Taiwanská společnost Sun King Technology, která už přes 10 let dělá patice nejen pro Intel CPU, přišla s novou variantou patice pro procesory v LGA775 pouzdře. Ta by měla výrazně zvýšit její životnost (u původní verze se oficiálně udávalo kolem 20 vysunutí a zasunutí procesoru). Problémy se socketem T už se kdysi snažila vyřešit firma MSI svým „CPU clipem“. Problém spočívá v tom, že procesor se při usazování do patice pokládá přímo na nožičky v patici (kdo neví, jak taková patice vypadá, máme pro něj z dřívějška docela podrobnou ukázku). Při neopatrném upevňování a dorovnávání procesoru pak může dojít k ohnutí některých nožiček a zkratu, případně ulomení. Celá deska je pak (bohužel) v háji (nebo umíte vyměnit doma pájkou socket T?).

Nová verze socketu T má pro procesor jakési sedlo, na které jej usadíte, a při jeho upevňování páčkou si už s přesnou polohou na nožičky sedne. Podstatně se tím snižuje riziko ohnutí nožiček. A i kdyby k něčemu takovému došlo, návrh nového socketu myslí i na to. Část patice je určitým způsobem vyměnitelná, takže nebude nutné hned vyhazovat celou desku, ale v servisním středisku vám vlastně vymění „jen ten socket“.