V podstatě normální křemíkový čip o rozměrech 5,2 × 5,8 [mm] obsahuje 48 dírek (odtud název „Holey“ – z angličtiny „děravý“), z toho 24 z nich obsahuje fotodiody a 24 tzv. „VCSELy“ neboli prostě laserové vyzařovače (VCSEL je zkratka Vertical Cavity Surface Emitting Laser). Celý čip je tak vlastně složen z komponent, které jsou dnes běžně komerčně dostupné, což z čipu dělá zajímavý artikl pro nasazení do praxe zejména z hlediska ceny.

Spotřeba takového čipu dělá 5 W, což může vypadat na jednu stranu hodně, na druhou stranu je to s ohledem na nabízenou rychlost docela dobrá hodnota, vlastně jedna z nejlepších. Samotný čip je vyráběn tradičním CMOS 90nm procesem, laser používá standardní vlnové délky 850 nm.

IBM sice hovoří o jednom terabitu za sekundu, ovšem ono to spíše bude 960 Gbit/s. Jeden „optický link“ dosahuje rychlosti 40 Gbit/s, násobeno 24 je právě 960 Gbit/s. Je také jasné, že k přenosu dat touto rychlostí vám nebude stačit jedno optické vlákno, ale 24vláknový svazek (jde o tzv. „paralelní optiku“). IBM počítá s komunikací na „krátkou“ vzdálenost, tedy do 150 metrů. Čip je navržen tak, aby bylo možné rovnou používat dva v páru a dosáhnout tak standardní 48kanálové komunikace.