Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

14nm proces UMC bude připraven koncem roku

UMC wafer 01
TSMC má 20nm proces, GlobalFoundries chystá 22nm FD-SOI, UMC pracuje na 18nm výrobě. To jsou ale jen půlgenerační kroky, hlavním proudem všech výrobců bude 14/16nm FinFET. Jak daleko pokročila UMC?

Plány se <20nm výrobou u UMC byly poměrně křivolaké. Loni v dubnu se nechala slyšet, že pravděpodobně nezvolí licencovaný 14nm proces Samsungu; měla obavy o finanční stránku, zkrátka se jí zdálo, že by tato volba mohla vyjít příliš draho. Pokračovala proto ve spolupráci s IBM na vlastním 14nm procesu, což vyšlo najevo letos v lednu. Situace ještě tehdy vypadala velmi optimisticky - zdálo se, že testovací výrobu spustí do konce druhého kvartálu (tedy do úterka :-).

Vše ale nešlo zcela hladce a UMC si to uvědomovala, takže se během příprav rozhodla doplnit svoji nabídku o 18nm proces, který by měl být hotový dříve než 14nm a zajistit nějaké zákazníky. Přípravy možná doznaly určitého zdržení, ale situace není nikterak pesimistická. UMC ve spolupráci s ARM před nedávnem vyrobila první testovací PQV. Konkrétně šlo o čip na bázi Cortex-A, jehož cílem je zjistit, jak to s nově připraveným procesem vypadá po stránce defektnosti, leakage, taktovacích frekvencí a zkrátka všech charakteristik, které se v širším pojetí řadí pod termín výtěžnost. Tato fáze nastupuje po výrobě jednodušších testovacích struktur, kterými jsou zpravidla SRAM (tentokrát se prý testovalo na 128MB).

UMC předpokládá, že na tape-out prvních zákaznických 14nm čipů dojde ve čtvrtém kvartálu letošního roku. I když tu nějaké zdržení je, stále je ale teoreticky možné dodržet původní plán, což bylo spuštění velkoobjemové výroby začátkem roku 2016.

Tagy: 
Zdroje: 

Diskuse ke článku 14nm proces UMC bude připraven koncem roku

Čtvrtek, 25 Červen 2015 - 16:36 | JoHnY3 | Kdyz se to vezme trochu zesiroka, tak to bude s...
Čtvrtek, 25 Červen 2015 - 16:23 | Mirda Červíček | Už pár let se to zadrhává jako přidřený motor....

Zobrazit diskusi