No stále se nic dramatického neděje.
Nové vznikající továrny to snad nezbrzdí?
Velké věci se budou dít až je konkurence dožene. To jim začnou utíkat zákazníci.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Odklad o rok. Podle původního
samuel-007 (neověřeno) https://diit.cz
25. 2. 2022 - 04:44https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuseOdklad o rok. Podle původního plánu už to jsou skoro 2 roky.:
https://diit.cz/clanek/architektura-procesoru-amd-dostane-prednost-pred-vyrobnim-procesem
No stále se nic dramatického neděje.
Nové vznikající továrny to snad nezbrzdí?
Velké věci se budou dít až je konkurence dožene. To jim začnou utíkat zákazníci. https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366782
+
3nm proces je poslední FinFet generace před nasazením GAA u 2nm procesu. Tady se začne lámat chleba. Jak píše no-X, bez vysoké výtěžnosti se zákazníkům na nové procesy nevyplatí přejít. Jedna věc je mít proces, druhá mít proces s vysokou výtěžností. TSMC má oproti Intelu náskok s EUV výrobou a také kapacitu továren. U Intelu stále ladí svůj 7nm EUV proces (dnes jako i4) a první produkty přijdou na trh spíš v druhé polovině roku 2023. Tak uvidíme, kdy oficiálně odstartují velkosériovou výrobu.
+1
+3
-1
Je komentář přínosný?
3nm proces je poslední FinFet
Jon Snih https://diit.cz/profil/kornflejk
25. 2. 2022 - 08:23https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse3nm proces je poslední FinFet generace před nasazením GAA u 2nm procesu. Tady se začne lámat chleba. Jak píše no-X, bez vysoké výtěžnosti se zákazníkům na nové procesy nevyplatí přejít. Jedna věc je mít proces, druhá mít proces s vysokou výtěžností. TSMC má oproti Intelu náskok s EUV výrobou a také kapacitu továren. U Intelu stále ladí svůj 7nm EUV proces (dnes jako i4) a první produkty přijdou na trh spíš v druhé polovině roku 2023. Tak uvidíme, kdy oficiálně odstartují velkosériovou výrobu.https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366790
+
25. 2. 2022 - 05:02https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuseJen nevíme jestli Intel už zaplatil?:
https://diit.cz/clanek/tsmc-chce-za-magii-3nm-kremiku-zaplatit-od-intelu-predem
To by byla smůla, kdyby se ukázalo, že mají srovnatelný proces ve stejný čas. https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366783
+
Intel i AMD vyrobené na stejném procesu ve stejné fabrice? Dvě architektury vedle sebe, to by se to hned porovnávalo, kdo ho má většího, teda chtěl jsem říci lepšího :-)
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Intel i AMD vyrobené na
Akly https://diit.cz/profil/tonda-krivochcalek
25. 2. 2022 - 07:14https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuseIntel i AMD vyrobené na stejném procesu ve stejné fabrice? Dvě architektury vedle sebe, to by se to hned porovnávalo, kdo ho má většího, teda chtěl jsem říci lepšího :-)https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366786
+
Hlavne pôjde o to, kto skôr zoženie správne substráty na balenie čipov do integrovaných obvodov
Chip Supplier to Apple, Intel Warns of Tight Capacity Till 2027
Thu, February 24, 2022, 3:40 AM
he Taiwanese company makes Ajinomoto build-up film (ABF) substrate, a key part required for the packaging that protects the handful of chips needed to power computers or servers. Its customers include
Intel Corp.,
Apple Inc.,
Advanced Micro Devices Inc. and
Nvidia Corp.
and its materials go into CPUs and GPUs for computers, servers and gaming consoles. https://finance.yahoo.com/news/chip-supplier-apple-intel-warns-024015734...
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Hlavne pôjde o to, kto skôr
Peter Fodrek https://diit.cz/profil/fotobanew
25. 2. 2022 - 07:37https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuseHlavne pôjde o to, kto skôr zoženie správne substráty na balenie čipov do integrovaných obvodov
Chip Supplier to Apple, Intel Warns of Tight Capacity Till 2027
Thu, February 24, 2022, 3:40 AM
he Taiwanese company makes Ajinomoto build-up film (ABF) substrate, a key part required for the packaging that protects the handful of chips needed to power computers or servers. Its customers include
Intel Corp.,
Apple Inc.,
Advanced Micro Devices Inc. and
Nvidia Corp.
and its materials go into CPUs and GPUs for computers, servers and gaming consoles.
https://finance.yahoo.com/news/chip-supplier-apple-intel-warns-024015734.htmlhttps://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366787
+
Intel asi zaplatil, ale AMD sa tvári ako keby sa ich nedostatok kapacít netýkal. Znižuje počet emitovaných účastín o cca 6,3%. 12 (4+8)mld USD pri cene firmy 190 mld. USD. a pritom platby sa predobjednávky kapacít AMD (bez Xilinx-u) vzrástli len o 1mld. USD za rok 2021
AMD Announces New $8 Billion Share Repurchase Authorization
SANTA CLARA, Calif.
02/24/2022
AMD (NASDAQ: AMD) today announced that its board of directors approved a new $8 billion share repurchase program. The new authorization is in addition to the $4 billion share repurchase program announced in May 2021, under which the company has repurchased approximately $3 billion of shares of AMD common stock. https://www.amd.com/en/press-releases/2022-02-24-amd-announces-new-8-bil...
