Hmm, takže už sa vyčerpali aj svetové zásoby piesku? Tak to sme ozaj v úplnej riti...
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
Hmm, takže už sa vyčerpali aj
kypec https://diit.cz/profil/kypec
23. 9. 2021 - 08:26https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseHmm, takže už sa vyčerpali aj svetové zásoby piesku? Tak to sme ozaj v úplnej riti...https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353018
+
vzdyt psal ze kremik maji, ale nemaji substraty asi z jineho materialu, tipuju ze vetsina se vyrabi v japonsku
+1
+3
-1
Je komentář přínosný?
vzdyt psal ze kremik maji,
Pajka https://diit.cz/profil/pavel-dolezal
23. 9. 2021 - 08:41https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskusevzdyt psal ze kremik maji, ale nemaji substraty asi z jineho materialu, tipuju ze vetsina se vyrabi v japonskuhttps://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353027
+
Substrát myslí to oné, na čem je "přilepený" ten samotný křemík. Čert ví co to je... ¯\_(ツ)_/¯
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Substrát myslí to oné, na čem
Chewbacca https://diit.cz/profil/chewbacca
23. 9. 2021 - 09:06https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseSubstrát myslí to oné, na čem je "přilepený" ten samotný křemík. Čert ví co to je... ¯\_(ツ)_/¯https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353041
+
23. 9. 2021 - 09:11https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseTo budú buď plasty alebo kovyhttps://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353044
+
Substrátem (tedy podložkou, či nosičem) polovodičové součástky může být leccos (např. kompozitní deska, keramika, kov, ale třeba i safír).
Dnešní komerční procesory většinou používají jako nosič kompozitní materiál - laminát, tedy v podstatě vícevrstvý plošný spoj (materiály a konstrukce musí ale mít obdobné vlastnosti jako desky plošných spojů pro vysokofrekvenční použití, tedy žádný FR4). Primární pouzdření je většinou pryskyřicí, sekundární kovovým víčkem.
PS: Jiné polovodičové součástky jsou připevněny k pokovenému měděnému výlisku a zapouzdřeny pryskyřicí (např. tranzistory) nebo jsou připevněny ke keramické podložce (pouzdření je pak pryskyřicí anebo kovovým víčkem, či keramickou destičkou).
+1
+3
-1
Je komentář přínosný?
Substrátem (tedy podložkou,
kolemjdouci https://diit.cz/profil/jiri-novy
23. 9. 2021 - 17:27https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseSubstrátem (tedy podložkou, či nosičem) polovodičové součástky může být leccos (např. kompozitní deska, keramika, kov, ale třeba i safír).
Dnešní komerční procesory většinou používají jako nosič kompozitní materiál - laminát, tedy v podstatě vícevrstvý plošný spoj (materiály a konstrukce musí ale mít obdobné vlastnosti jako desky plošných spojů pro vysokofrekvenční použití, tedy žádný FR4). Primární pouzdření je většinou pryskyřicí, sekundární kovovým víčkem.
PS: Jiné polovodičové součástky jsou připevněny k pokovenému měděnému výlisku a zapouzdřeny pryskyřicí (např. tranzistory) nebo jsou připevněny ke keramické podložce (pouzdření je pak pryskyřicí anebo kovovým víčkem, či keramickou destičkou).https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353223
+
Oni se interposery LGA/PGA/BGA pouzder nedělají z FR4? podle vzhledu je ten kuprexit dost podobný běžnému materiálu DPS - třeba z čeho jsou motherboardy. Ostatně ty samé signály, které interposer rozvádí na jednotlivé plošky či kuličky, vedou dále na podstatně delší vzdálenost motherboardem = vcelku "normálním" plošákem...
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Oni se interposery LGA/PGA
frr https://diit.cz/profil/frr
23. 9. 2021 - 22:07https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseOni se interposery LGA/PGA/BGA pouzder nedělají z FR4? podle vzhledu je ten kuprexit dost podobný běžnému materiálu DPS - třeba z čeho jsou motherboardy. Ostatně ty samé signály, které interposer rozvádí na jednotlivé plošky či kuličky, vedou dále na podstatně delší vzdálenost motherboardem = vcelku "normálním" plošákem...https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353271
+
Je třeba si uvědomit, že podložky komerčních procesorů jsou relativně malé, takže mají spousty propojovacích vrstev, a při tom je třeba zajistit minimální přeslechy signálů i potřebné impedance vedení, a tak nároky na elektrické vlastnosti jsou vyšší (nižší dielektrická konstanta, nízká absorpce vlhkosti, apod.) než u základních desek.
