To je zakladni deska P35 pro P4 od MSI. Mam ji doma a nehodl byste podle ceho jsem ji vybral:-D
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Erkil Poirot https://diit.cz/profil/erkil1452
18. 3. 2011 - 07:41https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuseTo je zakladni deska P35 pro P4 od MSI. Mam ji doma a nehodl byste podle ceho jsem ji vybral:-Dhttps://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578793
+
Hezká věc, když to může být i tak tenké, tak možná budou moci udělat heatpipe, která bude mít stěny z tohoto materiálu, a v normálních podmínkách (bez toho přetížení), bude "pekelně" chladit :) a při přetížení by stále fungoval nano přenos tepla, nebo jak se to jmenuje.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Max Power https://diit.cz/profil/zee
18. 3. 2011 - 08:03https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuseHezká věc, když to může být i tak tenké, tak možná budou moci udělat heatpipe, která bude mít stěny z tohoto materiálu, a v normálních podmínkách (bez toho přetížení), bude "pekelně" chladit :) a při přetížení by stále fungoval nano přenos tepla, nebo jak se to jmenuje.https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578796
+
Myslím, že v podmínkách bez přetížení to není nutné řešit. Tyto technologie nejsou určeny na chlazení domácích počítačů. Pokud ve výzkumném zadání je uvedeno "v situaci velkého přetížení". Což v praxi znamená zrychlení/brzdění střel s plochou dráhou letu nebo letadel s náporovým motorem nebo v raketových systémech. Což asi v domácím prostředí nikdo testovat nebude.
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Martin Hořice https://diit.cz/profil/martinzx
18. 3. 2011 - 10:05https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuseMyslím, že v podmínkách bez přetížení to není nutné řešit. Tyto technologie nejsou určeny na chlazení domácích počítačů. Pokud ve výzkumném zadání je uvedeno "v situaci velkého přetížení". Což v praxi znamená zrychlení/brzdění střel s plochou dráhou letu nebo letadel s náporovým motorem nebo v raketových systémech. Což asi v domácím prostředí nikdo testovat nebude.https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578811
+
Tu spíše záleží na tom, jaká bude výsledná cena a jestli to bude levnější než měď. To by pak znamenalo, že domácímu rozšíření nic nebude bránit. Pro domácí zařízení pak nebude výhodou to vysoké přetížení, ale spíše tepelná vodivost, váha a (možná) i cena.
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
Shal https://diit.cz/profil/shal
18. 3. 2011 - 12:21https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuseTu spíše záleží na tom, jaká bude výsledná cena a jestli to bude levnější než měď. To by pak znamenalo, že domácímu rozšíření nic nebude bránit. Pro domácí zařízení pak nebude výhodou to vysoké přetížení, ale spíše tepelná vodivost, váha a (možná) i cena.https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578830
+
alobal se taky dostal do každé kuchyně, tak se třebas někdy dočkáme ;)
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
petr ib https://diit.cz/profil/petrib
18. 3. 2011 - 16:07https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskusealobal se taky dostal do každé kuchyně, tak se třebas někdy dočkáme ;)https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578864
+
Pro chlazení jsou potřeba kilogramy materíálu a vítr nebo voda.
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
junk mail https://diit.cz/profil/junk
18. 3. 2011 - 08:16https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskusePamatujete před rokem cosi jako chladič s tekutým kovem?
- Kolik z Vás jej má doma?
- Našel jsem recenzi... a podle ní je to celkem k ničemu.
http://www.bit-tech.net/hardware/cooling/2010/05/14/danamics-lmx-superleggera-review/1
- A web danamics.com už nefunguje...
Pro chlazení jsou potřeba kilogramy materíálu a vítr nebo voda.https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578797
+
Pro chalzeni je potreba hlavne velka plocha pro tepelnou vymenu. Kilogramy materialu to nezachrani.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
rman https://diit.cz/profil/r-man
18. 3. 2011 - 09:28https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskusePro chalzeni je potreba hlavne velka plocha pro tepelnou vymenu. Kilogramy materialu to nezachrani.https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578806
+
Pokud by z toho udělali dráty který by vedli přímo do procesoru a pak ven z kompu tak by to bylo celkem fajn. Jako vodní chlazení s chladičem venku. Případně by mohly být chladiče přidělaný někde na casu.
Ale dokud neuvidím aspoň jeden reálný produkt tak nevěřím že to bude fungovat :) A i kdyby, záleží také na ceně, pokud to zdraží desku 2x až 3x, tak si to koupí zas jen pár maniaků.
+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
Ondřej Petržilka https://diit.cz/profil/pixel-0
18. 3. 2011 - 08:35https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskusePokud by z toho udělali dráty který by vedli přímo do procesoru a pak ven z kompu tak by to bylo celkem fajn. Jako vodní chlazení s chladičem venku. Případně by mohly být chladiče přidělaný někde na casu.
