Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
"Čistě teoreticky, kdyby se vzaly tyto kapacitně nejzajímavější 96GB die a navrstvily se po 64 do čipu (což je nyní běžně dostupná technologie u Intelu či Samsungu, stejně jako u Toshiby), dosáhl by jeden takový čip na kapacitu 6 TB."
Nepletete tu náhodou dohromady dvě různé věci - vrstvení buněk (tady je opravdu běžných 64 vrstev, ale to už tento čip má) a vrstvení čipů (u nich jsem o 64 čipech v jednom pouzdře zatím neslyšel)?
Podíval jsem se do zdroje - správná adresa je (zde mají v linku na konci mezeru navíc a to mi nefunguje):
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company/news/news-topics/2017/...
A píšou celkem jasně, že je to 64 vrstvý die (to, co jinde bude brzy až 96 vrstev, viz http://diit.cz/clanek/samsung-rozjel-velkovyrobu-64vrstvych-tlc-flash-ch...).
A těchhle die budou umět dát do 1 pouzdra až 16. 64 to skutečně asi nikdo nedělá a pan Ježek si to určitě spletl s vrstvama jednoho die.
------------------- ------------------- ------------------- ------------------- ------------------- -------------------
Presne ... este v zivote som nevidel/necital, ze by niekto chapal rozdiel medzi pojmami die, cip a puzdro a to dokonca ani na IT portaloch !!!!!!!!!!!!! Treba rozlisovat pojem die, ale hlavne cip a puzdro !!!! Puzdro je ten cierny velikansky bazmeg 3x2 cm. Tam mozu byt jednotlive cipy v matici najcastejsie ako 2x2 (pripadne viac) a cela matica dokonca az 1x-2x-4x na sebe a ako vidime dokonca v buducnosti az 8x-16x na sebe. LENZE a este raz LENZE: kazdy z tych 2x2=4 cipov v matici a to 4x (ci dokonca v buducnosti az 8x-16x) na sebe je ten 48-64-vrstvovy cip. Jedno cierne puzdro moze tak obsahovat 4-8-16 ci dokonca 32-64 ks. 48-64-vrstvovych a v buducnsoti 96-vrstvovych cipov (ak chceme tak maximalne az 64^96 = 6144 die, resp, vrstiev - nie vsetky na sebe) !!!!! Kedze jediny cip ma DNES kapacitu 32 GB (pripadne az 64 GB), tak uz je jasne, ako moze DNES jedine puzdro (ten cierny bazmeg 2x3 cm) mat kapacitu aj 256 GB ci mozno aj 512 GB a v buducnosti aj viac a preco Samsung moze DNES v pohode vyrabat 2,5-palcove 4 TB SSD 960 Evo, kde je bud na jednej strane PCB 8 ks. 512 GB PUZDIER, alebo 2x8 = 16 ks. 256 GB PUZDIER 8 po oboch stranach PCB.
PUZDRA su tych 8 obdlznikovych ciernych bazmegov 2x3 cm:
http://techreport.com/r.x/corsair-force-f120/top.jpg (prastare SSD)
ten stvorec strede je radic
samotny CIP (ci uz 32-48-64 ci buduci 96-vrstvovy) je toto:
http://img.hexus.net/v2/gaming/intelflash.jpg
http://thememoryguy.com/wp-content/uploads/2011/12/IMFT-20nm-NAND-fFlash...
(vrstvy asi neuvidime, budme realisti)
256 GB mikroSD karta?
tak puzdrenie je proste matica tych 48-64 vrstvovych (32-64 GB) cipov ako 1x1 a nie 2x2 + k tomu este tie 48-64-vrstvove cipy su (v "matici" 1x1) na sebe 4 alebo 8. Kakaja prablema?
------------------- ------------------- ------------------- ------------------- ------------------- -------------------
Prakticky existuje 512GB pouzdro (je jich pouzito 2 a 4 ks na 1TB a 2TB samsung M2 NVMe).
512 GB obvod je organizovany jako HDP - hexadecimal die package, jakoze 16 cipu v pouzdre. Samsung ukazoval na prezentaci obrazek, kde bylo znazorneno 8 spojenych cipu, a zbylych 8 bylo z druhe strany. Jine zdroje ukazuji pametove pole cca 6x6 mm dvakrat vedle sebe, na cipu cca 10x8 mm. V kombinaci s 8+8 stackem by tohle davalo 4 nezavisle kanaly na pouzdro.
Kazdy z 16 dies si pamatuje tedy 32 GB - 256 Gbit. Tohle je rozdeleno do 48 vrstev - kazda vrstva ma tedy cca 5.3 Gbit dat, kvuli MLC je zde tedy jen polovina bunek - 2.6G. Podle toho, zda uvazujeme dekadicky nebo binarne a s pripoctenim as 8% pro extra misto (flash page ma organizaci napr. 8192+576 byte u MLC) muzeme odhadnout cca 3G bunek. Nebo taky 1.5G bunek na plose 6x6 mm kdyz bereme jednu banku. Samozrejme vse krat 48 nad sebou :)
moze byt :) 2 TB Pro Samsung M.2 karticka so 4 puzdrami to znaci 512 GB na puzdro a kedze jednotlive cipy (48-vrstvove) su tam 256 Gbit (32 GB), musi ich byt v tom ciernom puzdre 16 ks (ci uz ako matica 2x2 a cele to 4x na sebe alebo nejak inak :)))))
Sice momentalne dalsi SSD nepotrebujem (moj Intel 530 funguje uplne v pohode), ale normalne rozmyslam, ci nezobrat do zasoby este nejaky NVMe SSD s MLC cipmi, kym este su jakz-takz dostupne. Nerad by som totiz vyberal na trhu, kde bude toto QLC povazovane za standard, a TLC bude to "lepsie", co sa da kupit...
WORM flash... no vida :) Dalsi level bude WORN - write once, read never :P
"WORM flash"
Tomu se říká OTP. ;)
[Prosím ignorujte doublepost...]
„Toshiba posouvá hranice flashové technologie o notný kus vpřed“
A mně to zrovna připadlo, že spíš o trochu vzad. V jistém slova smyslu ;).
Ale nebudu hned za škarohlída a počkám si na výsledky.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.