PS: U některých méně komplexních podložek s nižšími přenosovými rychlostmi může být použit i FR4.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Je třeba si uvědomit, že
kolemjdouci https://diit.cz/profil/jiri-novy
24. 9. 2021 - 01:51https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseJe třeba si uvědomit, že podložky komerčních procesorů jsou relativně malé, takže mají spousty propojovacích vrstev, a při tom je třeba zajistit minimální přeslechy signálů i potřebné impedance vedení, a tak nároky na elektrické vlastnosti jsou vyšší (nižší dielektrická konstanta, nízká absorpce vlhkosti, apod.) než u základních desek.
PS: U některých méně komplexních podložek s nižšími přenosovými rychlostmi může být použit i FR4.https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353281
+
Moment. Chceš říct, že Sandy Bridge nebyl z písku a celá ta léta jsem žil v omylu?
+1
+12
-1
Je komentář přínosný?
Moment. Chceš říct, že Sandy
no-X https://diit.cz/autor/no-x
23. 9. 2021 - 11:25https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseMoment. Chceš říct, že Sandy Bridge nebyl z písku a celá ta léta jsem žil v omylu?https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353085
+
Ale robia. Pôvodonou surovinou je kremičitý piesok, tak ako pri skle a keramike.
Sklo a keramika sú de facto iba inak kryštalizované SiO2. A SiO2 je, čuduj sa svete,
Pôvodným oxidom v každom jednom tranzistore MOS(využívanom v technológiách PMOS,NMOS a aj CMOS :))) )- metal+oxid+semicondutor.
+1
+4
-1
Je komentář přínosný?
Ale robia. Pôvodonou
Peter Fodrek https://diit.cz/profil/fotobanew
23. 9. 2021 - 12:20https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseAle robia. Pôvodonou surovinou je kremičitý piesok, tak ako pri skle a keramike.
Sklo a keramika sú de facto iba inak kryštalizované SiO2. A SiO2 je, čuduj sa svete,
Pôvodným oxidom v každom jednom tranzistore MOS(využívanom v technológiách PMOS,NMOS a aj CMOS :))) )- metal+oxid+semicondutor.https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353138
+
Ne z písku se to fakt nedělá. Bylo by to podstatně dražší.
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Ne z písku se to fakt nedělá.
maruširi https://diit.cz/profil/marusiri
24. 9. 2021 - 08:55https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseNe z písku se to fakt nedělá. Bylo by to podstatně dražší.https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353302
+
"Bylo by to dražší" a "nejde to" jsou dvě zcela odlišná tvrzení.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
"Bylo by to dražší" a "nejde
Gath G https://diit.cz/profil/ggeal
24. 9. 2021 - 15:49https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse"Bylo by to dražší" a "nejde to" jsou dvě zcela odlišná tvrzení.https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353344
+
Asi je levnější použít extra čistý křemen, ale v principu se dá použít i normální písek. Jestli se z toho dá udělat silan, dá se z toho udělat i čistý křemík. Jen pokud je tam na začátku víc příměsí, tak s tím je více práce. Což v situaci, kdy existují ložiska čistého křemene, samozřejmě nikdo dělat nebude.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Asi je levnější použít extra
Gath G https://diit.cz/profil/ggeal
23. 9. 2021 - 18:55https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseAsi je levnější použít extra čistý křemen, ale v principu se dá použít i normální písek. Jestli se z toho dá udělat silan, dá se z toho udělat i čistý křemík. Jen pokud je tam na začátku víc příměsí, tak s tím je více práce. Což v situaci, kdy existují ložiska čistého křemene, samozřejmě nikdo dělat nebude.https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353240
+
Taky jsem si podle titulku původně myslel, že mají málo waferů. Protože za starých časů když jste se podíval někde v datasheetu nebo knížce na schémátko pouzdření/pinoutu třeba výkonového tranzistoru nebo nějaké jiné součástky s nízkou integrací, tak "substrate" znamenalo "tělo součástky" = ten základní křemíkový plátek, do kterého se dopuje a leptá atd.
Tady je ale zjevně řeč o materiálech, ze kterých se vyrábějí pouzdra. Tzn. interposery, epoxid, keramika... Slovo "substrát" tady vnímám jako vkusný corporate newspeak, který cudně zahalí ohavné detaily. Jako že které konkrétní lepidlo jim zrovna došlo.
= asi tady není řeč o rašelině ve vhodném poměru s pískem a hnojivy :-)
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Taky jsem si podle titulku
frr https://diit.cz/profil/frr
23. 9. 2021 - 22:05https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseTaky jsem si podle titulku původně myslel, že mají málo waferů. Protože za starých časů když jste se podíval někde v datasheetu nebo knížce na schémátko pouzdření/pinoutu třeba výkonového tranzistoru nebo nějaké jiné součástky s nízkou integrací, tak "substrate" znamenalo "tělo součástky" = ten základní křemíkový plátek, do kterého se dopuje a leptá atd.