Ale dokud neuvidím aspoň jeden reálný produkt tak nevěřím že to bude fungovat :) A i kdyby, záleží také na ceně, pokud to zdraží desku 2x až 3x, tak si to koupí zas jen pár maniaků.https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578798
+
Přesně tak, udělat teplovodiče zapuštěné přímo do CPU, co nejtěsněji ke zdroji tepla. Něco jako drenáž. No uvidíme. Jestli bude cena vyšší, tak to bude opravdu tak akorát pro vojáky a kosmonautiku. Bude-li cena příznivá, určitě se to rozšíří. Uvidíme za rok, za dva.
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
peca https://diit.cz/profil/peca007
18. 3. 2011 - 08:40https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskusePřesně tak, udělat teplovodiče zapuštěné přímo do CPU, co nejtěsněji ke zdroji tepla. Něco jako drenáž. No uvidíme. Jestli bude cena vyšší, tak to bude opravdu tak akorát pro vojáky a kosmonautiku. Bude-li cena příznivá, určitě se to rozšíří. Uvidíme za rok, za dva.https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578799
+
tak vzhladom k tomu, ze to financuje DARPA, tak to v prvych rokoch bude imho vyhradne pre armadu... potom sa to mozno rozsiri aj do kozmonautiky, neskor letectvo a mozno tak za 10 rokov to bude aj v consumer elektronike
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
heh https://diit.cz/profil/heh
18. 3. 2011 - 08:46https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskusetak vzhladom k tomu, ze to financuje DARPA, tak to v prvych rokoch bude imho vyhradne pre armadu... potom sa to mozno rozsiri aj do kozmonautiky, neskor letectvo a mozno tak za 10 rokov to bude aj v consumer elektronikehttps://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578800
+
Ono by to radsej chcelo intenzivnejsie spekulovat nad tym, aby tie CPU mali co najmensie tepelne straty, t.j. je najvyssi cas zacat s novym materialom namiesto kremika, napriklad na baze molybdenu... ;)
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
x x https://diit.cz/profil/xox
18. 3. 2011 - 08:57https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuseOno by to radsej chcelo intenzivnejsie spekulovat nad tym, aby tie CPU mali co najmensie tepelne straty, t.j. je najvyssi cas zacat s novym materialom namiesto kremika, napriklad na baze molybdenu... ;)https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578801
+
Souhlasím. Lepší teplo negenerovat, než ho odvádět pryč.
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
junk mail https://diit.cz/profil/junk
18. 3. 2011 - 09:17https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuseSouhlasím. Lepší teplo negenerovat, než ho odvádět pryč.https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578803
+
To si ještě chvilku počkáme. Dokud jde spotřebu a velikost křemíkových čipů stále ještě zmenšovat, tak se do toho moc nepoženou. Přece jen by to asi stálo pěkný balík. Ale možná že tak za 10-15 let bychom se mohli dočkat prvních grafenových mikroprocesorů
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Shal https://diit.cz/profil/shal
18. 3. 2011 - 12:24https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuseTo si ještě chvilku počkáme. Dokud jde spotřebu a velikost křemíkových čipů stále ještě zmenšovat, tak se do toho moc nepoženou. Přece jen by to asi stálo pěkný balík. Ale možná že tak za 10-15 let bychom se mohli dočkat prvních grafenových mikroprocesorůhttps://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578831
+
Wifte jen maly preklep v prvnim odstavci - "heaptipipe"
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
rman https://diit.cz/profil/r-man
18. 3. 2011 - 09:21https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuseWifte jen maly preklep v prvnim odstavci - "heaptipipe"https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578804
+
Příště máš ten text označit a dát Ctrl+Enter, tam se nespleteš a nebudeš muset zbytečně spamovat diskuzi
+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
Mem https://diit.cz/profil/mem
20. 3. 2011 - 13:54https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskusePříště máš ten text označit a dát Ctrl+Enter, tam se nespleteš a nebudeš muset zbytečně spamovat diskuzihttps://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578917
+
Dlouho se nic taky nepise o peltierech. Cena je uz docela prijemna. Pripadne implementace peltieru primo do tepelnyho rozvadece chipu.
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
JVc https://diit.cz/profil/jvc
18. 3. 2011 - 13:28https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuseDlouho se nic taky nepise o peltierech. Cena je uz docela prijemna. Pripadne implementace peltieru primo do tepelnyho rozvadece chipu.https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578837
+
jenomže peltier taky dost topí, tim že chladí... citace z nějakého fóra: "Jen pro upřesnění, Peltier nechladí, jen přenáší teplo z jedné strany na druhou. Tedy umožňuje líp předat teplo z malé plochy čipu na velkou plochu základny chladiče. Pokud jde o energetickou náročnost, 300W zdroj opravdu nedoporučuju..."
