Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Nevím, na co nVidia čeká, ale tohle se jí může sakra vymstít. TSMC už totiž slibovala "hory doly" dříve a nevypadá to, že by v budoucnu měla něco výrazně lepšího, než 28nm proces, na kterém jsou dělané všechny moderní GPU. Ono to při gigantických 600mm2 čipech nebude žádná legrace a vyšší výkon je možný jen vyšším počtem stram procesorů, ROP jednotek a navěšených na co nejrychlejší paměťové rozhraní... Tedy kdyby šlo udělat (při přežitelné ceně) větší než cca 600mm2 jádro (Fury, Titan X), tak by se tak dávno stalo...
Záruky výtěžnosti jsou asi docela silné sousto, protože 14nm proces není jinde než v plenkách a možná ani nebude o mnoho lepší, než 28nm proces... Viz. 22nm Hashwell refresh vs 14nm Skylake s nižšími takty a vyšším TDP *)
*) <i>Původní 22nm Haswell dosahoval TDP 88 wattů. Nový 14nm Skylake má TDP 95 wattů, tedy o 8 % vyšší. V průměru o 6,9 % vyšší výkon při o 8 % vyšším TDP by nebyl nic zvláštního, kdybychom nemluvili o modelu vyrobeném na o generaci novějším procesu, který obvykle přináší snížení spotřeby.</i>
http://diit.cz/clanek/skylake-o-4-8-procent-rychlejsi-nez-haswell
Taky jsi mohl podotknout že vyšší TDP je kvůli mnohem většímu grafickému čipu. Procesorová část se už nějak zásadně nezměnila od dvojkové řady a jen se zmenšuje a snižuje zahřívání, TDP a teplota celku přesto zůstává, ale diametrálně roste taky výkon grafik, který už i u intelu začíná být víc než dostačující na to občasné hraní LoLka, už ivy bridge mi na to stačil...
Ano, pro Intel je AMD výkonová konkurence jen co se týká APU, resp. integrovaných grafik..
<i>Taky jsi mohl podotknout že vyšší TDP je kvůli mnohem většímu grafickému čipu.</i>
To je přinejmenším sporné. Jak uvedl <b>no-X</b> v snad nejvíce mínuskovaném (protože nenáviděném - my chceme nizké teploty nejvyšších čipů a tak logicky nenávidíme každého, kdo nám řekne, že to tak nebude...) příspěvku toto:
<i>Integrovaná grafika na TDP skoro žádný vliv nemá, TDP modelů APU a CPU bez grafiky a s grafikou jsou ve většině případů stejné. Pro tyto čipy neplatí že TDP = TDP CPU + TDP GPU. Počítá se s tím, že když je plně vytížená grafika, je to dáno tím, že je v daném typu zátěže limitující právě grafika a CPU se „fláká“ (a opačně).</i>
Pokud tedy dle na slovo vzatého odborníka platí, že APU u Skylake nedělá onen nárust TDP, pak je na čase se podívat, zdali není jiné vysvětlení. A podle mě je... Řečeno stručně: čím menší budou tranzistory, tím větší budou parazitní proudy na těch vysokých frekvencích mezi nimi, tedy tím větší bude spotřeba / zahřívání.
Jen to jen teorie, ale Skylake do ní přesně zapadá. Snad se mýlím...
Tak to TPD asi nebude presne pol na pol rozdelene medzi CPU a GPU ale aj ked GPU nebezi a CPU sa vytazuje na max asi nebude GPU uplne off ze do neho ziaden prud netecie.
Spotřeba integrovaného GPU ve 2D se pohybuje v jednotkách wattů a nemá na to vliv, jestli je 3D část rychlejší nebo pomalejší, protože ta je téměř odstřižená od napájení a konzumuje řádově desetiny wattu.
nastesti vime ze no-X se v tom postu totalne seknul :)
Bohužel se lze důvodně obávat, že má naopak pravdu :(
Novější proces nepomohl, jde to do kytek. Je to už jen horší... :(
Skoda ze neexistuje nejaky model bez IGP. Bolo by celkom zaujimave porovna TDP a spotrebu cisto CPU Skylake oproti Haswellu.
Poslední i5 (tuším Ivy Bridge?) bez GPU měla úplně stené TDP jako CPU s GPU. Takže se z toho dá usuzovat že u by to u novějších generací nebylo jiné.
Tak podlezat konkurenci proto, abys snizil cenu u hlavniho dodavatele, je sice vydirani, ale taky bezna vec v biznisu... Sam jsem to videl dojit do mnohem pokrocilejsiho stavu nez "rozhovory".... tim nerikam ze to je pravda, jen ze to klidne muze byt pravda.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.