Tady je ale zjevně řeč o materiálech, ze kterých se vyrábějí pouzdra. Tzn. interposery, epoxid, keramika... Slovo "substrát" tady vnímám jako vkusný corporate newspeak, který cudně zahalí ohavné detaily. Jako že které konkrétní lepidlo jim zrovna došlo.
= asi tady není řeč o rašelině ve vhodném poměru s pískem a hnojivy :-)https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353270
+
24. 9. 2021 - 02:30https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse"Substrát" je úplně normální termín v tomhle kontextu (viz třeba https://cs.wikipedia.org/wiki/Hybridn%C3%AD_integrovan%C3%BD_obvod). https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353282
+
na tohle tema tady uz byl clanek ne? jak Intel a TSMC jednaji s japonskymi vyrobci o navyseni kapacity. tusim tam byla i jmena, kdo to vyrabi.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
na tohle tema tady uz byl
neo029 https://diit.cz/profil/neo029
23. 9. 2021 - 09:54https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskusena tohle tema tady uz byl clanek ne? jak Intel a TSMC jednaji s japonskymi vyrobci o navyseni kapacity. tusim tam byla i jmena, kdo to vyrabi. https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353057
+
Unimicron, Nan Ya and Kinsus , had all previously undergone tough survival periods due to lowered pricing negotiated by chipmakers through IC packaging firms. IC substrate profit gains remained low while the technology is complicated and production facilities are costly to build. IC substrate makers are therefore unfavorable in expanding IC substrate divisions in spite of the foreseeable surge of demands.
Since the pandemic hit, laptops have seen a surge, and chipmakers are skipping IC packaging firms to purchase from the IC substrate makers directly seeking to secure production capacity.
klasika jako s chipy pro automotive. drtili je cenou a ted se divi. ;-) a toto maji byt Taiwan vyrobci.
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Unimicron, Nan Ya and Kinsus,
neo029 https://diit.cz/profil/neo029
23. 9. 2021 - 10:27https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseUnimicron, Nan Ya and Kinsus , had all previously undergone tough survival periods due to lowered pricing negotiated by chipmakers through IC packaging firms. IC substrate profit gains remained low while the technology is complicated and production facilities are costly to build. IC substrate makers are therefore unfavorable in expanding IC substrate divisions in spite of the foreseeable surge of demands.
Since the pandemic hit, laptops have seen a surge, and chipmakers are skipping IC packaging firms to purchase from the IC substrate makers directly seeking to secure production capacity.
klasika jako s chipy pro automotive. drtili je cenou a ted se divi. ;-) a toto maji byt Taiwan vyrobci.https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353070
+
Kde? O Japonsku jsem psal před dvěma lety v souvislosti s nedostupností chemikálií. Substráty jsem letos okrajově zmínil v souvislosti s TSMC, Samsungem, Radeony a GeForce. Nejsem si vědom, že by tu letos vyšel článek zaměřený na substráty ve vztahu k Intelu nebo Japonsku.
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
Kde? O Japonsku jsem psal
no-X https://diit.cz/autor/no-x
23. 9. 2021 - 10:25https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseKde? O Japonsku jsem psal před dvěma lety v souvislosti s nedostupností chemikálií. Substráty jsem letos okrajově zmínil v souvislosti s TSMC, Samsungem, Radeony a GeForce. Nejsem si vědom, že by tu letos vyšel článek zaměřený na substráty ve vztahu k Intelu nebo Japonsku.https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353071
+
23. 9. 2021 - 10:27https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskusenekde to bylo, asi u konkurence ;-)https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353072
+
AMD and Intel Invest in Substrate Production to Fight Shortages
ano bylo to u konkurence na zaklade clanku z TomsHardware.
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
AMD and Intel Invest in
neo029 https://diit.cz/profil/neo029
23. 9. 2021 - 10:34https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseAMD and Intel Invest in Substrate Production to Fight Shortages
ano bylo to u konkurence na zaklade clanku z TomsHardware.https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353075
+
A 2023 bude čipů halda, ale to už je možná nikdo nebude potřebovat :)
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
A 2023 bude čipů halda, ale
Ondar https://diit.cz/profil/ondar007
23. 9. 2021 - 11:16https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseA 2023 bude čipů halda, ale to už je možná nikdo nebude potřebovat :)https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353084
+
Ano, do té doby by většina populace měla být očipovaná a externí výpočetní systémy nebudou potřeba.
+1
+12
-1
Je komentář přínosný?
