TSMC přechází na 80nm výrobní proces
Jeden z největších světových výrobců čipů, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, oznamuje, že přesunuje veškerou produkci ve svých továrnách na 80nm výrobní proces. Oproti předchozímu 90nm procesu tak dochází u vyráběných čipů ke snížení rozměrů a zároveň navýšení jejich výkonu díky možným vyšším taktovacím frekvencím. Díky menším rozměrům se tak má na typickou křemíkovou desku vměstnat o zhruba 20 % více čipů, což opět o něco sníží ceny finálních produktů. Přechod na 80nm výrobu má být hotov příští měsíc, v březnu pak lze očekávat i „low-power“ výrobu. Další technologická zlepšení tohoto výrobního procesu jsou plánována na třetí čtvrtletí. Mají v sobě skloubit nízkou spotřebu čipů v klidu i za běhu, tudíž i jejich nižší tepelné vyzařování. A proč o tom všem píšeme? Proto, že jedněmi z nejvetších odběratelů TSMC jsou, jak ostatně od nás víte, společnosti ATI a nVidia, od kterých se v nadcházejících měsících máme dočkat vcelku slušného množství nových modelů grafických karet ze všech výkonových segmentů trhu.