Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Karta má:
Total Board Power (TBP)
130W Peak
U karty za 15 000 Kč a s tak malou spotřebou bych takovéto problémy nečekal.
Když podušky zvedají chladič a ten nedoléhá na křemík GPU, byl by to problém i pro 50W čip. Mě spíš překvapuje, že tohle výrobce (nevím, zda tento model vyrábí PCPartner nebo TUL) není schopný vychytat. Tedy pokud je to chyba všech karet a ne jen jedné řady, kam dal nezaběhlý brigádník nevhodný typ podušek.
Ano ty prázdnínové produkty mají často dětské nemoci.
Právě bych předpokládal že 130W mají vychytaný. Kdyby to byla nějaká speciálka. Tak by se problémy dali pochopit.
Mám objednanou W7500, tak jsem na to zvědav.
...pokud vidím dobře (podíval jsem se i na video), tak parní komora chladiče (vapor chamber) s chladícími žebry je k desce plošných spojů připevněna zcela nezávisle, takže druhá část chladiče s chladícími podložkami pro paměti (a další komponenty) se proti ní může pohybovat (jsou v ní jen průchozí otvory), a tedy se vzájemně NEovlivňují (což byl určitě i záměr konstruktérů).
Jediné, co mě tedy napadá je, že druhá část chladiče (ta černá) nebyla správně dotažena k desce plošných spojů, a tak konstrukční mezera mezi oběma částmi chladiče na výškovou kompenzaci nestačila... vlastně ještě jedna možnost přichází do úvahy - blokace možnosti vzájemného posuvu obou částí (např. nedostatečně velké průchozí otvory, či nepřesné sesazení, a tedy zkřížení).
PS: Já osobně pak vidím značně silnou vrstvu teplovodivé pasty na vlastním GPU čipu, takže těch problémů mohlo být více.
Ovlivňují se. Vapor chamber leží přímo na černém rámu, který leží poduškách na pamětech. Podušky zvedají černý rám, který pak zvedá vapor chamber. Rám je s vapor chamber v přímém kontaktu, který má ještě zlepšovat pasta mezi nimi, viz tato fotka:
https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2023/08/Frame-and-Thermal-Gre...
...pak tedy nechápu, proč to jsou dva volně se pohybující nezávislé díly (obvykle se taková konstrukce používá pro lepší eliminaci výškových rozdílů).
Otázkou tedy je, jak to tedy vlastně bylo míněno, a co z toho ve skutečnosti vzniklo (možná již bez dozoru původních autorů).
Igor není žádný jouda. A měl to v ruce.
Takže bych věřil jemu. Proč vymýšlet nějaké blokace vzájemného posunu?
Jednu věc bych vypíchnul. Vyměnil pastu za výrazně lepší. To možná přispělo chlazení víc než pružné podložky.
Můj názor založený na životní zkušenosti:
Smrtelná je kombinace husté (levné) pasty a slabého přítlaku.
Sloupky na dílu s vapor chamber prochází otvory v druhém dílu chladiče, a pokud ty nemají dostatečnou rezervu v průměru, mohou zablokovat možnost vzájemného posunu (zkřížení), a tedy např. nedosednutí vapor chamber na čip.
PS: igorsLAB již dosti dlouho není, co býval, ale naštěstí je od takového Linuse ještě hooodně vzdálen
https://www.youtube.com/watch?v=FGW3TPytTjc
Tyhle "chladící" podušky, to je zlo, nic to nechladí. By snad bylo lepší, tam nedávat nic.
Ony nemají chladit, ale jen zajišťovat přenos tepla na chladič... A pokud tam je výškový rozdíl, moc jiných možností za tu cenu není.
Protože to navrhoval nějakej ind ne, že to má tak debilní design, že tam je výškový rozdíl!
Nevím, ale celé karty nedělá přímo AMD, ti jen ověřují vzorky v labáku a dělají referenční design.
Ono je pomerne zvláštne načasovanie správy, aj keď nejde o hernú kartu
FOR BUSINESS | gamescom: 23.–27.08.2023
https://b2b.gamescom.global/gamescom/the-gamescom/
Načasování?
Karta se před týdnem objevila na trhu.
V tohle bych Indy nekritizoval, PCB ma vsude stejnou tloustku. Pametove chipy budou logicky nizsi nez chip GPU. Kde chcete vyrovnat ten rozdil ve vyskach tech komponent? Predpokladam ze vse bude BGA
Najlacnejšie vyrovnanie je tými hrubými thermalpadmi. Ale je predsa možné to vyrovnať aj tým chladičom. Prdsa stačí, aby tam na správnom mieste boli výstupky o rozmere tých čipov. A roboš by aspoň vedel, kde presne bude lepiť tenké thermalpady. Bolo by to výrobne trošku zložitejšie a drahšie, ale asi by aj teploty boli nižšie.
Zrejme ten chladic pouzivaji na vic konfiguraci, kde by pak ty vystupky pro pameti nesedeli, ale je pravda, ze v Pro segmentu by mohla mit kazda karta svuj pasiv.
Jde o reputaci výrobce .Pokud by snad tak benevolentní v PRO segmentu mělo být i doporučení od AMD či referenční kusy ,pak bych to teprve považoval za větší problém .
Tak to navrhni líp, určitě to zaplatí více než dobře. Thermal pady se používají více než 10 let, tak si tu tvojí spásonosnou myšlenku nech patentovat, oni jí koupí a budeš miliardář. Už aspoň nebudeš muset na nic čekat, ale budeš to mít ještě před vydáním a vyděláš na tom Kare.
Co? Aha. Redmax.
Jednou jsem to zkoušel a přehřívalo se to.
Jo ty podložky jsou spíš izolace než tepelný vodič. Ale když mají správnou tloušťku, tak fungují dobře.
...běžně se léta s úspěchem používají, ale hodně záleží na jejich kvalitě (tepelný odpor, elasticita) a použité tloušťce (ideálně by měla být po stlačení tak do 0,5mm, pro výkonné chlazení tak do 0,2mm).
PS: Velmi dobrých parametrů dosahuje např. Arctic TP-3
https://www.arctic.de/en/TP-3/ACTPD00052A
"Jo ty podložky jsou spíš izolace než tepelný vodič."
Sorry, ale s touto tvou větou já 100% SOUHLASÍM!
Dál už to nekomentuji. :-)
Přesně pro to jsi brán za nýmanda. A dál to komentovat taky nebudu. PS. Neměly by to být poddušky? Krásný to výraz.
Ne, d je tam jedno. Hlavně jsou tyhle podušky levné, takže můžeš zakoupit, přiložit na něco horkýho a počkat než se to konečně zahřeje, aby to teplo šlo přes to dál. Třeba se pak za nýmanda omluvíš, nutné to není, důležité je, že se přesvědčíš sám, jak "skvěle" to funguje.
Řekl bych z pouhé zkušenosti ,že s přehříváním má časem problém většina grafických produktů od AMD a nemusí jít jen o nevhodně zvolenou rozteč izolační pěnovky přes kterou nedojde ke kontaktu s chladičem u samotného jádra .
Co léta prochází u herního segmentu je u profi karet ,které by měly být stabilnější a nehonit se za výkonem za každou cenu už podstatně méně omluvitelné i když by šlo jen o část výrobců GK .
".. s přehříváním má časem problém většina grafických produktů .."
.. od nVidia. EVGA (pokud vím) nedělala AMD.
Aktuálně se řeší RTX 4090 a Baldurs Gate III - vytížení 30%, teplota J-max 99 °C.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.