Ano, do té doby by většina
no-X https://diit.cz/autor/no-x
23. 9. 2021 - 11:26https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseAno, do té doby by většina populace měla být očipovaná a externí výpočetní systémy nebudou potřeba.https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353086
+
jj až se wake up signálem nastartují komunikační čipy připíchnuté na mozek, které se distribuuí skrze vakcíny, tak nebude potřeba žádných superpočítačů.....bude stačit využít nepoužívané prostředky mozků
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
jj až se wake up signálem
krakora https://diit.cz/profil/krakora
23. 9. 2021 - 14:37https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskusejj až se wake up signálem nastartují komunikační čipy připíchnuté na mozek, které se distribuuí skrze vakcíny, tak nebude potřeba žádných superpočítačů.....bude stačit využít nepoužívané prostředky mozků
https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353167
+
v roku 2021 budeme na 4,5- násobku produkcie čipov z roku 2018
Thursday 23 September 2021
Total foundry sales this year will surpass the US$100-billion mark for the first time, and continue increasing at a strong 11.6% average annual growth rate through 2025 when total foundry sales are expected to reach US$151.2 billion, according to IC Insights. https://www.digitimes.com/news/a20210922VL204.html
v roku 2025 môžeme čakať 6,8 bilióna (angl trillions) čipov/rok (teda okolo 700 čipov vyrobených za rok / obyvateľ planéty Zem)
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Tomu neveríte
Peter Fodrek https://diit.cz/profil/fotobanew
23. 9. 2021 - 12:50https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseTomu neveríte
12.7. 11:02
Na výrobu jedného auta je totiž potrebných približne 1500 čipov
https://www.trend.sk/spravy/slovensko-nie-je-vynimkou-akutny-nedostatok-cipov-predlzuje-dodavku-novych-aut
18.01.2021,
Výroba áut na Slovensku klesla o 11 percent, šéf zväzu hovorí o vynikajúcom výsledku
Autor: TASR
Na Slovensku sa vlani vyrobilo približne 985-tisíc vozidiel.
https://finweb.hnonline.sk/ekonomika/2282675-vyroba-aut-na-slovensku-klesla-o-11-percent-sef-zvazu-hovori-o-vynikajucom-vysledku
Výroba aut v Česku loni klesla o 19 procent na 1,15 milionu
ČTK 20. 1. 2021
https://www.auto.cz/vyroba-aut-v-cesku-loni-klesla-o-19-procent-na-1-15-milionu-137687
Len tak malo segmente trhu čipmi sa spotrebovalo 3 miliardy čipov za rok 2020
Takže 9 miliárd čipov "do vakcín" je zanedbateľné množstvo pre svet
More Than 1 Trillion Semiconductors Sold Annually for the First Time Ever in 2018
Feb 14, 2019
https://www.semiconductors.org/more-than-1-trillion-semiconductors-sold-annually-for-the-first-time-ever-in-2018/
v roku 2021 budeme na 4,5- násobku produkcie čipov z roku 2018
Thursday 23 September 2021
Total foundry sales this year will surpass the US$100-billion mark for the first time, and continue increasing at a strong 11.6% average annual growth rate through 2025 when total foundry sales are expected to reach US$151.2 billion, according to IC Insights.
https://www.digitimes.com/news/a20210922VL204.html
v roku 2025 môžeme čakať 6,8 bilióna (angl trillions) čipov/rok (teda okolo 700 čipov vyrobených za rok / obyvateľ planéty Zem)
https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353141
+
Tak už jsme to tu jednou měli s pamětma :) Všichni začali otvírat nové továrny až v době, kdy už bylo pozdě.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Tak už jsme to tu jednou měli
Ondar https://diit.cz/profil/ondar007
23. 9. 2021 - 13:06https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseTak už jsme to tu jednou měli s pamětma :) Všichni začali otvírat nové továrny až v době, kdy už bylo pozdě.https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353145
+
v jinem clanku bylo zase cislo 300 cipu na auto se spalovacim motorem.
a az 10x vice na elektromobil. ;-) btw ID3 potrebuje 50 chipu jen na nabijeni. :-D
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
v jinem clanku bylo zase
neo029 https://diit.cz/profil/neo029
23. 9. 2021 - 13:50https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskusev jinem clanku bylo zase cislo 300 cipu na auto se spalovacim motorem.
a az 10x vice na elektromobil. ;-) btw ID3 potrebuje 50 chipu jen na nabijeni. :-Dhttps://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353151
+
možno 300 počítačov, ale každý z nich má najmenej 5 čipov -CPU, CAN, power I/O, RAM a EEPROM/FLASH...
This Car Runs on Code
01 Feb 2009
These are impressive amounts of software, yet if you bought a premium-class automobile recently, ”it probably contains close to 100 million lines of software code,” .... All that software executes on 70 to 100 microprocessor-based electronic control units (ECUs) networked throughout the body of your car.
radio and navigation system in the current S-class Mercedes-Benz requires over 20 million lines of code alone and that the car contains nearly as many ECUs as the new Airbus A380
Even low-end cars now have 30 to 50 ECUs embedded in the body, doors, dash, roof, trunk, seats, and just about anywhere else the car’s designers can think to put them.
