Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

TSMC zdvojnásobí kapacitu 16nm výroby

Přes dlouhotrvající proces přípravy jednotlivých variant 16nm FinFET výroby u TSMC má firma nyní k dispozici více než dostatečnou klientskou základnu a plánuje výrazný nárůst výrobních kapacit, aby uspokojila co nejvíc zákazníků.

Aktuálně Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) disponuje výrobní kapacitou pro 16nm FinFET procesy na hodnotě 40 tisíc 300mm waferů. Postupně ale převádí na nové procesy další a další linky a buduje nové, takže jen teď v březnu má měsíční kapacita vzrůst na 80 tisíc 300mm waferů, jak informují čínsky psané Economic Daily News.

Očekává se, že podíl současné FinFET výroby, tedy waferů s 14nm (Intel, Samsung, GlobalFoundries) a 16nm čipy (TSMC - těžko říci, jestli jsou do tohoto čísla zahrnuty i 16nm NAND flash čipy Micronu, případně jestli jsou v tomto aspektu brány v potaz i 15Nm NAND flash čipy Toshiba/SanDisk), stoupne z loňských ~40 % na 70 % v tomto roce.

Sama TSMC nabízí už tři varianty 16nm FinFET výroby, konkrétně 16FF (16nm FinFET), 16FF+ (16nm FinFET Plus) a 16FFC (16nm FinFET Compact), určené pro různé užití. Firma předpokládá, že tyto procesy, resp. objem vyrobených waferů, bude letos tvořit více než 20 % z celkových letošních příjmů společnosti.

Mezi největší zákazníky 16nm FinFET výroby u TSMC patří vedle Applu a Nvidie také společnosti Xilinx, MediaTek, HiSilicon či Spreadtrum.

Tagy: 
Zdroje: 

David Ježek (Google+)

Redaktor píšící s oblibou i o ne-IT tématech. Odpůrce sw patentů a omezování občanských svobod ve prospěch korporací, fanoušek svobodného softwaru, Isaaca Asimova, Stephena Kinga, Richarda Feynmana, Josefa Sudka, Edwarda Westona, 70mm filmu, klasické sf/vf fotografie, Fomapanu 400, starých dobrých her, 99% čokolády, kváskového chleba a řady dalších věcí.

více článků, blogů a informací o autorovi

Diskuse ke článku TSMC zdvojnásobí kapacitu 16nm výroby

Žádné komentáře.