Firma AMD poslední dobou „pouští do světa jeden leak za druhým“ (a není se co divit, potřebuje vzbudit dojem, že všechno bude „oukej“), tentokráte přišel na přetřes chystaný mobilní procesor „Fusion“ integrující v sobě kromě CPU také GPU. „Fusion“ bude bezesporu zajímavým kouskem už z pohledu celkové architektury. Vy už jistě víte, že první verze bude vícečipová, tedy že na jedné procesorové destičce naleznete několik kousků křemíku (něco pro CPU, něco pro GPU). Stejně tak víte, že budoucnost grafických čipů není monolitická, náznakem budiž na dveře klepající Radeon HD 3870 X2, karta ,která má na sobě dva grafické čipy, no a samozřejmě chystané jádro „R700“, které hodlá také zapřáhnout více kousků křemíku.

S výhledem na „Fusion“ plánovaný na druhou polovinu příštího roku, vzniká ze skládačky čip „Swift“, který bude mít na sobě minimálně dva kousky křemíku, jeden z nich bude procesor, další grafika. Procesorová část má být postavena na 45nm generaci Phenomů s tím, že půjde o vyladěnou mikroarchitekturu především pro mobilní účely, což znamená v první řadě úsporu energie, až pak možná nějaký ten výkon. Zpočátku rozhodně čekejte jen dvě jádra, čtyři jsou také v plánu, ale rozhodně ne na rok 2009, při té příležitosti nejspíše dojde i na více grafických jader. Pokud jde o tu grafickou část, chybět by rozhodně neměla technologie typu „Hybrid CrossFire“, takže by i samotný procesor „Swift“ mohl pomáhat přidané grafice s renderováním 3D scény. „Fusion“ prý v tuto chvíli není cílen do ultramobilní platformy, ale do klasických notebooků, protože podle toho, co tvrdí Patrick Moorhead (člověk přes marketing v AMD), s budoucností UMPC si stále nejsou v AMD tak docela jisti.