Nejen Apple má svoji „bentgate“ aféru. Zatímco u mobilů s tenkou hliníkovou konstrukcí lze podobný problém očekávat (což samozřejmě nic nemění na tom, že jde o nepěknou věc), u procesorů - po dekády bezproblémové komponenty - je něco takového úplnou novinkou.

Problém se projevuje u systémů, které jsou vybaveny jinými než boxovými chladiči Intelu, především pak u větších modelů. Při přepravě PC nebo pouhá manipulaci s ním pak může dojít o ohnutí procesoru Intel Skylake (řada 6000) a následkem toho i k poškození pinů socketu základní desky.

Srovnání síly substrátu procesoru Skylake (vlevo) oproti předchozí generaci

Intel potvrdil redakci webu TomsHardware, že konstrukce procesorů Skylake je tenčí než u předešlých generací. Výrobce potvrdil i to, že si je existence těchto problémů vědom a hledá řešení. Zda vinit výrobce chladičů nebo výrobce procesoru, lze posuzovat z různých hledisek. Na jednu stranu lze namítnout, že výrobci chladičů o parametru (tenčím substrátu) procesorů Skylake věděli a přesto nepřistoupili k žádným specifickým opatřením a nabízejí pro Skylake tytéž chladiče se stejnými sponami a šrouby jako pro Broadwell ap. Na stranu druhou jim to ale nelze vytýkat, protože Intel v oficiálních specifikacích uvádí stejný maximální přítlak (50 lbf) pro Skylake jako Broadwell a starší.

Detail socketu s piny ohnutými v důsledku deformace substrátu procesoru

Německý web PCGamesHardware oslovil několik výrobců chladičů s dotazem, co se situací hodlají dělat. Někteří si stojí za tím, že jejich chladiče splňují parametry Intelu a neměly by působit žádné poškození. Společnost Scythe připravila nové šrouby, které sníží přítlak na procesor a nabídne je majitelům stávajících modelů chladičů zdarma. Než Intel připraví oficiální vyjádření, doporučuje se nehýbat s desktopy osazenými alternativními chladiči a i v případě přenosu PC po místnosti raději předem chladič demontovat.