And Boeing’s new 787 Dreamliner, scheduled to be delivered to customers in 2010, requires about 6.5 million lines of software code to operate its avionics and onboard support systems. https://spectrum.ieee.org/this-car-runs-on-code
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
možno 300 počítačov, ale
Peter Fodrek https://diit.cz/profil/fotobanew
23. 9. 2021 - 18:44https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskusemožno 300 počítačov, ale každý z nich má najmenej 5 čipov -CPU, CAN, power I/O, RAM a EEPROM/FLASH...
This Car Runs on Code
01 Feb 2009
These are impressive amounts of software, yet if you bought a premium-class automobile recently, ”it probably contains close to 100 million lines of software code,” .... All that software executes on 70 to 100 microprocessor-based electronic control units (ECUs) networked throughout the body of your car.
radio and navigation system in the current S-class Mercedes-Benz requires over 20 million lines of code alone and that the car contains nearly as many ECUs as the new Airbus A380
Even low-end cars now have 30 to 50 ECUs embedded in the body, doors, dash, roof, trunk, seats, and just about anywhere else the car’s designers can think to put them.
And Boeing’s new 787 Dreamliner, scheduled to be delivered to customers in 2010, requires about 6.5 million lines of software code to operate its avionics and onboard support systems.
https://spectrum.ieee.org/this-car-runs-on-codehttps://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353236
+
"Magazín Autoevolution s odkazem na šéfa evropského Fordu Gunnara Herrmanna uvedl, že běžný vůz typu Fordu Focus využívá zhruba 300 čipů, zatímco elektromobil jich má i desetkrát tolik."
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
+12 let stara zprava?! :-)
neo029 https://diit.cz/profil/neo029
25. 9. 2021 - 19:56https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse+12 let stara zprava?! :-)
ani ne 3 tydny stara zprava
"Magazín Autoevolution s odkazem na šéfa evropského Fordu Gunnara Herrmanna uvedl, že běžný vůz typu Fordu Focus využívá zhruba 300 čipů, zatímco elektromobil jich má i desetkrát tolik."https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353400
+
btw nez neco placnes, tak se prosim misto tapetaze logicky zamysli.
pokud by elektromobil mel mit podle tebe 3000 "pocitacu", ne chipu.
tak by jaksi jeho 1-2-3 milionovou prodejni cenu netvorilo nic jineho. :-D
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
btw misto tapetaze se prosim
neo029 https://diit.cz/profil/neo029
25. 9. 2021 - 20:04https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskusebtw nez neco placnes, tak se prosim misto tapetaze logicky zamysli.
pokud by elektromobil mel mit podle tebe 3000 "pocitacu", ne chipu.
tak by jaksi jeho 1-2-3 milionovou prodejni cenu netvorilo nic jineho. :-Dhttps://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353401
+
>To znamená, že naše čipy nemohou být zkompletovány. Na skladech nám leží
>křemík, který ze kterého nemůžeme zkompletovat finální produkt.
Skôr je problémom Vietnam a zatvorených 30% testovacích a "packaging" tovární Intelu svete. A pán hovorí o probléme s packiging-om (dokončením výrobkov)
Intel and Samsung impacted as COVID closes electronics factories in Vietnam
750 cases among workers sees labour force asked to stay on-site
Thu 15 Jul 2021
aigon Hi-Tech Park, a Vietnamese electronics factory complex, has been forced to shut down and require workers to live on-site after more than 750 employees tested positive for COVID-19.
Po startom Saigon, po novom Hočiminovo mesto je v karatmntée už mesiac
August 23, 20213:15 PM CEST
Vietnam deploys troops to enforce COVID lockdown in largest city
HANOI, Aug 23 (Reuters) - Vietnam deployed soldiers on Monday to help enforce a strict COVID lockdown in Ho Chi Minh City, its biggest urban area and current epicentre of its worst coronavirus outbreak to date. https://www.reuters.com/world/asia-pacific/vietnam-deploys-troops-enforc...
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
>To znamená, že naše čipy
Peter Fodrek https://diit.cz/profil/fotobanew
23. 9. 2021 - 12:55https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse>To znamená, že naše čipy nemohou být zkompletovány. Na skladech nám leží
>křemík, který ze kterého nemůžeme zkompletovat finální produkt.
Skôr je problémom Vietnam a zatvorených 30% testovacích a "packaging" tovární Intelu svete. A pán hovorí o probléme s packiging-om (dokončením výrobkov)
Intel and Samsung impacted as COVID closes electronics factories in Vietnam
750 cases among workers sees labour force asked to stay on-site
Thu 15 Jul 2021
aigon Hi-Tech Park, a Vietnamese electronics factory complex, has been forced to shut down and require workers to live on-site after more than 750 employees tested positive for COVID-19.
