Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k Intel uvedl 400W 56jádrový Xeon Platinum se dvěma 28j. čipy Cascade Lake

Kódové jméno: Plamenomet.
V odsávacích potrubích chlazení se už nebude pohybovat vzduch ale plazma :)

+1
+5
-1
Je komentář přínosný?

3/4 se deaktivuje, aby to bylo provozu schopné

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?

Tento cpu ma vice kulicek nez mel i8080 tranzistoru! :-)

+1
+9
-1
Je komentář přínosný?

Je to brutální kuličkové počítadlo. :)

Značná část těch kuliček bude napájení a uzemnění. Přenést přes 300 ampérů z tak malé plochy není žádná legrace. Jen si nedovedu představit jak silné a široké budou muset být napájecí pásy v motherboardu, aby to utáhly. Musí jimi protékat výrazně větší proud než třeba potřebuje startér v autě (ale cca 10x nižší napětí a tím i příkon), a ten se připojuje pěkně tlustými měděnými lany. Prostě silnoproud. :)

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Zajímavej postřeh, hehe :)

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

A bude Intel v rámci boxu dodávat i kryo chladič? :-) Nebo, že by to byla náhrada za domácí kotel?

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

400 W deklarovaných je reálných kolik? Zmíněný W-3175X má uvedeno 255, ale žere 380 (viz anandtech). Takže tady to bude kolik? 600? Za ty prachy k tomu možná ten průmyslový chladič bude přibalený.

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

no a to vseco (cely procesor) iba za 20 az 30 tisic $, mohli by urobit reklamu ze uba 20 tisic, ako na Windows 1.0 .... kolko? 1000 dolarov? 500 dolarov? .... nie! iba 99 dolarov.

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

Tak to asi k nám do serverovny nedopadne, to by ty naše klimatizace chytly plamenem :-D

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

A dost pravdepodobne to bude se 64 core Epycem plychta(tu bude o fous lepsi jednen tu o fous druhy) akorat ten Epyc bude mit TDP tak do 250W(odhaduji) a bude levnejsi (odhaduji)

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

epyc ho imo ve vetsine uloh rozseka, mozna ze ve velmi specifickych na intel optimalizovanych aplkacich intel vyhraje

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

AVX512 ...těch pár testů co jsem viděl tak pokud SW umí AVX512 použít je Intel killer

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pokud tahle generace Epycu jeste AVX512 nebude umet, tak se da asi celkem ocekavat, ze ta nasledujici uz jo ;)
Mne spis zajima, jaka bude vylepsena implementace AVX/AVX2 atd v Zen2 a o kolik stoupne vykon oproti predchozi, potazmo oproti Intelu.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Jenze problem je, ze kdyz se vali AVX512, tak Intel pekne papka a zvlastne se sam brzdi, aby se neupekl.

Moc bych se nedivil, kdyby kvuli tomu a jak je tenhle procesor sestaven a nastaven ty AVX512 vlastne bezely hodne pomalu :)

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

A ted jeste pro nas pomalejsi. Vykon~Prikon(TDP). Tak nemel by ten vetsi, kdyz je slozen ze dvou mensich 350W, mit TDP 700W a ne 400W??? To je asi jako si namontovat do auta dalsi 350kW motor, ale diky tomu, ze prevodovka zvladne prenest jen 400kW, tak to proste pojede jen na 400kW. Jaky tedy ma takovy procesor smysl? Krom teda, cim vic jader, tim vic adydos .....

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

z uvedeného odkazu...

"Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements."

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

TDP není u Intelu maximální spotřeba. Intel s tím začal tuším někdy kolem P4, kdy by skutečná maximální spotřeba Prskoletu poslala potenciální zákazníky do kolen.

"Definice AMD
Ku příkladu definice AMD říká: TDP je maximální proud, který CPU může odebírat na továrním napětí a frekvenci v nejhorších tepelných podmínkách.

