"karta z menší části počítá s výdechem ještě uvnitř skříně" a ta větší část tepla se dostane z karty pryč jak? Na backplate není, kromě konektorů, vidět žádná perforace.

Naprostá většina tepla tedy bude vyfukována do přední části skříně, kde jsou většinou disky. Těm zpravidla teplo nědělá dobře. Pokud zde navíc bude vstupní fan,ten bude tlačit teplý vzduch zase zpět na kartu, respektive k procesoru nad ní.