Na 3G World Congress and Mobility Marketplace v Hong Kongu předvedla firma Intel notebook s čipsetem, který integruje jak tradiční Wi-Fi (včetně podpory rychlého 802.11n), tak Mobile WiMAX (802.16e-2005). Čipset je tvořen jednak čipy, které zvládají Wi-Fi, a pak také novým čipem právě pro mobilní WiMAX. Intel tímto oznamuje dokončení designu mobilního WiMAX baseband čipu a o krůček se tak přibližuje situaci, kdy bude moci nabídnout kompletní mobilní řešení (v současné době jej nazývá „Intel WiMAX Connection 2300“).

Testovací vzorky by měla firma začít dodávat někdy v příštím roce, spíše v jeho druhé polovině. Náš hrubý odhad příchodu finálního řešení na trh je tedy první polovina roku 2008. Jen doufejme, že bude také kde mobilní WiMAX využít, což budou mít na starosti nejspíše mobilní operátoři, neboť „Mobile WiMAX“ je právě o možnosti komunikovat i „za pochodu“ včetně přepínání se mezi jednotlivými vysílači bez přerušení konektivity.