Aktuálně Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) disponuje výrobní kapacitou pro 16nm FinFET procesy na hodnotě 40 tisíc 300mm waferů. Postupně ale převádí na nové procesy další a další linky a buduje nové, takže jen teď v březnu má měsíční kapacita vzrůst na 80 tisíc 300mm waferů, jak informují čínsky psané Economic Daily News.

Očekává se, že podíl současné FinFET výroby, tedy waferů s 14nm (Intel, Samsung, GlobalFoundries) a 16nm čipy (TSMC - těžko říci, jestli jsou do tohoto čísla zahrnuty i 16nm NAND flash čipy Micronu, případně jestli jsou v tomto aspektu brány v potaz i 15Nm NAND flash čipy Toshiba/SanDisk), stoupne z loňských ~40 % na 70 % v tomto roce.

Sama TSMC nabízí už tři varianty 16nm FinFET výroby, konkrétně 16FF (16nm FinFET), 16FF+ (16nm FinFET Plus) a 16FFC (16nm FinFET Compact), určené pro různé užití. Firma předpokládá, že tyto procesy, resp. objem vyrobených waferů, bude letos tvořit více než 20 % z celkových letošních příjmů společnosti.

Mezi největší zákazníky 16nm FinFET výroby u TSMC patří vedle Applu a Nvidie také společnosti Xilinx, MediaTek, HiSilicon či Spreadtrum.