Třístovková řada je předběžně plánována na konec roku 2017, tedy necelý rok po uvedení dvoustovkové řady, který stávající stovkovou řadu čipsetů značně vylepšuje. Co ale stále na Intelích deskách chybí, pokud do výrobci nedodají přídavnými čipy, jsou dvě významná rozhraní.

Čipsety řady Intel 300 tak zhruba za rok a něco nabídnou též podporu Wi-Fi a aktuálně nejvyšší verze 10Gbit/s USB 3.1. U Wi-Fi lze hovořit o tom, že minimálně bude rozhraní součástí čipsetu (slovo „čipset“ berte pochopitelně s rezervou jako historický terminus technicus). Lze předpokládat, že na deskách se objeví v kombinaci s externím PHY.

O USB 3.1 lze jistě říci, že jeho zahrnutí do čipsetů je jedině logické, včetně následného vyvedení na zadní záslepku jak v podobě konektorů typu A (klidně jen pro USB 3.0 část), tak v podobě konektorů typu C.

Toto vše může ve výsledku negativně dopadnout na prodeje firem, které vyrábějí samostatné řadiče USB 3.1 a Wi-Fi, ať již obligátní ASMedia, nebo firmy jako Realtek či Broadcom. Nicméně v souvislosti s ASMedia se uvádí, že sice možná přijde o část příjmů z řadičů pro desky, ale zase si vydělá více na zvýšené poptávce USB 3.1 čipů na opačné straně připojení zařízení.