The park is home to many high-tech companies –
!!!including an Intel chip assembly and test plant, !!!
https://www.theregister.com/2021/07/15/vietnam_electronics_factory_closures_covid/
Po startom Saigon, po novom Hočiminovo mesto je v karatmntée už mesiac
August 23, 20213:15 PM CEST
Vietnam deploys troops to enforce COVID lockdown in largest city
HANOI, Aug 23 (Reuters) - Vietnam deployed soldiers on Monday to help enforce a strict COVID lockdown in Ho Chi Minh City, its biggest urban area and current epicentre of its worst coronavirus outbreak to date.
https://www.reuters.com/world/asia-pacific/vietnam-deploys-troops-enforce-lockdown-largest-city-2021-08-23/
https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353143
+
Diskuse není jednosměrný proud informací od jednoho k ostatním. Kdy se to naučíte?
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Diskuse není jednosměrný
Kert https://diit.cz/profil/kert
23. 9. 2021 - 13:33https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseDiskuse není jednosměrný proud informací od jednoho k ostatním. Kdy se to naučíte?https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353150
+
Vzhledem k tomu, kolik let už takto obohacuje zdejší diskuse i diskuse na jiných serverech, tak .... NIKDY! :-)
+1
+5
-1
Je komentář přínosný?
Vzhledem k tomu, kolik let už
David Ježek https://diit.cz/autor/david-jezek
23. 9. 2021 - 14:55https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuseVzhledem k tomu, kolik let už takto obohacuje zdejší diskuse i diskuse na jiných serverech, tak .... NIKDY! :-)https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353175
+
Niektorá informácia môže mať aj za cieľ vyprovokovať diskusiu.
Miera šikovnosti takej provokácie je u mňa priamo úmerná nálade z práce..
+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
Prečo by sa o tom doplnení
Peter Fodrek https://diit.cz/profil/fotobanew
23. 9. 2021 - 20:06https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskusePrečo by sa o tom doplnení informácií diskutovať?
Niektorá informácia môže mať aj za cieľ vyprovokovať diskusiu.
Miera šikovnosti takej provokácie je u mňa priamo úmerná nálade z práce..https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353256
+
...to komentuje ten pravý, co se nikdy neopomene zviditelnit, byť často nesmyslně
+1
+3
-1
Je komentář přínosný?
...to komentuje ten pravý, co
kolemjdouci https://diit.cz/profil/jiri-novy
23. 9. 2021 - 20:32https://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse...to komentuje ten pravý, co se nikdy neopomene zviditelnit, byť často nesmyslněhttps://diit.cz/clanek/tichelman-intel-problemem-jsou-substraty-nedostupnost-cipu-se-vyresi-2023/diskuse#comment-1353259
+
Hmm, takže už sa vyčerpali aj svetové zásoby piesku? Tak to sme ozaj v úplnej riti...
vzdyt psal ze kremik maji, ale nemaji substraty asi z jineho materialu, tipuju ze vetsina se vyrabi v japonsku
Substrát myslí to oné, na čem je "přilepený" ten samotný křemík. Čert ví co to je... ¯\_(ツ)_/¯
To budú buď plasty alebo kovy
Křemík.
https://www.pcmag.com/encyclopedia/term/substrate
Dříve převážně keramika, dnes spíš organika.
Substrátem (tedy podložkou, či nosičem) polovodičové součástky může být leccos (např. kompozitní deska, keramika, kov, ale třeba i safír).
Dnešní komerční procesory většinou používají jako nosič kompozitní materiál - laminát, tedy v podstatě vícevrstvý plošný spoj (materiály a konstrukce musí ale mít obdobné vlastnosti jako desky plošných spojů pro vysokofrekvenční použití, tedy žádný FR4). Primární pouzdření je většinou pryskyřicí, sekundární kovovým víčkem.
PS: Jiné polovodičové součástky jsou připevněny k pokovenému měděnému výlisku a zapouzdřeny pryskyřicí (např. tranzistory) nebo jsou připevněny ke keramické podložce (pouzdření je pak pryskyřicí anebo kovovým víčkem, či keramickou destičkou).
Oni se interposery LGA/PGA/BGA pouzder nedělají z FR4? podle vzhledu je ten kuprexit dost podobný běžnému materiálu DPS - třeba z čeho jsou motherboardy. Ostatně ty samé signály, které interposer rozvádí na jednotlivé plošky či kuličky, vedou dále na podstatně delší vzdálenost motherboardem = vcelku "normálním" plošákem...
Je třeba si uvědomit, že podložky komerčních procesorů jsou relativně malé, takže mají spousty propojovacích vrstev, a při tom je třeba zajistit minimální přeslechy signálů i potřebné impedance vedení, a tak nároky na elektrické vlastnosti jsou vyšší (nižší dielektrická konstanta, nízká absorpce vlhkosti, apod.) než u základních desek.
