Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k VIA na příští rok chystá monolitické 28nm čtyřjádro

ps47 3dfx | 6. 11. 2012 - 15:48

este normalna dostupnost, a konkurencieschopne ceny, a treti hrac bude (naozaj) na svete.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
j j | 6. 11. 2012 - 18:39

Spíš zpátky ve hře heh. Nano bylo fajn, po dlouhejh refreshích různejch IDT Centaurů to konečne bylo out-order CPU Cyrix stylu, ala solidní IPC, slabší FPU ale velice silná INT. Byl to lepší CPU než konkurenční Atomy či bobcaty. Ale VIA jde do průmyslovejch řešení kde se více vydělává. Pak udělali slepence ze 2 a 4, ale ačkoliv výkon by byl zcela jistě fajn, cenově to nemohlo konkurovat, plocha a cena na výrobu musela bejt X-krát taková, protože jsou dodnes jen 65nm.

Ale 65 na 28nm bude obrovskej skok, a v tu chvíli ten CPU bude i výrobně levnej.

Určitě si ho seženu, do sbírky a kdyby byl výkon solidní, tak na něm budu provozovat torrent PC s virtuálními stroji.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Tralalák | 6. 11. 2012 - 21:43

Zdravím,
preskočili ste súčasnú 40nm TSMC litografiu:

K litografiám: Pôvodná VIA Isaiah microarchitektúra z roku 2008 mala označenie VIA CNA a jednalo sa o jednojadrové procesory VIA Nano 1000/2000 Series (65nm Fujitsu litografia) asi o rok a pól neskôr prišlo k prvej optimalizácii do podoby VIA CNB jednojadrá VIA Nano 3000 E-series, (65nm Fujitsu litografia), ktorej základ sa o rok neskôr preniesol aj do multi-core procesorov VIA Nano X2 (Eden X2) a QuadCore 4000 Series (40nm TSMC litografia) pod označením VIA CNQ (aby Vás to nezmietlo VIA CNQ je len 2x alebo 4x VIA CNB).

Teraz k veľkosti: VIA Nano 1000/2000/3000 Series (65nm Fujitsu litografia) mali Die size: 63,3 mm².

Naproti tomu VIA Nano X2 (Eden X2) čo sú dva slepé VIA Nano CNB jadrá s spolu vytvárajú monolit CNQ má Die size 59,23 mm² => že prechod zo 65nm na 40nm litografiu znamenal pri o chlp menšej monolitickej veľkosti ešte + jedno jadro VIA CNB naviac.

"Zlepenec" VIA QuadCore alebo ak chcete VIA Nano X4 (čiže 2x VIA Nano X2) ma teda Die size 2x 59,23 mm² teda 118,46 mm² a aj táto veľkosť sa zmesti na jednotná Package od jednojadier až po štvorjadrá, ktorá sa nazýva VIA NanoBGA2 package (Package size: 21mm x 21mm) .
Takže VIA robí postupné kroky pri VIA Isaiah microarchitektúre zo 65nm Fujitsu litografie na 40mn TSMC litografiu a v roku 2013 na 28nm TSMC litografiu, pričom pre VIA C7 zostáva stále 90nm IBM SOI litografia.

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
Rado | 6. 11. 2012 - 22:44

Architektúra vcelku podarená, len tam mal už byť dávno integrovaný dual-kanál. Hodiť to ešte na High-K Metal Gate a v desktope by sa na 2-3GHz mohlo 4-jadro dobre predávať. Spotreba by bola pravdepodobne tiež v norme (teda do 65W) . Pri ploche do 100mm2 by mohla na tom VIA celkom slušne zarobiť. Hoci desktop je už "zabitý" no keby VIA vytesnila hoci len 2-3% desktopového trhu, pre ňu by to mohlo znamenať aj niekoľkonásobné zvýšenie obratu.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.