TSMC zdvojnásobí kapacitu 16nm výroby
Aktuálně Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) disponuje výrobní kapacitou pro 16nm FinFET procesy na hodnotě 40 tisíc 300mm waferů. Postupně ale převádí na nové procesy další a další linky a buduje nové, takže jen teď v březnu má měsíční kapacita vzrůst na 80 tisíc 300mm waferů, jak informují čínsky psané Economic Daily News.
Očekává se, že podíl současné FinFET výroby, tedy waferů s 14nm (Intel, Samsung, GlobalFoundries) a 16nm čipy (TSMC - těžko říci, jestli jsou do tohoto čísla zahrnuty i 16nm NAND flash čipy Micronu, případně jestli jsou v tomto aspektu brány v potaz i 15Nm NAND flash čipy Toshiba/SanDisk), stoupne z loňských ~40 % na 70 % v tomto roce.
Sama TSMC nabízí už tři varianty 16nm FinFET výroby, konkrétně 16FF (16nm FinFET), 16FF+ (16nm FinFET Plus) a 16FFC (16nm FinFET Compact), určené pro různé užití. Firma předpokládá, že tyto procesy, resp. objem vyrobených waferů, bude letos tvořit více než 20 % z celkových letošních příjmů společnosti.
Mezi největší zákazníky 16nm FinFET výroby u TSMC patří vedle Applu a Nvidie také společnosti Xilinx, MediaTek, HiSilicon či Spreadtrum.
Diskuse ke článku TSMC zdvojnásobí kapacitu 16nm výroby