"V pouzdru bude integrováno 16-32 GB LPDDR5X paměti." <= Od kdy se do pouzdra procesoru integruje RAM ? To je pro mě novinka ...
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
"V pouzdru bude integrováno
peliculiar https://diit.cz/profil/peliculiar
21. 6. 2024 - 15:10https://diit.cz/clanek/ne-intel-nezahajil-3nm-vyrobu-lunar-lake-u-tsmc/diskuse"V pouzdru bude integrováno 16-32 GB LPDDR5X paměti." <= Od kdy se do pouzdra procesoru integruje RAM ? To je pro mě novinka ...https://diit.cz/clanek/ne-intel-nezahajil-3nm-vyrobu-lunar-lake-u-tsmc/diskuse#comment-1460775
+
První RAM měl nejen v pouzdře, ale dokonce na čipu Intel 4004...
+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
První RAM měl nejen v pouzdře
Pety https://diit.cz/profil/petyy
21. 6. 2024 - 15:17https://diit.cz/clanek/ne-intel-nezahajil-3nm-vyrobu-lunar-lake-u-tsmc/diskusePrvní RAM měl nejen v pouzdře, ale dokonce na čipu Intel 4004... https://diit.cz/clanek/ne-intel-nezahajil-3nm-vyrobu-lunar-lake-u-tsmc/diskuse#comment-1460778
+
21. 6. 2024 - 15:36https://diit.cz/clanek/ne-intel-nezahajil-3nm-vyrobu-lunar-lake-u-tsmc/diskuseZměna paradigmatu. CPU není jeden čip, nebo centrální IO čiplet + čipíčky s CPU jádry, ale SoC s různými funkčně zaměřenými dlaždicemi.
https://www.techpowerup.com/review/intel-lunar-lake-technical-deep-dive/https://diit.cz/clanek/ne-intel-nezahajil-3nm-vyrobu-lunar-lake-u-tsmc/diskuse#comment-1460782
+
Záleží co od toho chceme, že. Když se to vejde na ten samej křemík, tak super, RAM bude zpravidla brutálně rychlá - můžeme mít velmi široký kanál a na poměrně vysokém kmitočtu, zároveň to neskutečně zjednoduší návrh DPS, která bude rychle navrhnuta, vyrobena a bude i levnější.
Všechno co se tahá ven mimo pouzdro čipu je "drahé". Protože je potřeba mít předně dostatečně velkej křemík tak, aby se dalo ven vytáhnout samotné rozhraní pro paměť. Zároveň je pak dražší pouzdro, případně i komplikované. Zvyšuje to nároky na DPS viz výše, prodlužuje a prodražuje to výrobu jako celek. Zároveň jakékoliv rozhraní co leze ven z čipu, byť na tom samém substrátu, znamená pomalejší rozhraní/přenos, horší latence. DPS není ideální, jsou tam přeslechy, poměrně vysoké kapacity, je potřeba dodržovat určité mezery, šířka spoje pod 0,15mm je drahá (nedělám takhle jemné struktury, 0,15 je pro mě to nejjemnější kam lze ještě jít), vrtané prokovy pod 0,2mm (nakovení je minimálně pak další 0,1mm, takže celkem je to 0,3mm "zabitého prostoru") jsou taky dražší... prostě problémy a komplikace.
Z toho vyplívá, že my bychom strašně moc chtěli mít "RAM" na tom samém čipu, co je procesor či GPU, nebo zkrátka cokoliv, k čemu ta "RAM" bude připojena, ale pokud chceme hodně paměti a ještě k tomu rozšiřitelné, tak to úplně nejde skloubit.
PS: a aby to nebylo tak jednoduché, samozřejmě velikost čipu nám částečně ovlivňuje vzhledem k vývodům i tu rychlost paměťového rozhraní. Je pak logické, že malé čipy obvykle nedisponují širokým kanálem, takže jsou pomalejší než velké čipy které mají ty paměti přes řadič vytáhlé ven z pouzdra. Ale myslím si, že každý kdo není úplně hloupý, pochopí princip proč a jak.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Záleží co od toho chceme, že.
