Cesta SuperSpeed USB (nebo USB 3.0, jak chcete) na trh je relativně pomalá. Finální specifikace USB 3.0 byla vypuštěna v listopadu 2008 a dosud nemáme ani náznak, že by některý z velkých výrobců (Intel, AMD, Nvidia, eventuelně VIA) hodlal SuperSpeed USB implementovat přímo do hlavního čipsetu na základní desce (tedy myslíme konkrétní čipset, že to jednou přijde, je jasné). USB Implementers Forum (USB-IF) koncem minulého měsíce představilo testovací kit a teprve 1. září informovalo o zahájení „USB 3.0 (SuperSpeed USB) Compliance and Certification Programu“, který umožňuje výrobcům získat certifikát a oprávnění užívat SuperSpeed USB logo na svých produktech zaslaných na test. Zařízení, které projdou testem v SuperSpeed USB Platform Interoperability Labu, budou přidána do seznamu („Integrators List“) SuperSpeed USB certifikovaných produktů a ten bude vystaven na webu usb.org. Výrobce pak získá oprávnění užívat na daném zařízení SuperSpeed USB logo a koncový zákazník tak bude vědět, že daný produkt je „SuperSpeed USB kompatibilní“ včetně zpětné kompatibility s USB 2.0.

Analýza In-Stat tvrdí, že USB je nejúspěšnějším rozhraním v historii, pro nějž se jen v roce 2008 prodaly více než tři miliardy zařízení. A ačkoli se v ní tvrdí, že SuperSpeed USB tuto oblibu ještě zvýší, výhled do budoucna je poměrně opatrný, odhaduje totiž, že do roku 2013 bude SuperSpeed USB představovat 30 % „USB trhu“.