprosím do kornútku. 600€ za procesor a 2 centy za obal.
Tyhle sběratelský balení jsou strašná kravina. U věci, která do roka zastará, je blbost si hrát na sběratelství (a je jedno jestli jde o 12900KS, nebo Asus X48, nebo ...). PS: u nás stojí kopeček 45Kč :-S.
Chápu, že někomu udělá radost hezká krabička, kterou si může nechat vystavenou na poličce (třeba ty dvanáctistěny Cofee Lake-refresh nevypadaly špatně a seříznutý roh Comet Lake taky nebyl špatný), ale balení s plastovou imitací waferu jsem nepochopil. To mi přijde na úrovni Drahošových brýlí. Nápad nezajímavý (slabší než u sešláplé krabičky Rocket Lake) a vytváří to celkový dojem laciné imitace něčeho drahého funkčního.
Tak tady se asi shodneme všichni. Vždyť by se to skoro vešlo do krabičky od tikťaků....
Muze si ty zmetky rovnou za-balit do igelitoveho sacku coz je tradice u OEM...(!)
8 jaderny Intel Core i9 -13900K stoji 652,90€ coz je na hlavu, naproti tomu:
16 jadro Zen III AMD Ryzen 9 5950X je ve vyprodeji za 442,90€(!)
a nebo rovnou herni special a to:
8 jaderny Zen IV s 3D V-Cache AMD Ryzen 7 7800X3D 479,90€ coz je luxus.
Intel dnes neni zadna konkurence ale ukazkova demence:
->zere to jak prase(250/270W+)
->procesory pro socket LGA 1700 se prohybaj a absolutne jim to nevadi a neresi to!!!
->AVX-512 mikrokodem vypnute, nechtene atomy k tomu a vic nic(!)
Secteno, potrzeno, zakaznikmi chteno, intel dnes nedela procesory ale odpad.
Taky si to po těch letech začíná uvědomovat už i board a začíná být dusno...
Tak proto asi ten ARM žejo.
To prohýbání je jeden z důvodů, proč jsem LGA1700 pořizoval. Jsem fakt zvědav, jestli a) se opravdu pod Noctuou prohne a b) jestli ano, bude to mít vliv na funkčnost. Protože si pamatuji, jak BRUTÁLNĚ se prohýbal LGA775 Asus P35 pod Freezerem 7 Pro a nikdy to na funkčnost nemělo vliv a že ta deska měla najeto řadu let, než jsem jí poslal dál a prohnalo se přes ní X procesorů a Y chladičů.
Pane Ježek. Pletete si prohybani desky a CPU.
Vyboulenych desek 775 jsem pár viděl. A jedna z nich nefungovala.
Prohnuty CPU má vliv na funkčnost. Teploty jdou nahoru = thermal boost není aktivní = výkon je menší.
Jen se to blbě měří protože i narovnane kousky velmi rychle překročí 90°C.
Právě chladič s backplate a velkým přítlakem by měl pomoc. No a pak se prodává kus plastu který se dá vytisknout na 3D tiskárně.
A o to jde. Intel to mohl vyřešit a místo imitace waferu přibalit podložku mezi MB a chladič, která brání prohnutí. Ale na zákazníka se vy....
Byl to jen příklad. A pokud běžné rovné CPU leze taky hned přes 90°C, zatímco prohnutí o desetinu sekundy rychleji a o 5°C výše, tak to bohužel není zásadní funkční problém. Pokud to takhle vydrží běhat 5-10 let, tak nevím, co řešíme. Dejme tomu čas, uvidíme. Jsem též testovací králík.
Chápu že někoho baví testovat HW v ohybu.
Fandím Vám.
Ale high-end je určený k jiným věcem.
High-end si kupují lidé, kteří si pořídí chlazení za 5000Kč, jen aby snížili teplotu o 5°C.
Smutné, když k tomu stačí kus plastu za 5Kč.
"High-end si kupují lidé, kteří si pořídí chlazení za 5000Kč, jen aby snížili teplotu o 5°C."
Pan Ježek se s tím, jakožto redaktor, jistě nikdy nesetkal, a tak je potřeba mu to vysvětlit :-D
inovacie, inovacie, inovacie...
firma ktora neustale neprinasa inovacie skor ci neskor zanikne ...
V tomto případě se tomu říká Design to cost. Toto osekávání nákladů ale nemá pro koncového zákazníka pozitivní vliv na prodejní cenu.
Dělá to kvůli ekologii, volové!
Předpokládám, že jsi myslel ochranu přírody.
Ne, myslel jsem ekologii. S ekologicky šetrnější krabičkou je z toho 253W procáku hned ekologicky šetrnější výrobek!
Zneužívání termitu ekologie širokou populací pro vše možné ve vztahu k životnímu prostředí si reklamuj jinde, ale předem upozorňuji, že je to marný boj. :D
Proto Intel nedával indiovou pájku a dělal tenčí základní desku v CPU (nevím, jak se ta věc jmenuje).
Aby to bylo lehčí, a ušetřilo se CO2 při dopravě!
No a co takhle udělat ty „krabičky“ třeba nafukovací. Když to povezou v kamionu, tak to bude vyfouklý a placatý, takže se tam toho vleze spousta. Potom to před vyskládání do pultu, nebo před prodejem zákazníkovy nafouknou malým kompresůrkem na požadovanou velikost/tvar/tlak, nebo si to na požádání nafoukne zákazník až doma tak, jak uzná za vhodné. Problem solved :-)
A když to budete plnit rajským plynem, s trochou štěstí stihne zákazník udělat v rauši i recenzi, což je asi jediný způsob, jak to může pro Intel dobře dopadnout. Ale toho plynu by tam muselo být dost.
Takže si představuji reklamu, pamatujete na Sazku? Obří krabice jako nadměrný náklad jedoucí po dálnici. Větší než obvykle? Intel inside.
Pitomci (v Intelu), koho zajímá nějaká krabička nebo dokonce plastový wafer?
Mají to zatavit do blistru a nacpat do krabičky velikosti krabičky od cigaret, nebo i menší.
To v podstatě dělají, bývá to označené jako „tray“ a stojí to o pár stovek míň. Akorát vám to málokdo prodá. :D
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.