IBM se pomalu začíná prosazovat i jako firma, která pro jiné vyrábí chipy. Dokonce například firmy nVidia a VIA už prohlásily, že u IBM vyrábět budou. To se samozřejmě nelíbí taiwanským firmám, obzvláště těm největším TSMC a UMC, takže hledají možnosti, jak přesvědčit zákazníky, aby zůstali u nich. Jednou z možností je samozřejmě cena, ale druhou také dostatečně pokročilá výrobní technologie.

Jak TSMC, tak UMC na vývoji SOI (křemík na izolantu) technologie již začaly pracovat, ale měly v plánu ji nasadit až při 65nm výrobním procesu. Jenže zvýšená konkurence od IBM, která SOI již nabízí, je donutila k tomu, že SOI budou implementovat již u 90nm výrobním procesu, i když zatím není jasné, kdy přesně to bude. Jenomže ani konkurence nespí a tak IBM již má zkušební provoz, ve kterém vyrábí 90nm chipy za pomocí SOI na 300mm křemíkových plátcích a nyní už dokonce pracuje i na 65nm SOI technologii.