VIA chystá čipset s Aero-kompatibilní grafikou pro UMPC
Firma VIA se na trhu mezi klasickými x86-kompatibilními procesory asi příliš neprosadí a pravděpodobně bude stále hrát „třetí housle“. Kde však její procesory rozhodně uplatnění najdou, to jsou Ultra Mobile PC (UMPC), neboť VIA má v podstatě nejmenší platformu procesoru a čipsetu. Procesor VIA C7-M spolu s čipsetem VX700 zaberou plochu 1 666 mm², zatímco Pentium M s čipsetem i915GMS a jižním můstkem ICH6-M se roztáhnou na celkem 2 915 mm². Zmíněný čipset VX700 však disponuje grafikou „pouze“ VIA UniChrome Pro. A tak už firma připravuje další, který by se v této oblasti trochu polepšil.
Prozatím se mu říká CX3M a už má být založen na sběrnici PCI Express. přítomen bude DDR2-667 paměťový řadič, DDR už odpadá (tak snad bude ten řadič i dvoukanálový). Integrovaná grafika má být VIA Chrome9 HC IGP kompatibilní s DirectX 9, kterou můžete znát pod starším označením S3 DeltaChrome Pro. Ta by měla být bezproblémová i pro použití s grafickým rozhraním Windows Aero očekávaného systému Windows Vista. Čipset by měl mít dále vylepšenou správu napájení a jeho vzorky by mohla mít VIA k dispozici ve třetím čtvrtletí tohoto roku.