Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Neumím počítat, nebo tam těch (zdánlivě?) identických vnitřních polí vidím jenom 8?
Na to, že to má být 6+3 configurace mi tam jedna jednotka chybí.
Šlo by prosím vyrobit foto s alespoň přibližným popisem těch částí?
To je myslím v souladu s úvodním „Inctinct MI300X nese 8 CDNA 3 čipletů.“
To áno, ale názov článku je o MI300A, ktorý vyzerá úplne inak ako MI300X:
https://images.anandtech.com/galleries/8301/AMD%20DC%20AI%20Technology%2...
cdna3 chiplety ma mi300a i x stejny..
ešte by mohli v MI300B využiť
AMD Ryzen 9 5900X3D Prototype with 192MB of L3, Multiple 3D V-Cache Dies Spotted
Ar June 17, 2023
https://www.hardwaretimes.com/amd-ryzen-9-5900x3d-prototype-with-192mb-o...
TSMC Teases 12-High 3D Stacked Silicon: SoIC Goes Extreme
August 25, 2020
https://www.anandtech.com/show/16026/tsmc-teases-12-high-3d-stacked-silicon
Ste si istí tými čipletmi? T.j. 8 MI300X resp. 6+3 MI300A? Na oboch obrázkoch (z článku a aj mnou postovaný vyššie z anandtechu) sú tie deliace čiary tak, že na oboch obrázkoch sú akoby len 4 čiplety. MI300X má 4 GPU čiplety, pričom v jednom sú 2 GPU bloky (8 blokov spolu). MI300A má 3 GPU čiplety s 2 blokmi (6 blokov spolu), pričom CPU čiplet má 3 bloky.
Aj tu na vašom obrázku sú 4 stredové obdĺžniky, nie 8 obdĺžnikov ani 6+3 obdĺžnikov:
https://diit.cz/sites/default/files/styles/custom/public/amd_instinct_mi...
Po bokoch je potom 8 HBM pamätí (tie väčšie štvorčeky) a 8 menších štvorčekov (neviem čoho, cache?).
Jeden z tých stredových obdĺžnikov je potom rozdielny pre MI300X (obsahuje dva GPU bloky) a pre MI300A (obsahuje 3 CPU bloky). Pri puzdrovaní sa potom jeden obdĺžnik vymení podľa potreby.
no tak vzhledem k tomu ze pocty chipletu zverejnila amd v livestreamu tak snad vedi dobre, kolik jich tam dali.. (:
Livestream som nevidel, iba prezentáciu na anandtech, kde nie je nič o počtoch čipletov. Potom to znamená, že v jednom stredovom obdĺžniku sú dva čiplety.
Na vrchu su 4 AID chiplety, ktore su na prepojenie. Pod kazdym su skryte 2 vypoctove ~115mm2 XCD s 40 CU, alebo 3 procesorove ~70.4mm2 Zen 4 CDD (ktore maju upravene masky aby mohli byt napojene na AID, inak su rovnake ako existujuce desktopove/serverove Zen 4 ciplety). Celkovo to ma vyse 100 kusov kremiku. https://www.semianalysis.com/p/amd-mi300-taming-the-hype-ai-performance
Vďaka, toto som potreboval vidieť. :-)
Btw, ten článok na semianalysis doplňuje otázniky v No-X-ovej tabuľke.
AID chiplety navyse obsahuju po 2 HBM kontrolery, 64MB Memory Attached Last Level (MALL) Infinity Cache (4 AID maju spolu az 256MB), 3 video decode engines, 36 lanes of xGMI/PCIe/CXL a AMD’s network on chip (NOC). Prepojenie medzi AID je rychlostou 4.3 TB/s.
Čiže Infiny Cache je v AID (najväčšie obdĺžniky) a tie najmenšie 8ks štvorčeky nevieme čo sú (dummy).
A keď sa píše, že MI300 je 5nm+6nm čip, tak 5nm sú XCD/CCD čiplety a 6nm je ten AID.
Nahoře jsou výpočetní (CDNA 3) čiplety.
"the compute chiplet is called an XCD, codenamed Banff" "The architecture is evolved from AMD’s MI250X, and on GitHub, AMD calls it gfx940, but publicly they call it CDNA3."
https://www.semianalysis.com/p/amd-mi300-taming-the-hype-ai-performance
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.