Artael https://diit.cz/profil/artael
22. 6. 2024 - 19:18https://diit.cz/clanek/ne-intel-nezahajil-3nm-vyrobu-lunar-lake-u-tsmc/diskuseZáleží co od toho chceme, že. Když se to vejde na ten samej křemík, tak super, RAM bude zpravidla brutálně rychlá - můžeme mít velmi široký kanál a na poměrně vysokém kmitočtu, zároveň to neskutečně zjednoduší návrh DPS, která bude rychle navrhnuta, vyrobena a bude i levnější.
Všechno co se tahá ven mimo pouzdro čipu je "drahé". Protože je potřeba mít předně dostatečně velkej křemík tak, aby se dalo ven vytáhnout samotné rozhraní pro paměť. Zároveň je pak dražší pouzdro, případně i komplikované. Zvyšuje to nároky na DPS viz výše, prodlužuje a prodražuje to výrobu jako celek. Zároveň jakékoliv rozhraní co leze ven z čipu, byť na tom samém substrátu, znamená pomalejší rozhraní/přenos, horší latence. DPS není ideální, jsou tam přeslechy, poměrně vysoké kapacity, je potřeba dodržovat určité mezery, šířka spoje pod 0,15mm je drahá (nedělám takhle jemné struktury, 0,15 je pro mě to nejjemnější kam lze ještě jít), vrtané prokovy pod 0,2mm (nakovení je minimálně pak další 0,1mm, takže celkem je to 0,3mm "zabitého prostoru") jsou taky dražší... prostě problémy a komplikace.
Z toho vyplívá, že my bychom strašně moc chtěli mít "RAM" na tom samém čipu, co je procesor či GPU, nebo zkrátka cokoliv, k čemu ta "RAM" bude připojena, ale pokud chceme hodně paměti a ještě k tomu rozšiřitelné, tak to úplně nejde skloubit.
PS: a aby to nebylo tak jednoduché, samozřejmě velikost čipu nám částečně ovlivňuje vzhledem k vývodům i tu rychlost paměťového rozhraní. Je pak logické, že malé čipy obvykle nedisponují širokým kanálem, takže jsou pomalejší než velké čipy které mají ty paměti přes řadič vytáhlé ven z pouzdra. Ale myslím si, že každý kdo není úplně hloupý, pochopí princip proč a jak.https://diit.cz/clanek/ne-intel-nezahajil-3nm-vyrobu-lunar-lake-u-tsmc/diskuse#comment-1460882
+
Poplašná zpráva? To musí být dobrý matroš co v redakci berete, to by si nedovolili ani v Blesku ;-)
Poplašnou zprávou se rozumí taková zpráva, která je způsobilá podle svého obsahu vyvolat obavy z ohrožení života, zdraví, majetku, základních práv a svobod, a to v důsledku nějakých událostí (minulých, současných, budoucích) a alespoň u části obyvatelstva.
24. 6. 2024 - 08:40https://diit.cz/clanek/ne-intel-nezahajil-3nm-vyrobu-lunar-lake-u-tsmc/diskusePoplašná zpráva? To musí být dobrý matroš co v redakci berete, to by si nedovolili ani v Blesku ;-)
Poplašnou zprávou se rozumí taková zpráva, která je způsobilá podle svého obsahu vyvolat obavy z ohrožení života, zdraví, majetku, základních práv a svobod, a to v důsledku nějakých událostí (minulých, současných, budoucích) a alespoň u části obyvatelstva.
https://www.pravniprostor.cz/clanky/trestni-pravo/o-k-trestnimu-postihu-sireni-poplasne-zpravy-nejen-o-koronaviru-cast-iihttps://diit.cz/clanek/ne-intel-nezahajil-3nm-vyrobu-lunar-lake-u-tsmc/diskuse#comment-1461010
+
Pro investory a držitele akcií je to docela krucialni zpráva....
