Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
> „Nad baterií se nachází hlavní M.2 2280 PCIe Gen4 x4 slot, ve kterém bylo osazeno Samsung PM9A1 512GB SSD, přičemž kovová klec pomáhá SSD chladit…“
Může mi někdo jako tříletýmu dítěti vysvětlit, jak pomáhá SSD chladit kovová klec, která se ho nedotýká?
Asi jsem to měl rozepsat, teplo jde primárně do PCB a pak do té klece, protože má připájené nožičky do desky okolo SSD. Překvapivě to nějak funguje, SSD se v zátěži nepřehřívá, oproti variantě, kdy tam není vůbec nic. Ještě lepší by bylo odvádět to teplo teplovodivým polštářkem do spodního víka, což by šlo snadno udělat, stačí přidat teplovodivý polštářek mezi klec a SSD, poté druhý na vyplnění mezery mezi tou klecí a spodním víkem.
"což by šlo snadno udělat"
pouze pokud by se daly pryč safety limity. Ono se do spodku laptopu teplo nepouští zcela záměrně, nejde o pad nebo propojení kovem, ale o teplotu povrchu, která, aby to bylo zdraví bezpečné, musí držet určitou maximální teplotu.
Nezapomínat, je to convertible, takže se předpokládá použití nejen na klíně ale dokonce v ruce, proto ty stroje vždy mají konzervativnější power limity a potažmo i teploty komponent.
Že ty dostaneš na prdel ty jeden rozmazlenej parchante! Promiň, jsem si tě spletl s Wiftem.
Takže normálně.
A kolik že to SSD v průměru vyzáří tepla? To je přeci něco úplně jiného, než CPU trápené v cinebenchi.
CPU je ale napojené heatpipes s aktivním chlazením a u těch konvertible jsou nastavené tak, aby držely nízkou teplotu, tady to vypadá na limit 68 stupňů, když jsem měl Yoga 7, tak to mělo teplotní cíl 62 stupňů a i když byl povolený vyšší power limit, tak omezovala příkon a takty tak, aby se držela právě na téhle teplotě, zároveň to nechávalo tiché chlazení. Ale to uvidíš v každé recenzi podobného stroje se stejnou konstrukcí.
Jinak SSDčko v zátěži může generovat 4-5W odpadního tepla, to je docela dost, na to to odvádět jen do plechu, který není určený k chlazení - malá plocha proti žebrovanému chladiči.
Třeba u M1 Airu se dělaly thermal pad modifikace, které začaly odvádět teplo do spodního krytu. Povrch 47 stupňů, normálně kolem k 40. Ta M1 celkově běží na 10W a z druhé strany je chladič, byť pasivní
Podle norem pro elektroniku je kovový povrch, kterého se lze dotýkat a nemůže způsobit nezvratitelné zranění (například puchýř) ok max 55 stupňů při náhodném/krátkém kontaktu (do 10s) . Povrch pro prodlouženou periodu 10s až 10 minut je max 48 stupňů.
Ten Air s thermal modem se dostal na hranu limitu pro prodloužené používání, tedy že to máš třeba na holém klíně. Nebylo to kvůli tomu že Apple šetřil pár centů za teplovodivé podložky.
Jinak jde o IEC 62368-1, IEC’s 60950-1, Telcordia GR-63 a ASTM C1055
Ale my se nebavíme o tom plechu, ale o celém spodku notebooku. Že by taková plocha měla problém s SSD jehož tepelný výkon je malý a ještě k tomu méně stálý než u CPU?
A u Airu to není celá spodní plocha? Je, je to jen malý plech, když ten air dali na podložku co na to foukala vzduch tak už to s teplotou nic neudělalo, minimální plocha na odvod tepla.
Celý M1 má příkon 10W a throttluje, když se teplo pustí dospod výrazně se zvedne teplota spodního krytu. Ale u M1 se to teplo odvádí i do chladiče z druhé strany, u toho SSD nikoli, takže vůbec bych se nebál o to že to při nějakých intenzivnějších operacích s diskem ten kryt nezahřeje velice podobně jako u toho airu.
M1 žere víc než 10 W. U notebookového SSD je podobný scénář spotřeby v čase hodně nepravděpodobný.
https://www.notebookcheck.net/Apple-MacBook-Air-2020-M1-Entry-Review-App...
