Že je VIA velkým konkurentem Intelu na poli řešení pro UMPC, asi netřeba zdůrazňovat. Už tak je zajímavý pohled na to, kolik plochy vlastně zabírají základní komponenty v takto malých počítačích. Intel nyní používá klasické mobilní procesory (s jádrem „Dothan“ v ULV verzi) o rozměrech 35 × 35 [mm], což se severními (27 × 27 [mm]) a jižními (31 × 31 [mm]) můstky dává dohromady plochu 2 915 mm². Naopak VIA procesory C7 jsou malé jen 21 × 21 [mm], přičemž spolu s „all-in-one“ čipsetem CX700M o rozměrech 37,5 × 37,5 [mm] zabírá plochu 1 847 a ¼ mm².

Intel tedy hodlá zhruba za tři týdny (konkrétně 18. dubna) uvést oficiálně platformu s kódovým jménem „McCaslin“, kde bude procesor „Stealey“ maličký jen 14 × 19 [mm], severní můstek „Little River“ 22 ×22 [mm] a jižní ICH7-U 15 × 15 [mm]. Sami si snadno spočítáte, že to dá dohromady relativně slušných 975 mm². Samotný procesor bude (stejně jako „Dothan“) vyráběn 90nm procesem, poběží na 600, nebo 800 MHz s tím, že TDP jeho a celého čipsetu dohromady má být kolem 9,3 W, průměrná spotřeba by se pak měla vejít do 2 W a tedy výdrže 4 až 5 hodin na baterie. Platforma „McCaslin“ má však navíc obsahovat podporu pro WWAN, GPS a TV Tuner, samotný procesor k XD přidává ještě EIST a úsporný režim Deeper Sleep C4 (L2 cache bude 512 kB). Platforma „McCaslin“ počítá nejvýše s 1 GB DDR2-400 paměti (i procesor bude mít 400MHz sběrnici) a čipset by měl obsahovat grafiku GMA X3000.