Gibbo použil procesor Ryzen 7 1700, což je 65W model a zároveň cenově nejdostupnější Ryzen 7. Stejně jako vyšší modely nabízí 8 jader a 16 vláken, ale pod toto označení míří kousky křemíku, které mají trochu jiné vlastnosti než čipy určené pro modely X. Pro úsporné modely běžící na nižších taktech se obvykle vybírají čipy s nižší leakage (proudové úniky, odpadní teplo), které nezvládají příliš vysoké takty, ale zároveň se méně zahřívají. Pro modely zaměřené na vysoké frekvence nebo přetaktování se naopak vybírají čipy s vyšší leakage, které se sice více zahřívají, ale s kvalitním chlazení jsou stabilní i na vyšších frekvencích. Máte-li rádi mnemotechnické pomůcky, můžete si první skupinu představit jako líné tranzistory, které toho sice příliš neodpracují, ale zároveň se příliš nezapotí - a druhou skupinu jako pracovité tranzistory, které toho sice zvládnou víc, ale tomu odpovídá i energetický příjem a výdej. Tuto závislost dobře ilustrují tvary, do nichž jsou uskupeny oblaky (vlastnosti řady vzorků vyrobených na určitém procesu) v níže znázorněném grafu:

Na diskusních fórech lze docela často narazit chybnou představu, že existují jakési výběrové čipy které mají nejnižší leakage a zároveň nejvyšší potenciál pro přetaktování, ale to nemá s realitou mnoho společného, tyto vlastnosti jsou protichůdné. Ideální čipy neexistují, vždy jde buďto o výběr cílený na nižší spotřebu (levá dolní část oblaku), nebo na taktovací frekvence (pravá horní část oblaku). Tato závislost je sice do jisté míry variabilní, ale příliš málo na to, aby mohl existovat čip splňující zároveň oba žádané extrémy (nejnižší spotřebu a nejvyšší frekvence).

Pro praktickou představu: 220W OC procesory jako FX-9000 by patřily vzorkům na úplném pravém horním konci oblaku, mobilní úsporné procesory jako třeba 15W verze APU Bristol Ridge pak pochází z levého dolního konce oblaku.

Podobným způsobem budou vybírané i procesory při selekci na Ryzen 7 1700, 1700X a 1800X. V případě modelu Ryzen 7 1700 (65W) dostanou přednost čipy s vlastnostmi z levé dolní poloviny oblaku, 1700X a 1800X (95W) z pravé horní poloviny oblaku. Mohli bychom předpokládat, že ještě 1700X a 1800X budou rozlišené a první jmenovaný dostane čipy z horní poloviny popsané části a druhý jmenovaný z dolní poloviny. Oba totiž mají stejné TDP, ale 1700X si díky nižším taktů může dovolit trochu vyšší leakage (než narazí na TDP limit) oproti 1800X, který v důsledku vyšších taktů tak velkou rezervu do dosažení TDP nemá a budou pro něj proto vhodnější kousky křemíku s nižší leakage.

Reálný systém vyhodnocování čipů (binning) je ještě složitější (může zohledňovat chování při různém napětí, při různé teplotě ap.), ale základní princip zůstává a v průměru by mělo platit, že s procesory R7 1700X a 1800X bude možné při přetaktování dosáhnout vyšších frekvencí než s R7 1700. Právě ten si ale zvolil Gibbo pro svůj experiment. Ze základního taktu 3,0 GHz se podařilo přetaktovat (všechna jádra, tedy základní takt) na 4,0 GHz, ovšem tohoto výsledku bylo dosaženo s deskou Asus Crosshair VI Hero s X370, která má napájecí obvody dimenzované na přetaktování. Při použití neupřesněných „low-endovějších“ desek se podařilo stabilně dosáhnout 3,8 GHz, protože se napájecí obvody při vyšších taktech přehřívaly.

Jinými slovy Ryzen 7 1700 lze s kvalitní základní deskou přetaktovat tak, že je základní takt vyšší než standardní boost top modelu Ryzen 7 1800X. Vícejádrový výkon je tím zvýšen o třetinu (s levnější deskou o 27 %). Výsledky samozřejmě budou variabilní a závislé na konkrétním chladiči, kusu procesoru a desce, ale možnost přetaktovat nejlevnější ($329) z řady Ryzen 7 na(d) úroveň nejdražšího ($499) při dosažení výkonu srovnatelného či vyššího než nabízí konkurenční $1100 Core i7 6900K, dává tomuto modelu potenciál značné obliby.