Stejný nesmysl a blaf na zákazníky jako je heatpipe. :-) Kdo tomu věří ať si tu kravinu koupí, ale věštím dané společnosti krach..

bigboban - no jestli to uchladí procesor, nebude vydávat hluk (tak jsem to pochopil já) a bude to cenově přijatelný, tak myslím, že to má obrovskou šanci na úspěch... ale to ukáže jen čas, do tý doby budu muset poslouchat ten svůj turbolet, abych uchladil to topení :-) nojo, daň za levný výkon :-)

no já tomu moc nerozumím, ale to teplo se neztratí, musí být odvedeno do okolního prostoru, který bude zahříván a čím více se zahřeje, ním nižší bude teplotní rozdíl a tím méně to bude fungovat. Samozřejmě jestli to je řešení jak odvézt teplo z čipu na větší vnější plochu, např. case notebooku (nebo ještě lépe jeho displej), pak to bude fungovat, protože vnější vzduch se bude vyměňovat. Ale uvnitř kompu bych to nechápal.
V každém případě, podobné nápady mi přijdou 10× užitečnější než zvýšení rychlosti na dvojnásobek (a 10× méně užitečné než nápady jak zvýšit výkon při zachování či snížení spotřeby a tedy vzniku tepla)

No a ako sa to teplo dostava do vzduchu? Toto maju byt rebra pasivu, alebo co to je?

K_o_k_o_t_i_n_a   jako   voda  v  koši ...

Jak na tohle mohli dostat patent ? vždyť je to jinak natvarovaná heatpipe.

Chápu to dobře, že místo "pomalého" přenosu tepla hmotou mědi na pár centimetrů je tohle "jen" rychlejší?
V tom případě je to fajn inovace. :)
Kdyby byl celý žebrovaný chladič jen plech a uvnitř zmíněná atmosféra, tak se ohřátí jedné části okamžitě projeví na druhé straně a bude to mít daleko lepší tepelnou odezvu.
Ale stejně se to teplo musí vyzářit stejně, tak nevím, jestli se něco nějak zlepší..

No ved to, aj tak k tomu treba FAN.

DuckDaffy: Právě že to žádná inovace není.

re n: pokud jsem to správně pochopil, tak to sice bude něco na způsob heatpipy, ale hlavním rozdílem, má být to, že se to nestará jen o odvod tepla, ale i o vyzáření tepla do okolí. už jen záleží na tom, co myslí tím "20x větším vyzařováním než měď". Pokud se jedná jen o vyzařování řekněme v IR spektru, tak to nic moc nebude, pokud by se ale jednalo třeba o celkový přenos tepla na vzduch v okolí(ať už s, nebo bez vynuceného proudění okolního vzduchu), tak to skutečně může znamenat konec větráků v PC, protože i dnes se dá postavit kompletně pasivní PC a kdyby na takové uchlazení stačila 20x menší chladící plocha...já vím - tohle je až moc optimistické.

ptipi: To bude spíš nějakej podraz, isoskin už je obchodní název http://www.isotex.it/isoskin.php

V článku máš navíc jasně řečeno že se nanáší na chipy takže podle mě jde jenom o jakousi rozvoudnou/sběrnou vrstvu - náhradu za plátek měďi co bývá v chladiči.
Viz:
http://www.novelconceptsinc.com/heat-spreaders.htm

Planární technoligie, vyzařování přímo do vzduchu bez žebrovaného chladiče a ventilátoru - nesmysl.
Mají tam na obrázcích jakýsi mikrokompresor v žebrování s větrákem takže asi tak.

No mozna je to blabol - mozna ne, ale nejvetsi problem, (pokud to bude fungovat ,tak jak firma uvadi)bude asi ze zivotnosti.Predstav si samolepku, kterou proste nalepis na procesor a ta bude na zaklade chemicke reakce chladit na 100% .Sice bezva, ale jak dlouho ? (resp. kolik ciklu "pri rychlosti svetla" asi vydrzi ?).No nevim, nejsem chemik, spis jen tak spekuluji ;)

citace: " Novel Concepts has developed and patented IsoSkin?, a thin planar Superconducting Heat Spreader, with effective thermal conductivities as high as 10,000 W/m*K."

http://www.novelconceptsinc.com/heat-spreaders.htm

ma odkazu jsou obrazky

No tak tohle by se taky mohlo hodit. Ale to melo byt v clanku :)

Available as thin as 500 microns, these IsoSkin heat spreaders can be used to replace the skin (outer shell) of portable electronics, often eliminating the need for heat sinks and fans. These IsoSkin heat spreaders are also being used to dramatically improve heat sink performance by reducing the thermal constriction resistance inherent in high power density applications such as microprocessors, Peltier (solid state thermoelectric) modules, and power semiconductors.