Řekl bych, že NVMe SSD limitované na 5W, kde se navíc velká část tepla rozpustí do PCB moc velkou hrozbou nebude, navíc jsou notebooky, co to takto mají a stejně je více horká část někde v okolí chladiče :)
Ťuťuňuňu Wiftíčku, ty náš bumbrlíčku, nedostaneš bonbónek, protože seš po něm hyperaktivní a myslíš jen na blbosti. Když se koukneš na ten dírkovaný plech, tak by ti po brokolici mohlo dojít, že stojí minimálně 5 Kč a takto velký výdaj výrobce navíc neutratí jen tak pro potěchu chlapečků co mají rádi dírky až tak, že dostávají často nabacáno za šťourání v nose. To není jako na tvém RGB samopalu co divoce bliká když střílíš po mončičácích, protože design vnitřku notebooku chlapečkové a holčičky neřeší, protože ho nevidí a ti velcí lidé co ten notebook navrhli to moc dobře vědí.
Nějak nerozumím řeči tvého kmene.
Jako plus výborný displej?
2560x1600, IPS, 60 Hz, 400 nitů, 100% sRGB
To je dnes docela podprůměrný displej, když tu máme ve strojích za polovic 2,8k, 90/120Hz displeje, 550 nit, 100% DCI-P3. A o trošku dráž už jdou 3k, 24-120Hz adaptivně dle obsahu, 1000/1600 nit, mini-led...
Jako plus výborný displej?
2560x1600, IPS, 60 Hz, 400 nitů, 100% sRGB
To je dnes docela podprůměrný displej, když tu máme ve strojích za polovic 2,8k, 90/120Hz displeje, 550 nit, 100% DCI-P3. A o trošku dráž už jdou 3k, 24-120Hz adaptivně dle obsahu, 1000/1600 nit, mini-led...
To co má ten ASUS považuji za takové použitelné minimum.
Na poli business-class notebooků se bohužel i dnes často rojí různé "IPS level" panely co mají jas klidně 200~250 nitů a 45% NTSC barevné pokrytí. Nicméně se to mění, ASUS tlačí OLED panely hodně a údajně tenhle rok osadí ty 2,8k OLEDy na vše, co jim přijde pod ruku.
Dělá už někdo matné OLEDy? Já mám totální alergii na lesklé displeje a to co jsem zatím viděl u ASUSu bylo jak zrcadlo.
Většina OLEDů je lesklá, ale optám se, protože letos je ASUS bude nasazovat ještě více.
Nechápu tuhle poznámku u Doom testu - "hra je pořád celkem slušně hratelná". V grafu je 23 fps, což není slušná hratelnost ani u strategie natožpak u střílečky.
Jedná se o chybu, už jsem to opravil, skvěle to samozřejmě neběží.
no prý robustnější chlazení ale má problém s 28W? Chápu je to docela tenké než starší stroje, ale tam nebyl problém s přijatelnou hlučností ani 35W. Jo vím, je to drobek jen 14" co se s nějakým 15-17" měřit nemůže co se týče rozvodu tepla, ale zase když je MXM grafika s dalšími 35W tak se to srovnává. Potom to s chybějící podložkou pod SSD. A také velice konzervativní USB, sice 10Gb zrovna neurazí (ikdyž v dané cenové..) je to takový základ, přecijen by u stroje za 40 klacků už by staré 5Gb vypadalo hodně blbě, ale za ty peníze už by tomu mnohem víc slušelo 20Gb, to už má i moje stará deska Z690 na USB-C portu z doby vyjití Alder Lake.
Pro někoho možná drobnost, ale ničí to celkový dojem když za to zrovna málo nechtějí.
USB-A ani ve vyšší variantě jak 10Gb/s neexistuje. Notebook má jinak dva USB-C porty a oba dva podporují ThunderBolt 4 a 40Gb/s konektivitu, jsou ale pověšené na jeden řadič.
Co se týče chlazení, je to dáno hlavně těmi rozměry, dost možná by pomohl větší ventilátor a lehce delší heatpipe s žebrováním, ale pak by to nemuselo dobře vyjít z hlediska místa uvnitř notebooku.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.