Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
nechcem byť na TSMC sprostý, ani zlý, ale keď sa toľko točia okolo tých rozprávok a bájí, o pinocchiovi a daidalovi a ikarovi už dúfam počuli...je síce pekné, že vrazia toľko peňazí do vývoja, ale sú skutočne vynaložené efektívne? alebo to ide len takým kúzelníckym spôsobom, resp. hostinským spôsobom (ulej jeden)?
Všimněte si ale, že dáma neřekla explicitně termín, dokdy těch 10nm budou mít. :-) Taiwan Slibotechna Manufactoring Company...
Jak byly ty faze soupereni socialismu se zapadem?
1. dohnat a predehnat
2. udrzet krok
3. neztratit stopu
Jen nevim, jestli je to jeste faze 2 nebo uz 3
4. tvarit se, ze i pres ztracenou stopu jsme vpredu ?
Intel už stojí na kraji propasti, proto ho doženem a přeskočíme...
Pamětnící pamatují :-)
Co pod tou priepastou myslite?
Co sa tyka rozmerov izolantu v "MOS FETu" ntak je na hranici fyzikalnej priepasti. Ale, ze by ju Tajvanci (Tajvan cinania volaju Cinsky Tajpej) prelomili v to neverim...
nacrt tych hranic...
Orientacne molekula
Dĺžka,šírka, hĺbka
10*šírka<dĺžka<100*šírka
šírka=hĺbka
Hrubka izolantu MOS tranzistorov..
Dĺžka jednej molekuly SiO2 pri 22 nm
Bolo by to 0,25 dĺžky molekuly SiO2 pri 10 nm
Dlzka izolantu
Dĺžka 77 molekúl SiO2 pri 22 nm technológii Bolo by to 19 dĺžok molekúl SiO2pri 10 nm
Oxid=izolant=dielektrikum o rozmere 0,06x5 dĺžok molekúl SiO2 pri 5nm...
Pri vyrobe chipov trva 30 dni vyroba, 90 dni testovanie, predzasoba partnerov pre vydanim je min 30 dni. Najcastejsie ide na trh 3-4. revizia
4+4+4+5=17 mesiacov
Nabeh novej technologie po zmene litografickej linky je 9 mesiacov vratene cistenia.
Dostaneie sa na max. vytaznosti je dalsich 18 mesicov.
17+27= 44 mesiacov To, co sa ziska prekrytim faz sa strati obhednavkou a dovakou liniek
Cize cca. 4 roky su od ukoncenia vyvoja technoogie v laboratoriu po masovu seriovu vyrobu...
7 nm malo prijst na trh v roku 2019 a tento tyzden Intel oznamil, ze to nebude na kremiku.
To znamena, ze ta technologia nefunguje na kremiku ani vo vyskumnych labakoch...
Aj preto je to vyhlasenie Intelu ( v "read also" sekcii) doveryhodne...
Myslím, že vesos volně parafrázoval nějaké komančské hesla (zkuste si místo slova Intel doplnit třeba Západ a přenést se do dob tuhého socialismu).. :-)
Ja viem, som rocnik 1976.
Mna len napadlo, ze mozu pocitat s tym, ze sa intel na 10nm zasekne na tak dlho, ze ho stihnu dohnat...
Aj ked je pravda, ze sa hovorilo, ze Japncov nedozenieme ani, ked nam pojdu naproti...
TSMC fables by Elizabeth Sun. Ve vaší trafice!
Ono je docela možné, že přechod na 10nm bude jenom doladění a zpřesnění technologie 16 nm. Proto po zvládnutí 16nm nebude až takový problém upgradovat na 10nm. Tím myslím, že všechno potřebné již praktiky budou mít vyvinuto (zdroje světla , masky atd.).
V případě TSMC je „16nm“ proces ve skutečnosti 20 nanometrů + FinFET, takže ono doladění a zpřesnění si TSMC vybrala při přechodu 20->16. Při 16->10 jde o skutečný nový proces.
Kdyz ono je jedno co t delaji „16nm“ kdyz to stejne nemaji „16nm“ ;-)
TSMC - " odvolavam co jsem odvolal a slibuji co jsem slibil - 16nm "
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.