Jde o to jestli ho chce dlouhodobě držet.
OEM co jsem tak koukal se snaží pokrývat modely do patice hlavně ty nižší řady R3-R5, do těch vyšších už také cpou pájené včetně halo.
Otázka je kolik se těch 8700G prodá.
A už u té mi přišlo že naráží na limity pamětí. Strix se bude cítit přeci jen lépe s lpddr a až se rozšíří lpcamm tak ubude další důvod proč dělat kousky do patice. Zatím to je ta opravitelnost, konfigurovatelnost a možnost udělat vlastní chlazení, třeba i pasivní. Což ale řeší jen opravdu nepatrná skupina nadšenců.

hmm zřejmě asi V-cache ci Infinity cache nic neřeší... přinejmenším je to asi napadlo ale krom obchodu a marketingu bude v něčem asi bude zakopaný pes když se vůbec o APU s touhle finesou, neuvazuje

Problemem 8000G Ryzenu neni jenom jejich datova limitace DDR5 pametmi, ale rovnez jejich silne ukrojene komunikacni linky PCI-Ex. coz komplikuje budouci upgrade, jako prominte ale aby zakaznik dostal jenom 20 linek a to jeste z toho 4 jedou pro cipset, cili zustava na rozsireni x16..., to je ciste faux-pas, naproti tomu 5000G Ryzeny prinesly tech linek 24 a tedy kdyz se zakaznik rozhodl, vypnul iGPU, dokoupil x16 linkovou dedikovanou herni kartu a plynule jel dal, ano byly to 3.0 linky, ale bylo to lip vyvazene nez to co dela 8000G rada dnes, i v pripade 9000G Ryzen-u tusim ze to tak zustane, mensi Kraken.

Proč vlastně neexistují LPDDR5X jako SODIMM moduly a jsou jen pájené? Kdyby existovaly jako výměnné moduly, určitě by se našel výrobce co by osadil i v desktopu (možná by se mohla objevit deska s připájenými LPDDR5X i tak)