Společnost Samsung se pochlubila s novým produktem na poli flashových čipů určených k osazení do mobilních telefonů. Kapacita nového obvodu vyráběného technologií multi-chip package (MCP) dosahuje 4 GB, čímž by měla pro spoustu zákazníků eliminovat potřebu dokupovat k mobilu ještě nějakou další paměťovou kartu. Pojmenováním moviMCP se vnitřně skládá ze dvou 16Gbitových NAND flash čipů a integrovaného řadiče, spolu s těmito nezbytnými částmi však čip obsahuje i 1Gbitovou DRAM paměť, která je k dispozici hlavnímu procesoru v mobilu, a také další 2Gbitový NAND flash obvod pro obecné použití. Celková kapacita tohoto čipu určeného k pájení/lepení přímo na desky tištěných spojů tak dosahuje 35 Gbitů (téměř 4,4 GB).

Jako rozhraní je využita poměrně mladá implementace eMMC, která je standardem právě pro embedded čipy. Implementace pro výrobce mobilů je tak značně zjednodušena, mimo jiné se nemusejí zabývat vývojem softwarové vrstvy pro obsluhu použitého rozhraní daných NAND flash pamětí. Nový 4GB obvod moviMCP momentálně Samsung dodává svým OEM partnerům ve formě testovacích vzorků.