Než se zabydlí USB 3.0 alias SuperSpeed USB v čipsetech předních výrobců stěžejních komponent pro základní desky, uplyne ještě nějaká ta voda, jejíž proud hodlají využít mlýny výrobců patřičných přídavných čipů (což pochopitelně neznamená, že nebudou mít pro své produkty odbyt i poté, co bude USB 3.0 v čipsetech standardem). Jedním z těchto výrobců je známá firma NEC Electronics, která přichází na trh se svým čipem µPD720200, což je cosi jako „PCI Express to USB 3.0 bridge“, zkrátka SuperSpeed USB řadič, na jehož jedné straně jsou dva porty kompatibilní se vším drátovým USB, které bylo dosud vymyšleno, a na straně druhé rozhraní pro PCI Express ×1 druhé generace. Čip velikosti 1 cm² a tloušťce 0,65 mm je vyráběn 90nm procesem a NEC jej pro výrobce převážně základních desek nabízí k okamžitému odběru. Pokud jej tito přijmou za cenu, kterou zatím neznáme, můžeme se začít setkávat s počítači a především základními deskami s USB 3.0 porty (byť jen dvěma) již velice brzy, podle našeho odhadu nejpozději v první polovině příštího roku, ale při troše dobré vůle už letos.