PS: U některých méně komplexních podložek s nižšími přenosovými rychlostmi může být použit i FR4.
Z písku se čipy fakt dělat nedají.
Moment. Chceš říct, že Sandy Bridge nebyl z písku a celá ta léta jsem žil v omylu?
Ale robia. Pôvodonou surovinou je kremičitý piesok, tak ako pri skle a keramike.
Sklo a keramika sú de facto iba inak kryštalizované SiO2. A SiO2 je, čuduj sa svete,
Pôvodným oxidom v každom jednom tranzistore MOS(využívanom v technológiách PMOS,NMOS a aj CMOS :))) )- metal+oxid+semicondutor.
Ne z písku se to fakt nedělá. Bylo by to podstatně dražší.
Sand = piesok... nič? :))
"Bylo by to dražší" a "nejde to" jsou dvě zcela odlišná tvrzení.
Asi je levnější použít extra čistý křemen, ale v principu se dá použít i normální písek. Jestli se z toho dá udělat silan, dá se z toho udělat i čistý křemík. Jen pokud je tam na začátku víc příměsí, tak s tím je více práce. Což v situaci, kdy existují ložiska čistého křemene, samozřejmě nikdo dělat nebude.
Taky jsem si podle titulku původně myslel, že mají málo waferů. Protože za starých časů když jste se podíval někde v datasheetu nebo knížce na schémátko pouzdření/pinoutu třeba výkonového tranzistoru nebo nějaké jiné součástky s nízkou integrací, tak "substrate" znamenalo "tělo součástky" = ten základní křemíkový plátek, do kterého se dopuje a leptá atd.
Tady je ale zjevně řeč o materiálech, ze kterých se vyrábějí pouzdra. Tzn. interposery, epoxid, keramika... Slovo "substrát" tady vnímám jako vkusný corporate newspeak, který cudně zahalí ohavné detaily. Jako že které konkrétní lepidlo jim zrovna došlo.
= asi tady není řeč o rašelině ve vhodném poměru s pískem a hnojivy :-)
"Substrát" je úplně normální termín v tomhle kontextu (viz třeba https://cs.wikipedia.org/wiki/Hybridn%C3%AD_integrovan%C3%BD_obvod).
na tohle tema tady uz byl clanek ne? jak Intel a TSMC jednaji s japonskymi vyrobci o navyseni kapacity. tusim tam byla i jmena, kdo to vyrabi.
Unimicron, Nan Ya and Kinsus , had all previously undergone tough survival periods due to lowered pricing negotiated by chipmakers through IC packaging firms. IC substrate profit gains remained low while the technology is complicated and production facilities are costly to build. IC substrate makers are therefore unfavorable in expanding IC substrate divisions in spite of the foreseeable surge of demands.
Since the pandemic hit, laptops have seen a surge, and chipmakers are skipping IC packaging firms to purchase from the IC substrate makers directly seeking to secure production capacity.
klasika jako s chipy pro automotive. drtili je cenou a ted se divi. ;-) a toto maji byt Taiwan vyrobci.
Kde? O Japonsku jsem psal před dvěma lety v souvislosti s nedostupností chemikálií. Substráty jsem letos okrajově zmínil v souvislosti s TSMC, Samsungem, Radeony a GeForce. Nejsem si vědom, že by tu letos vyšel článek zaměřený na substráty ve vztahu k Intelu nebo Japonsku.
nekde to bylo, asi u konkurence ;-)
AMD and Intel Invest in Substrate Production to Fight Shortages
ano bylo to u konkurence na zaklade clanku z TomsHardware.
A 2023 bude čipů halda, ale to už je možná nikdo nebude potřebovat :)
Ano, do té doby by většina populace měla být očipovaná a externí výpočetní systémy nebudou potřeba.
jj až se wake up signálem nastartují komunikační čipy připíchnuté na mozek, které se distribuuí skrze vakcíny, tak nebude potřeba žádných superpočítačů.....bude stačit využít nepoužívané prostředky mozků
Tomu neveríte
12.7. 11:02
Na výrobu jedného auta je totiž potrebných približne 1500 čipov
https://www.trend.sk/spravy/slovensko-nie-je-vynimkou-akutny-nedostatok-...
18.01.2021,
Výroba áut na Slovensku klesla o 11 percent, šéf zväzu hovorí o vynikajúcom výsledku
Autor: TASR
Na Slovensku sa vlani vyrobilo približne 985-tisíc vozidiel.
https://finweb.hnonline.sk/ekonomika/2282675-vyroba-aut-na-slovensku-kle...
Výroba aut v Česku loni klesla o 19 procent na 1,15 milionu
ČTK 20. 1. 2021
https://www.auto.cz/vyroba-aut-v-cesku-loni-klesla-o-19-procent-na-1-15-...
