Leaker greymon55 zveřejnil, že továrna na pouzdření čipů se připravuje zahájit masovou výrobu Zen 4 během dubna nebo začátkem května. Web VideoCardz z toho odvodil, že když byla masová výroba Zen 3 zahájena v červenci a vydán byl v listopadu, pak při zahájení masové výroby Zen 4 nyní bude vydán ve čtvrtém kvartálu letošního roku.

Na této úvaze je bohužel všechno špatně. V první řadě počty. Pokud zprávy o masové výrobě Zen 3 přišly počátkem července a k vydání došlo počátkem listopadu, jde o čtyřměsíční interval. Čtyři měsíce přičtené k dubnu nebo květnu nás však nedostávají do čtvrtého kvartálu, jak předpokládá VideoCardz, ale do srpna až začátku září.

Za druhé je chybná samotná úvaha. Informace o zahájení masové výroby Zen 3 (s nímže je srovnáváno) v červenci 2020 pocházejí ve skutečnosti z června 2020, kdy bylo oznámeno zhruba následující: „AMD má k dispozici Zen 3 stepping B0, tato revize je plně funkční, takže bude obratem puštěna do masové výroby.“ Jenže greymon55 nyní o masové výrobě Zen 4 hovoří ve vztahu k továrně, ve které dochází k pouzdření. Pouzdření je posledním krokem ve výrobě, který (jednoduše řečeno) umístí hotové kousky křemíku do pouzdra. Pokud v dubnu až začátkem května dojde k pouzdření, pak v současné době musí být masová výroba samotných čipletů Zen 4 téměř hotová, jinak by v dubnu-květnu nebylo co pouzdřit (výrobě čipu od zahájení výroby waferů do naskladnění hotového a zabaleného produktu trvá v dnešní době zhruba pět měsíců nebo trochu déle).

Za předpokladu, že je pravdou, že v dubnu až začátkem května bude zahájeno pouzdření Zen 4, skutečně nedává smysl očekávat vydání ve čtvrtém kvartálu, protože od zahájení pouzdření do vydání nemohou utéct víc než čtyři měsíce, ledaže by výrobce měl důvod záměrně čekat (držet čipy na skladě). Pokud je informace o pouzdření pravdivá a AMD by první várku čipů poslala na trh hned po naskladnění, pak by k vydání muselo dojít nejpozději koncem letošního léta a nebylo by vyloučeno i dřívější datum. Výroba Zen 4 je totiž zjednodušená tím, že se v pouzdřící továrně nemusí sejít várka čipů z GlobalFoundries s várkou čipů z TSMC, neboť v tomto případě pocházejí všechny čiplety z TSMC.

V současné době nevíme, zda AMD nebude mít nějaký zásadní důvod čekat (např. na doprodeje skladových zásob Zen 3 nebo na zlepšení dostupnosti či pokles cen DDR5). Na druhou stranu ani k jednomu není nijak zásadní důvode. Zen 3 se může dál paralelně prodávat se Zen 4 (každý má svojí platformu a nejde z tohoto pohledu o náhradu na trhu) a ani na ceny DDR5 nemá u high-endových modelů a high-endové platformy důvod čekat. Komu jsou DDR5 drahé, dá stejně přednost DDR4 platformě a kdo kupuje high-endový procesor ze 20 000 Kč se základní deskou za 7000 Kč, nebude rozdíl 2-3 tisíc u pamětí vnímat jako nepřekonatelný problém.