Tak ja osobne by som čakal, že optimálne rozmiestnenie jednotlivých čipov (obdĺžnikového tvaru) na wafer urobí samotné TSMC, pričom zákazník dodá návrh iba samotného jediného čipu.
Čiže presunúť výrobu z 6" na 8" wafer toho istého čipu by mala zvládnuť samotná TSMC bez priamej pomoci zákazníka.

No jen by ten ingot pak vážil skoro tunu a asi 35% uřízneš, jediná výhoda by byla že bude snadnější recyklace, protože to nebude kontaminované dalšími materiály jako při standardním postupu. Bohužel většina postupů přípravy waferů je založena na otáčivém pohybu, takže většina strojů by byla úplně k ničemu a některé postupy by se museli úplně změnit.
450mm by vážil asi půl tuny. Sice po výměně strojového parku za půl bambilionu by došlo ke zrychlení ostatních procesů, ale nejužší hrdlo dnes podle mě bude na asml scanneru - podle toho kolik si jich mohou dovolit (nebo výrobce dodat ) budou dimenzovat zbytek linek. Větší placka zkrátí jen manipulační časy proti té menší, doba osvitu na čip zůstane stejná, takže zrychlení bude podle mě 5-10% a to asi nestálo za ty náklady.

Mi děláme 18" chamber, ale jen pro jednu firmu, která tam následně používá čtvercové wafery, jinak dost firem (spíše ty menší a pro starší procesy) bere stroje, s 12" chamberem, které jde v řádu desítek minut/chamber upravit i na menší. Většinou volí 12/8" ale občas se dělají i 12/8/6"