Pomineme-li výrobní procesy (křemík), má TSMC v rukávu i eso v podobě pouzdření CoWoS. Umožňuje vytvářet složitá a velká pouzdra s podporou HBM pamětí a dalších technologií. Jenže nestačí kapacity…
I pouzdřící technologie mají vlastní výtěžnost. Může být dokonce důležitější než výtěžnost výroby křemíkových waferů. Říká totiž, kolik již vyrobeného funkčního křemíku samotné zapouzdření zničí…
Pokročilé metody pouzdření TSMC budou od letoška stát za více než 10 % příjmů společnosti. Doposud měly na finančních výsledcích jednociferné zastoupení. Bude však potřeba otevřít řadu nových linek…
