Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Jak jsou ty výrobní procesy stále menší, tak i zmenšování je stále menší a teda zadavateli ušetří méně peněz. Každý ten nový proces je dražší sám o sobě a ještě dovoluje při zachování plochy přidat méně tranzistorů.
Úspory firmy, která si nechává tím procesem čipy vyrobit jsou teda také menší a menší a ani se to nevyplatí nebo jen díky rostoucím cenám koncových výrobků. Ty předbíhají inflaci a tak si spotřebitelé mohou dovolit koupit méně.
TSMC může mít proces odladěný tak, že dovolí vylepšit nějaké parametry jiné než množství tranzistoru a naopak se Samsungem je zkušenost, že to někdy úplně nedával, takže by to byl větší risk, když přidaná hodnota nových procesů klesá a uživatele jinak nebude nic nutit to měnit za novější o málo výkonější.
Benefit zmenšování tam stále je. Jinak by neplánovali jít k 2A (jestli se to vůbec podaří, je druhá věc). Díky budoucím pokročilým čipletovým designům se třeba cache přesune z CPU a ponechá na starším procesu, kdežto zbytek čipu bude na pokročilejším procesu. Časem to stejně bude skládačka: cpu, igpu, akcelerátory, cache, stackování... a kdo ví, kde se to zastaví.
Ten vývoj v podstatě vyplývá z toho, čemu se v ekonomii říká zákon klesajícího mezního užitku.
(Logicky, inovace s velkým přínosem za nízké náklady se obvykle použijí jako první, takže když chci dál vylepšovat, musejí se použít inovace s menším efektem. Takže za stejné náklady je pořád menší zlepšení, nebo z druhé strany, na stejné zlepšení jsou potřeba pořád vyšší náklady.)
Ale k těm cenám bych nebyl tak skeptický, podle mě elektronika pořád zlevňuje a pocit, že je dražší, je jen tím, že rostou nároky na parametry.
název článku je že Samsung s 2nm předběhne TSMC, ale článek je celý výhradně o TSMC a o 2nm technologii Samsungu ani čárka ....
To je v poradku, Samsung totiz vyrobu jako obvykle neda.
Samsung taky nyní nic technologického neoznámil, jen že s 2nm procesem předběhne TSMC.
Také záleží, jak dobrý mají PDK (Process design kit), podle kterého výrobce navrhuje IC pro daný proces a u TSMC mají velmi dobrou dokumentaci i podporu/spolupráci. Je to jeden z úspěchů TSMC na poli foundry.
no-X: Tady něco nehraje. Vždyť 3nm proces už využívá GAA (MBCFET). Marketigové oddělení zaspalo a vyrobilo neaktuální slajd?
Samsung má na 3nm procesu GAA, TSMC až na 2nm.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.