Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Z hlediska chlazení a jednoduchosti je to lepší, tak ať to u 128+ GB RAM přijmou i ostatní výrobci a nevymýšlí si něco svého.
Do tenkých žiletek se stejně nedává 128GB tak proč to tak hrotí? Jako argument na přesvědčení mi to přijde slabé. Benefity jsou někde úplně jinde a o tom se tak nějak nemluví.
Ale bude dávat. S DDR6 a 17" žiletka "poloworkstation". Ztenčování je v módě.
Co jsem zaznamenal jinde tak hlavní výhoda jsou datové trasy k modulům. A to z pohledu délky a složitosti. Což by mělo umožnit vyšší paměťové rychlosti a méně zabraného prostoru na základní desce.
V tom je zároveň i trolling, protože aktuálně existují tři různé velikosti toho CAMM modulu. Takže ten největší může existovat jako 128GB varianta, ale je možné, že nějaký notebook bude mít prostor pouze pro ten nejmenší, kam se třeba vleze jen 32GB.
Jinak se mi to líbí z hlediska, že je to šroubované a ta možnost vyšší datové propustnosti je příjemný bonus.
Mám ale obavy jak moc to bude proprietární.
Nechal by som, nech dojde v priemysle k overbastardingu. Uvidime, kto s cim vyhra. Aj keby bola rezervovana len velkost podobna SO-DIMM, stale to moze byt win. Aj bez moznosti nasobne vyssej kapacity je stale mozne, ze sa vymenitelne RAM vratia tam, kde su uz teraz pajkovane na dosku.
Ono totiz napajkovana RAM je sice luxusna, lebo je tenka a vsetko. Ale znamena to mat rozny pocet konfiguracii dosky a kazdy sa musi vyrabat zvlast. Ak je takychto pajkovanych, ale konfigurovatelnych komponentov viac (napr. take SSD + ram), pocet kombinacii nasobne rastie. A to je logisticka nocna mora.
Nevratia.
V lacnych notebookoch su pajkovane preto, lebo je to lacnejsie. Su tam predprivanene modely, bez mzonosti konfigriacie = ziadna logisticka nocma mora.
V drahsich je to z viaceych dovodov.
Jeden je, ze LPDDR pamete sa len pajkuju.
Druhy je, ze je to aj tu je to lacnejsie a nieje to logisticka mora. Ak by bola, tak to nerobia.
Ak je vsetko integrovane, tak to stroj osadi, zapajkuje a vybavene. Ak komponenty niesu integrovane, tak tie komponenty musi niekto osadit a ludska sila je drahsia/narocnejsia. Rovnako je aj konfigurator, takze ani ten neusetris. Plus vecsina notebookov sa preda predkonfigurovanych, takze ani tu nieje ziadna logisticka nocna mora. Vyrobi sa niekolko modelov/kombinacii, ktore pokryju velku cast dopytu. Cast dopytu pokryje konfigurator a vecsie objednavky od firiem. ostane mala cast zakaznikov, ktory budu mat s tym problem. Bud sa zmieria alebo si najdu alternativu, co dnes nieje problem.
Z hladiska optimalizacie hrubky notebooku sa da sodimm modul dat zboku maticnej dosky do vyrezu.
Skor si ale myslym, ze to casom skonci ako u Applu (M1/M2). Nejaky zakladny objem pamate bude priamo na procesore (napr. LPDDR5(X), 8GB pre nizsie modely, 16GB pre vyssie) a dodatocna pamat sa osadi na dosku. Vacsina beznych notebookov si vystaci s pamatou na chipe a narocnejsie modely budu mat moznost osadit dalsiu ram do slotov. Ram na chipe by mohla mat vcelku priaznivy ucinok aj na APU riesenia so silnejsou integrovanou grafikou.
CAMM moduly so 128GB su dobre pre mobilne pracovne stanice ale v beznych notebookoch to zrejme neuvidime. Momentalne ani v blizkej buducnosti si myslym, ze to moc nedava zmysel tam cpat taketo hebedo.
Pripada mi to jako velka, placata, externi MXM module grafika.
Ja bych byl rovnou za provedeni kdy bude na jedne strane RAM a na te druhe GPU s GDDR.
Proti klasickym SO-DIMM(-um) jinak nemam nic, je to leta zavedene, rychle a funkcni.
Nenavidim na boardu(PCB) pripajenou operacni pamet(limit vysledne kapacity, MHz a CL!).
SO-DIMM beru jako volnost pro uzivatele samotneho, dokonce existuju i OC a XMP moduly.
To jako že to je o 57% nižší, než 2! SODIMM na sobě? Kdy naposled nějakej tenkej noťas měl 4 sloty na paměti? Vetšinou nemaj teď už ani 2.
Ja jedenkrat v zivote videl notebook se 3 SO-DIMM sloty, jinak klasika sloty dva.
Mám 4 sloťáka.... HP 8740w
No ale priznajme si, ako spominal kolega hore, ze to rozhodne nie je ziaden notebook z nedavnej doby, ktore byvaju vyhradne dvoj slotove.
WS notebooky byvali bezne 4 slotove.
Pozeral som na Dell Precision.
Dell si pyta +1570$ za 128GB CAM modul
https://www.dell.com/en-us/shop/dell-laptops/precision-7670-workstation/...
Podle mě zásadní nevýhoda bude v podstatě nemožnost notebooky upgradovat (co se RAM týče), nebo hodně draze. Můžeme jen doufat, že tam budou dávat tolik RAMky, že to nebude potřeba dělat. Počítám, že tyhle CAMMy nebudou běžně dostupné, rád se budu mýlit.
Dell jo - no tak potěš košťe , dnes jsem tu měl kolegu s noťasem od Dellu a ta potvora se kolébala na stole tak jsem to kuchnul a v tom nafouknutá baterka jak balon. místo 9 mm měla 16mm a normálně to vyrvalo dno. Jako za 60 tisíc dost šunt.
Je tu jedna nezmíněná výhoda.
A to nulová cena BOMu na kus. Pa PCB jsou jam pady, vlastní konektor se pak asi dodá zvlášť (https://www.samtec.com/products/za1). Výrobci tak bodou ochotnější implementaci, klasický sodimm konektor se pod půl dolaru nesežene ani ve velkém množství.
Možná se pletu, ale měl jsem za to, že původně prezentováno bylo toto řešení pro servery. U NTB by to mělo smysl jen pro třídu mobile workstations.
Mně to nepřijde konstrukčně moc dobré. Konektor je na okraji jedné strany PCB a cesty od konektoru k nejvzdálenějšímu čipu jsou mnohem delší, než k čipu u konektoru. Na delších spojích mohou vznikat parazitní kapacity a zpoždění. Konektor měl být uprostřed a čipy rozmístěny kruhově kolem něj. Na vnějším okraji bych rozmístil regulátory napětí.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.