Na existenci tohoto menšího balení jsem upozorňoval již na začátku únoru tohoto roku, ale na trh se dostane až v prvním čtvrtletí příštího roku. Mluvím tu nyní o balení procesoru MicroPGA Socket563. Rozměry této patice spolu s instalovaným procesorem zabírají na základní desce znatelně menší místo (33×33 mm namísto 49×49 mm) a jsou o poznání nižší (4,74 mm oproti 6,44 mm).

Výhoda nového balení a patice je v jeho velikosti, která umožní tento procesor instalovat i do tenkých a lehkých notebooků. Jenže pro ně má Athlon XP procesor, a to i v MicroPGA balení, jednu zásadní nevýhodu: teplo. Jeho příkonové a tudíž i teplotní charakteristiky zůstávají zcela identické stávajícím verzím Athlonu XP, takže nový kousek nebude pro Intel skutečným soupeřem na poli tenkých a lehkých procesorů. Na to si budeme muset počkat na mobilní Hammery.