Ačkoli z VIA nedávno vypadlo, že do čipsetů pro konkurenční procesory už dělat nebude, tato firma rozhodně chuť do života neztrácí. Napomohl k tomu jistě i fakt, že procesor VIA Nano nakopal procesoru Intel Atom kuličky (tedy ty kontaktní, kterými se spojují se základní deskou ;-), takže o ně má nyní velký zájem firma HP, která už zadala VIA patřičné objednávky, píše server DigiTimes.

Tentýž server pak informuje o záměru VIA ještě více zmenšit už tak malou základní desku formátu Pico-ITX na „Mobile-ITX“ (na obrázku je Pico-ITX deska VIA EPIA P700). Její rozměr by měl být oproti Pico-ITX poloviční. Připomeňme, že plošný rozměr Pico-ITX desky je 10 × 7,2 [cm], plocha Mobile-ITX desky by tedy měla zabírat jen 36 cm² (to se jen tak mimochodem dostáváme na plochu menší, než jakou zabírá platební karta). VIA s tímto prckem hodlá vyrukovat v období někdy kolem konce tohoto a prvním kvartálem příštího roku. Na tento počin jsme rozhodně zvědavi, zejména na to, co všechno a jakým způsobem bude muset být kolem připojeno (vzpomeňte na VIA EPIA-PX10000G, ke které je potřeba připojit další destičky, aby z haldy nicneříkajících pinů vznikly smysluplné konektory). Jakmile ji VIA dokončí, měla by být Mobile-ITX platforma osazována procesory C7, Eden a samozřejmě také Nano.