Definice Intel

Ovšem Intel má jinou definici:

Z datasheetu CPU s jádrem Northwood: Číslo v tomto sloupci odráží doporučený bod a nesvědčí o maximálním výkonu, který může procesor vyzářit za nejhorších podmínek.

Pro jádra Prescott má ještě jiné vysvětlení: TDP by mělo být použito jako cíl pro návrh chlazení pro daný CPU. TDP není maximální tepelný výkon, který může CPU vyzářit.

Pro jádra Conroe (Core 2 Duo) a novější již Intel stanovuje TDP jiným způsobem – společné pro více řad procesorů a značně nadsazené. Maximální teplo vyzářené procesory s jádry Sandy Bridge nezřídka není ani poloviční jako uváděná hodnota TDP. V případě nenáročných počítačových sestav bez samostatných grafických karet se tak snadno může stát, že je spotřeba celé počítačové sestavy (bez monitoru) nižší, než TDP použitého procesoru (tj spotřeba procesoru, základní desky, pevného disku, operační paměti, ventilátorů + ztráty ve zdroji). "

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

Ono technicky ich stačí lepšie chladiť, či je pri viac moduloch ľahšie
viď. grafy a
vzorec závislosti spotreby na danej trekecncii podľa teploty v čipe/teploty okolia-
2) quadratic curve:P=a2*T*T+a1*T+a0;

z
arXiv:1404.3381v1 [cs.AR] 13 Apr 2014
Modeling the Temperature Bias of PowerConsumption for Nanometer-Scale CPUs inApplication Processors
https://arxiv.org/pdf/1404.3381.pdf

Edit!To je inak povedané, že čip sa ohrieva tým rýchlejšie, čim je teplejší, ak je účinnosť chladenia rovnaká (reálne sa zvyšuje s rastom rozdielu teploty čipu a okolia) :EndEDIT

mňa skôr zaujíma prúd
škoda, že Intel neudáva napätie ani k 8180
EC3539 má
0,75 - 1,35 V
http://www.cpu-world.com/Compare/818/Intel_Xeon_8180_vs_Intel_Xeon_EC353...

pri 0,75V mať 400W to je 533,3A
Dajme tom, že jedna dvojica BGA zvládne 100mA, To dáva 5333 dvojíc teda 10666 pinov.

ak má len 5903 "pinov" aj s dátovými nie len pre napájacie.

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

s tym 100mA si to podcenil akoze dost: Maximal current for ball diameter 0.45mm is 2.23A, takze postaci 250 dvojic, ale prakticky ich tam bude viac. Jednoduchsie sa odhaduje ta pamat: 12 * (72+9+18+cca21) = 12*120 = 1440 pre pamatove rozhrania.

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

ani nie v tom dokumente je. "75 mA per ball"

The maximum allowed current for the BGA 23x23, ball diameter at 0.45mm is 2.23A
The maximum current for the bump of 108 um is 200 mA.
For AM06, the maximum current estimation is 75 mA per ball and 32 mA per bump, it is still safe within the spec limit.
https://indico.cern.ch/event/350400/contributions/1751942/attachments/69...

a to by boli dosť na tesno

Package FCBGA-5903 (BGA)
Pitch 0.99 mm
https://en.wikichip.org/wiki/intel/cores/cascade_lake_ap
priemer uličiek 0,45 mm a vzdialenosť stredov 0,99 mm.

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

2.23A je ale fyzicky limit - maximum
75mA je odhad ze simulace pro jejich cipik s 2.4W spotrebou a danym poctem napajecich spoju.

