Zásadním problémem továren Samsungu je pro většinu klíčových zákazníků jejich nedostatečná kapacita. Výhodnější ceny, než jaké nabízí TSMC, totiž snadno setřou náklady na přepracování čipu pro linky jiného výrobce, který musí dovyrobit to, na co Samsung nestačí. Protože z podobných důvodů přichází o zákazníky (ve prospěch TSMC) i GlobalFoundries, podepsaly obě firmy letos na jaře licenční smlouvu, která jejich 14nm proces sjednotila, takže prostředky obou dvou mohou zákazníci vnímat z technologického a i strategického hlediska jako jednu monolitickou továrnu.

• GlobalFoundries a Samsung nabídnou 14nm FinFET společně, pravidla jsou hotová
• Společná 14nm strategie Samsungu a GlobalFoundries vyšla, Apple už objednává

Tento tah se GlobalFoundries a Samsungu vyplatil, na přelomu června a července přistály na stolech manažerů objednávky společnosti Apple, po kterých následují objednávky Qualcommu.

TSMC, která se mimo jiné dobrovolně-nedobrovolně vzdala výroby nejvýkonnějších 20nm (grafických) čipů, může nyní přijít i o klíčové zákazníky pro svůj 16nm (≈ 20nm + FinFET) proces. Vedení společnosti se rozhodlo bránit ztrátě klientů urychlením nástupu vylepšené varianty 16nm procesu nazvané FinFET Plus (přinese ~15% zvýšení taktů při zachování denzity a energetických nároků).

Pro vylepšení konkurenční pozice v dlouhodobém měřítku schválilo vedení výrazné navýšení investic a zrychlení vývoje pro 10 nanometrů. Připomeňme, že tato generace je ještě ve hvězdách, TSMC teprve začíná skládat tým o několika stovkách inženýrů, který by na procesu měl začít pracovat.