V súčasnosti je to tak, ale TSMC rastie (aj nové továrne stavajú) a za 5-10 rokov bude mať tie kapacity...navyše pri čipletovom dizajne netreba mať všetko na najnovšom procese, ako nám už onedlho ukáže Zen4 a RDNA3 (vlastne to už Zen 2, Zen 3 predviedli v takej "pravekej forme"), čiže tá kapacita čo sa "včera a dnes" vybuduje, tu vždy ostane (ak sa nerozhodnú inak) a takých 6nm bude aj za 4 roky dobrých na čisto "L3 cache" čiplet.

Samozrejme, že môže vyjsť dobrý produkt, ale dôležité je, aby vyšiel v správnom čase. Fakt nechápem ako vypočítajú to kedy vedia dať na trh nejaký produkt. Za tie roky nepochopili, že majú pokazenú kalkulačku? Vedia predsa ako rýchlo sa dajú implementovať veci nutné na výrobu napr. CPU, vedia čo a do akej miery to môže zdržať... Alebo kvôli akcionárom hovoria o najskoršom čase vydania, aby to vyzeralo dobre?

Trochu podobně se dalo před 15 lety mluvit o Nokii v mobilech- pozice Nokie byla tak silná, že v případě nějakého neúspěchu má ohromný prostor experimentovat, zkoušet všechno možné i nemožné a dříve nebo později musí nějaký projekt vyjít a vrátit ji na špičku.
A o 10 let později bylo všechno jinak.

Klíčový totiž není počet zákazníků, ale zisk (a s tím souvisí marže).
Ostatně, přesně to se stalo Nokii; Prodeje na počty kusů byly pořád vysoké, ale zůstaly jim jen segmenty s nízkou marží a na těch nedokázali vydělat.

Tím neříkám, že nějaký takový problém Intelu aktuálně hrozí, ale podle mě to není do budoucna ani úplně vyloučené.

Chvílemi mi to příjde spíše jako v peřejích bez raftu...

To treba niečo sofistikované?

1. spätné zrkadlo treba namieriť na stred väčšieho spätného zrkadla, otočeného o 180 uhlových stupňov, tak aby odrážalo lúče okolo pôvodného zrkadla

2. kameru vpredu a jej obraz premietnuť na displej spätného zrkadla