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
rampa.mekkvak https://diit.cz/profil/rampamekkvak
21. 3. 2011 - 12:16https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskusejenomže peltier taky dost topí, tim že chladí... citace z nějakého fóra: "Jen pro upřesnění, Peltier nechladí, jen přenáší teplo z jedné strany na druhou. Tedy umožňuje líp předat teplo z malé plochy čipu na velkou plochu základny chladiče. Pokud jde o energetickou náročnost, 300W zdroj opravdu nedoporučuju..."https://diit.cz/clanek/vedci-z-ge-predstavili-material-ktery-odvadi-teplo-lepe-nez-heatpipe/diskuse#comment-578981
+
Řekl bych "slušnej matroš"... Mimochodem ten ilustrační obrázek heatpipe je pěkná horská dráha. ;o)
To je zakladni deska P35 pro P4 od MSI. Mam ji doma a nehodl byste podle ceho jsem ji vybral:-D
Hezká věc, když to může být i tak tenké, tak možná budou moci udělat heatpipe, která bude mít stěny z tohoto materiálu, a v normálních podmínkách (bez toho přetížení), bude "pekelně" chladit :) a při přetížení by stále fungoval nano přenos tepla, nebo jak se to jmenuje.
Myslím, že v podmínkách bez přetížení to není nutné řešit. Tyto technologie nejsou určeny na chlazení domácích počítačů. Pokud ve výzkumném zadání je uvedeno "v situaci velkého přetížení". Což v praxi znamená zrychlení/brzdění střel s plochou dráhou letu nebo letadel s náporovým motorem nebo v raketových systémech. Což asi v domácím prostředí nikdo testovat nebude.
Tu spíše záleží na tom, jaká bude výsledná cena a jestli to bude levnější než měď. To by pak znamenalo, že domácímu rozšíření nic nebude bránit. Pro domácí zařízení pak nebude výhodou to vysoké přetížení, ale spíše tepelná vodivost, váha a (možná) i cena.
alobal se taky dostal do každé kuchyně, tak se třebas někdy dočkáme ;)
Pamatujete před rokem cosi jako chladič s tekutým kovem?
- Kolik z Vás jej má doma?
- Našel jsem recenzi... a podle ní je to celkem k ničemu.
http://www.bit-tech.net/hardware/cooling/2010/05/14/danamics-lmx-superle...
- A web danamics.com už nefunguje...
Pro chlazení jsou potřeba kilogramy materíálu a vítr nebo voda.
Pro chalzeni je potreba hlavne velka plocha pro tepelnou vymenu. Kilogramy materialu to nezachrani.
Pokud by z toho udělali dráty který by vedli přímo do procesoru a pak ven z kompu tak by to bylo celkem fajn. Jako vodní chlazení s chladičem venku. Případně by mohly být chladiče přidělaný někde na casu.
Ale dokud neuvidím aspoň jeden reálný produkt tak nevěřím že to bude fungovat :) A i kdyby, záleží také na ceně, pokud to zdraží desku 2x až 3x, tak si to koupí zas jen pár maniaků.
Přesně tak, udělat teplovodiče zapuštěné přímo do CPU, co nejtěsněji ke zdroji tepla. Něco jako drenáž. No uvidíme. Jestli bude cena vyšší, tak to bude opravdu tak akorát pro vojáky a kosmonautiku. Bude-li cena příznivá, určitě se to rozšíří. Uvidíme za rok, za dva.
tak vzhladom k tomu, ze to financuje DARPA, tak to v prvych rokoch bude imho vyhradne pre armadu... potom sa to mozno rozsiri aj do kozmonautiky, neskor letectvo a mozno tak za 10 rokov to bude aj v consumer elektronike
Ono by to radsej chcelo intenzivnejsie spekulovat nad tym, aby tie CPU mali co najmensie tepelne straty, t.j. je najvyssi cas zacat s novym materialom namiesto kremika, napriklad na baze molybdenu... ;)
Souhlasím. Lepší teplo negenerovat, než ho odvádět pryč.
To si ještě chvilku počkáme. Dokud jde spotřebu a velikost křemíkových čipů stále ještě zmenšovat, tak se do toho moc nepoženou. Přece jen by to asi stálo pěkný balík. Ale možná že tak za 10-15 let bychom se mohli dočkat prvních grafenových mikroprocesorů
Wifte jen maly preklep v prvnim odstavci - "heaptipipe"
Kecam, druhy odstavec uvodniku.
Příště máš ten text označit a dát Ctrl+Enter, tam se nespleteš a nebudeš muset zbytečně spamovat diskuzi
Dlouho se nic taky nepise o peltierech. Cena je uz docela prijemna. Pripadne implementace peltieru primo do tepelnyho rozvadece chipu.
jenomže peltier taky dost topí, tim že chladí... citace z nějakého fóra: "Jen pro upřesnění, Peltier nechladí, jen přenáší teplo z jedné strany na druhou. Tedy umožňuje líp předat teplo z malé plochy čipu na velkou plochu základny chladiče. Pokud jde o energetickou náročnost, 300W zdroj opravdu nedoporučuju..."
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.