Ony ty kulicky jsou tesneji nez si myslis: http://referencedesigner.com/books/si/images/misc9.png
Pro 1mm pitch je v pohode mit 0.5-0.6mm kulicku.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

áno je to možné

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

na súhlas s predrečníkom dostať nesúhlas to zaváňa trollom

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Lidi neumeji uznat pravdu no. Podle me to bude tak nekde kolem 1A na kulicku, coz je nekde asi nad urovni toho, co dovoluje pruzinka LGA. Kdyz si totiz vezmes, ze pulka tohoto noveho slepence byvavala v LGA 3467, tak to by davalo skoro 7000 pinu, ale zde jich je jen 5900. Takze to skonci nad limitem moznosti LGA kdyz cili na max vykon. BGA ma holt zde smysl.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

400w chip v bga? to jim uz totalne hrablo? heh no jestli bude stat tak 30 tisic usd jeden, tak deska s dvema vyjde na 65 tisic usd.. kdyz jeden ball v bga odejde, tak s tim budou delat co? to vyhodi nebo se budou snazit o reballing? ((:

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Za $30k bych se pokusil o reballing i s pistolovým pájedlem a zapalovačem...

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Při tomhle TDP se to bude kontinuálně reballovat samo ;)

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Jestli tahle myšlenka doputuje až k inženýrům v Intelu, možná se dočkáme dost zajímavé featury v rámci aktualizace BIOSů nebo mikrokódů :-D

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Tohle už by se vyplatilo připojit jako ohřívadlo k zásobníku na teplou vodu.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Neni to spatny napad, poridil jsem ten Power8 co ma v idle 200W.. ohrivat vodu v zasobniku na vecerni sprchovani zni zajimave! :)

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

" V kolonce pro cache nejvyšší úrovně (LLC) uvádí „77 MB L2“. Tato architektura ale standardně disponuje 1MB L2 cache na jádro, takže by mělo jít o 56 MB L2 cache. Kapacita 77 MB naopak odpovídá L3 cache (2× 38,5 MB pro 28jádrový křemík)."

umm, LLC neni cache nejvyssi urovne, LLC = "Last Level Cache"
tedy cache posledni urovne, coz je obvykle L3 (nebo L2 u slabsich CPU). Tedy Intel tam ma spravne cislo (77) akorat jim tam skritek vloudil "L2", ma to byt "L3".

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Samozřejmě, myslím jedno, píšu druhé. Opraveno, díky.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Nádherná ukázka technologie v naprosto příšerném produktu.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Není v popisu chyba u procesu? Nemá tam být 14+++++? :D

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

ty kravo.
TDP ako prikon varnej kanvice, to bude vhodne odvadzat heatpipe teplo do nejakeho maleho boileru.
Alebo na Aljaske vykurovat domy....

Ale vazne, co ma bude zaujimat je cena, realny odber a vykon. ak bude +/- ako Epyc tak to bude problem presadit niekde vo firme

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Nevi nekdo, jaky je koncept cpu chlazeni u 400W CPU? Do beznych racku se to asi nenacpe..

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Já myslím, že pokud to nebudeš zapínat, tak by s tím v běžném racku asi neměl být větší problém.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Takové TDP už je jasný adept na vodu, vzduchem to skoro nejde uchladit. Ono to podle mě stejně bude asi tak často k vidění jako bájný jednorožec či Yeti. Kdo opravdu potřebuje takový výkon a musí mít Intel, koupí si 4 kousky Xeonu řady 8000, které se jednak dají v desce snadno vyměnit a hlavně jejich 350W se dá uchladit vzduchem.

Tohle imho bude sloužit čistě na to aby se k duálnímu nejlepšímu Epyc Rome v benchmarcích v 2P serverech dal přiložit výsledek tohohle slepence. Kdyby ne, vypadalo by to blbě, mít jen okolo 50% výkonu za stále vyšší cenu než AMD, případně to dorovnávat 4 CPU vs 2 :-). Že si to prakticky nikdo nebude kupovat už je věc druhá (kolik lidí si asi koupí holou desku s nevyměnitelnými CPU, které uchladí s obtížemi i voda na což většina serveroven ani není zařízená, navíc s příkonem rychlovarné konvice to celé bratru za milon a půl) když to samé poskytne 4P sestava bez těch negativ.

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

Trapný kam trh dospěl.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Jedna komponenta (CPU + deska) za mega.
Jestli počítám dobře.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.