Datace začátku výroby na jednotlivých standardech je docela problematická, protože pro jednu technologii může jít o začátek testovací výroby, pro druhou o sériovou výrobu a tak dál. Pro hrubou orientaci ale vězte, že odstartovaly zhruba:

• 1976 - 100mm / 4″ wafery
• 1983 - 150mm / 6″ wafery
• 1990 - 200mm / 8″ wafery
• 2000 - 300mm / 12″ wafery

100mm / 4″ wafery si už asi neobjednáte (na úvodním snímku jsou to ty vlevo), v nabídce je nemá ani UMC, která se prezentuje nabídkou „zralých“ technologií. Není ale problém objednat 150mm / 6″ wafery (na snímku vpravo) a to nejen u UMC, ale také TSMC. Dosud jejich výrobu nabízí v jedné továrně na Tchaj-wanu (jde o Fab 2 v Hsinchu Science Park). Společnost však oznámila, že v rámci zefektivnění provozu bude muset výrobu na 150mm / 6″ waferech utlumit a v roce 2027 ji ukončí úplně. Partnerům, kteří o ni mají zájem, pomůže s přechodem na novější technologii.

Zároveň s ukončením výroby na 150mm / 6″ waferech TSMC motivuje zákazníky k přechodu na 300mm / 12″ wafery, na kterých je výroba efektivnější než na 200mm / 8″. Další změnou TSMC, ohlášenou již začátkem léta, je odstavení GaN linek, které má rovněž proběhnout do dvou let. Příležitosti se chopil Infineon, který chce ještě koncem roku zahájit dodávky GaN vzorků na 300mm waferech a postupně zákazníky vyrábějící GaN řešení od TSMC převzít. Důvody, proč TSMC ztratila zájem o GaN, nejsou známé. Mohlo by však jít o marže, které jsou nejspíš podstatně menší než u FinFET / GAAFET technologií (technologii GaN totiž nabízí i Čína, která si navíc loni stanovila cíl stát se světovým leaderem v tomto odvětví).

• Infineon kupuje GaN Systems, jednoho z největších hráčů v GaN, za $830 milionů ²⁰²³

Podle tchajwanských médií bude do roku 2027 odstavena krom Fab 2 i Fab 5, což je patrně jediný provoz, kde TSMC GaN výrobu nabízí.

• Kam se poděly 450mm wafery? TSMC nechtěla investovat do Intelu ²⁰²²

V tomto kontextu připomeňme, že někdejší plán přechodu na 450mm wafery v roce 2013 selhal, protože ho většina menších výrobců vnímala jako rizikový (přechod na 300mm wafery o 13 let dříve vedl k zániku řady menších výrobců) a Intel, který byl jeho hlavním propagátorem, zůstal sám a plány vzdal. Přestože to určitou dobu vypadalo, že by projekt 450mm waferů mohl znovu ožít, vidle do těchto plánů hodila tzv. High-NA EUV litografie, která sice umožňuje kreslit drobnější detaily a vytvářet pokročilejší čipy, ale je pomalejší a zdroje světla jsou slabší. To v praxi znamená, že by na zpracování 450mm waferu s high-NA EUV bylo potřeba zhruba 4,5× více času než na 300mm wafer. Nejen z toho důvodu nasazení 450 milimetrů ztrácí smysl.

• TSMC uvažuje o ±čtvercových půlmetrových waferech. Vešlo by se 3× více čipů

TSMC jako o alternativu vidí čtvercové wafery, nicméně investice by byly velké, přínos už tak zásadní ne, takže tato technologie zatím zůstává ve stádiu úvah.