Právně napadnutelna taky, pokud Intel jim nic neřekl a dozví se to od třetí strany
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Pro investory a držitele
SudetChobot https://diit.cz/profil/salam-aveku
24. 6. 2024 - 19:18https://diit.cz/clanek/ne-intel-nezahajil-3nm-vyrobu-lunar-lake-u-tsmc/diskusePro investory a držitele akcií je to docela krucialni zpráva....
Právně napadnutelna taky, pokud Intel jim nic neřekl a dozví se to od třetí strany https://diit.cz/clanek/ne-intel-nezahajil-3nm-vyrobu-lunar-lake-u-tsmc/diskuse#comment-1461243
+
"V pouzdru bude integrováno 16-32 GB LPDDR5X paměti." <= Od kdy se do pouzdra procesoru integruje RAM ? To je pro mě novinka ...
První RAM měl nejen v pouzdře, ale dokonce na čipu Intel 4004...
Změna paradigmatu. CPU není jeden čip, nebo centrální IO čiplet + čipíčky s CPU jádry, ale SoC s různými funkčně zaměřenými dlaždicemi.
https://www.techpowerup.com/review/intel-lunar-lake-technical-deep-dive/
Záleží co od toho chceme, že. Když se to vejde na ten samej křemík, tak super, RAM bude zpravidla brutálně rychlá - můžeme mít velmi široký kanál a na poměrně vysokém kmitočtu, zároveň to neskutečně zjednoduší návrh DPS, která bude rychle navrhnuta, vyrobena a bude i levnější.
Všechno co se tahá ven mimo pouzdro čipu je "drahé". Protože je potřeba mít předně dostatečně velkej křemík tak, aby se dalo ven vytáhnout samotné rozhraní pro paměť. Zároveň je pak dražší pouzdro, případně i komplikované. Zvyšuje to nároky na DPS viz výše, prodlužuje a prodražuje to výrobu jako celek. Zároveň jakékoliv rozhraní co leze ven z čipu, byť na tom samém substrátu, znamená pomalejší rozhraní/přenos, horší latence. DPS není ideální, jsou tam přeslechy, poměrně vysoké kapacity, je potřeba dodržovat určité mezery, šířka spoje pod 0,15mm je drahá (nedělám takhle jemné struktury, 0,15 je pro mě to nejjemnější kam lze ještě jít), vrtané prokovy pod 0,2mm (nakovení je minimálně pak další 0,1mm, takže celkem je to 0,3mm "zabitého prostoru") jsou taky dražší... prostě problémy a komplikace.
Z toho vyplívá, že my bychom strašně moc chtěli mít "RAM" na tom samém čipu, co je procesor či GPU, nebo zkrátka cokoliv, k čemu ta "RAM" bude připojena, ale pokud chceme hodně paměti a ještě k tomu rozšiřitelné, tak to úplně nejde skloubit.
PS: a aby to nebylo tak jednoduché, samozřejmě velikost čipu nám částečně ovlivňuje vzhledem k vývodům i tu rychlost paměťového rozhraní. Je pak logické, že malé čipy obvykle nedisponují širokým kanálem, takže jsou pomalejší než velké čipy které mají ty paměti přes řadič vytáhlé ven z pouzdra. Ale myslím si, že každý kdo není úplně hloupý, pochopí princip proč a jak.
Poplašná zpráva? To musí být dobrý matroš co v redakci berete, to by si nedovolili ani v Blesku ;-)
Poplašnou zprávou se rozumí taková zpráva, která je způsobilá podle svého obsahu vyvolat obavy z ohrožení života, zdraví, majetku, základních práv a svobod, a to v důsledku nějakých událostí (minulých, současných, budoucích) a alespoň u části obyvatelstva.
https://www.pravniprostor.cz/clanky/trestni-pravo/o-k-trestnimu-postihu-...
Pro investory a držitele akcií je to docela krucialni zpráva....
Právně napadnutelna taky, pokud Intel jim nic neřekl a dozví se to od třetí strany
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.