Len tak malo segmente trhu čipmi sa spotrebovalo 3 miliardy čipov za rok 2020
Takže 9 miliárd čipov "do vakcín" je zanedbateľné množstvo pre svet
More Than 1 Trillion Semiconductors Sold Annually for the First Time Ever in 2018
Feb 14, 2019
https://www.semiconductors.org/more-than-1-trillion-semiconductors-sold-...
v roku 2021 budeme na 4,5- násobku produkcie čipov z roku 2018
Thursday 23 September 2021
Total foundry sales this year will surpass the US$100-billion mark for the first time, and continue increasing at a strong 11.6% average annual growth rate through 2025 when total foundry sales are expected to reach US$151.2 billion, according to IC Insights.
https://www.digitimes.com/news/a20210922VL204.html
v roku 2025 môžeme čakať 6,8 bilióna (angl trillions) čipov/rok (teda okolo 700 čipov vyrobených za rok / obyvateľ planéty Zem)
Tak už jsme to tu jednou měli s pamětma :) Všichni začali otvírat nové továrny až v době, kdy už bylo pozdě.
v jinem clanku bylo zase cislo 300 cipu na auto se spalovacim motorem.
a az 10x vice na elektromobil. ;-) btw ID3 potrebuje 50 chipu jen na nabijeni. :-D
možno 300 počítačov, ale každý z nich má najmenej 5 čipov -CPU, CAN, power I/O, RAM a EEPROM/FLASH...
This Car Runs on Code
01 Feb 2009
These are impressive amounts of software, yet if you bought a premium-class automobile recently, ”it probably contains close to 100 million lines of software code,” .... All that software executes on 70 to 100 microprocessor-based electronic control units (ECUs) networked throughout the body of your car.
radio and navigation system in the current S-class Mercedes-Benz requires over 20 million lines of code alone and that the car contains nearly as many ECUs as the new Airbus A380
Even low-end cars now have 30 to 50 ECUs embedded in the body, doors, dash, roof, trunk, seats, and just about anywhere else the car’s designers can think to put them.
And Boeing’s new 787 Dreamliner, scheduled to be delivered to customers in 2010, requires about 6.5 million lines of software code to operate its avionics and onboard support systems.
https://spectrum.ieee.org/this-car-runs-on-code
+12 let stara zprava?! :-)
ani ne 3 tydny stara zprava
"Magazín Autoevolution s odkazem na šéfa evropského Fordu Gunnara Herrmanna uvedl, že běžný vůz typu Fordu Focus využívá zhruba 300 čipů, zatímco elektromobil jich má i desetkrát tolik."
btw nez neco placnes, tak se prosim misto tapetaze logicky zamysli.
pokud by elektromobil mel mit podle tebe 3000 "pocitacu", ne chipu.
tak by jaksi jeho 1-2-3 milionovou prodejni cenu netvorilo nic jineho. :-D
>To znamená, že naše čipy nemohou být zkompletovány. Na skladech nám leží
>křemík, který ze kterého nemůžeme zkompletovat finální produkt.
Skôr je problémom Vietnam a zatvorených 30% testovacích a "packaging" tovární Intelu svete. A pán hovorí o probléme s packiging-om (dokončením výrobkov)
Intel and Samsung impacted as COVID closes electronics factories in Vietnam
750 cases among workers sees labour force asked to stay on-site
Thu 15 Jul 2021
aigon Hi-Tech Park, a Vietnamese electronics factory complex, has been forced to shut down and require workers to live on-site after more than 750 employees tested positive for COVID-19.
The park is home to many high-tech companies –
!!!including an Intel chip assembly and test plant, !!!
https://www.theregister.com/2021/07/15/vietnam_electronics_factory_closu...
Po startom Saigon, po novom Hočiminovo mesto je v karatmntée už mesiac
August 23, 20213:15 PM CEST
Vietnam deploys troops to enforce COVID lockdown in largest city
HANOI, Aug 23 (Reuters) - Vietnam deployed soldiers on Monday to help enforce a strict COVID lockdown in Ho Chi Minh City, its biggest urban area and current epicentre of its worst coronavirus outbreak to date.
https://www.reuters.com/world/asia-pacific/vietnam-deploys-troops-enforc...
Diskuse není jednosměrný proud informací od jednoho k ostatním. Kdy se to naučíte?
Vzhledem k tomu, kolik let už takto obohacuje zdejší diskuse i diskuse na jiných serverech, tak .... NIKDY! :-)
Prečo by sa o tom doplnení informácií diskutovať?
Niektorá informácia môže mať aj za cieľ vyprovokovať diskusiu.
Miera šikovnosti takej provokácie je u mňa priamo úmerná nálade z práce..
...to komentuje ten pravý, co se nikdy neopomene zviditelnit, byť často nesmyslně
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.