25. 2. 2022 - 09:41https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuseIntel asi zaplatil, ale AMD sa tvári ako keby sa ich nedostatok kapacít netýkal. Znižuje počet emitovaných účastín o cca 6,3%. 12 (4+8)mld USD pri cene firmy 190 mld. USD. a pritom platby sa predobjednávky kapacít AMD (bez Xilinx-u) vzrástli len o 1mld. USD za rok 2021
AMD Announces New $8 Billion Share Repurchase Authorization
SANTA CLARA, Calif.
02/24/2022
AMD (NASDAQ: AMD) today announced that its board of directors approved a new $8 billion share repurchase program. The new authorization is in addition to the $4 billion share repurchase program announced in May 2021, under which the company has repurchased approximately $3 billion of shares of AMD common stock.
https://www.amd.com/en/press-releases/2022-02-24-amd-announces-new-8-billion-share-repurchase-authorization
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
Market Cap 189.766B
https://finance.yahoo.com/quote/AMD/https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366795
+
Prosim o doplneni detailu u ceny waferu. Je to 200mm, 250, 300 nebo 450 mm wafer?
Tato informace ma velky vyznam v cene na plochu, pripadne ukazuje na cenu jednotlivych chipu/chipletu.
Dekuji
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Prosim o doplneni detailu u
AndreasCZ https://diit.cz/profil/ondrej-ficner
25. 2. 2022 - 08:21https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuseProsim o doplneni detailu u ceny waferu. Je to 200mm, 250, 300 nebo 450 mm wafer?
Tato informace ma velky vyznam v cene na plochu, pripadne ukazuje na cenu jednotlivych chipu/chipletu.
Dekujihttps://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366789
+
U výroby CPU a GPU se už před hodně lety přešlo na 300mm pláty. Kolem roku 2010 se dokonce zvažovaly 450mm pláty, ale tam to asi narazilo na fyzikální limity. Např. už teď je velice těžké vyvinout optickou soustavu tak, aby dokázala dobře vykreslit většinu snímané plochy (viz analogie s klasickými objektivy) + svou roli hraje i výkon světelného paprsku. Laicky střed je ostrý, čím blíž jsi okrajům, tím horší kresbu/detaily vykreslíš (což opět má negativní dopad na výtěžnost).
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
U výroby CPU a GPU se už před
Jon Snih https://diit.cz/profil/kornflejk
25. 2. 2022 - 08:33https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuseU výroby CPU a GPU se už před hodně lety přešlo na 300mm pláty. Kolem roku 2010 se dokonce zvažovaly 450mm pláty, ale tam to asi narazilo na fyzikální limity. Např. už teď je velice těžké vyvinout optickou soustavu tak, aby dokázala dobře vykreslit většinu snímané plochy (viz analogie s klasickými objektivy) + svou roli hraje i výkon světelného paprsku. Laicky střed je ostrý, čím blíž jsi okrajům, tím horší kresbu/detaily vykreslíš (což opět má negativní dopad na výtěžnost).https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366792
+
Je to děs, jak ty waffery zdražujou. A to i v Česku. Není to tak dávno, co Karlovarské waffery stály 35 korun, kdežto dneska už jsou pomalu za dvojnásobek. Pro upřesnění jedná se o 190mm waffery.
+1
+5
-1
Je komentář přínosný?
Je to děs, jak ty waffery
Peetee https://diit.cz/profil/pantau
25. 2. 2022 - 09:54https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuseJe to děs, jak ty waffery zdražujou. A to i v Česku. Není to tak dávno, co Karlovarské waffery stály 35 korun, kdežto dneska už jsou pomalu za dvojnásobek. Pro upřesnění jedná se o 190mm waffery.https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366797
+
pozor nektery jsou fejkovy.. zvenku vypadaj jak 190mm ale vnitrek maj jen 150mm..
+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
pozor nektery jsou fejkovy..
Tom Buri https://diit.cz/profil/t-b
25. 2. 2022 - 10:26https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskusepozor nektery jsou fejkovy.. zvenku vypadaj jak 190mm ale vnitrek maj jen 150mm..https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366800
+
jo a taky by se melo upresnit jestli ten 3nm proces bude z tranzistoru nebo z elektronek..
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
jo a taky by se melo upresnit
Tom Buri https://diit.cz/profil/t-b
25. 2. 2022 - 10:28https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskusejo a taky by se melo upresnit jestli ten 3nm proces bude z tranzistoru nebo z elektronek..https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366801
+
Omg tu je rovnaká propaganda pred vydaním každého procesu od TSMC. "Nedarí sa im." "Nieje záujem o proces." "Nieje benefit z prechádzania na nový proces." Ako nevravím, že raz Vám tá predpoveď nevyjde, ale tak... no.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Omg tu je rovnaká propaganda
Dolan https://diit.cz/profil/jogar-gobz
25. 2. 2022 - 09:44https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuseOmg tu je rovnaká propaganda pred vydaním každého procesu od TSMC. "Nedarí sa im." "Nieje záujem o proces." "Nieje benefit z prechádzania na nový proces." Ako nevravím, že raz Vám tá predpoveď nevyjde, ale tak... no.https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366796
+
covece tsmc sama dvakrat oznamila zpozdeni a jeste ohlasila nahradu.. krom toho si nepamatuju ze by takovy odklady nebo clanky o problemech byly pred 5nm nebo 7nm procesem.. naopak u obou se chlubili super vyteznosti.. tady priznavaj problemy..
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
covece tsmc sama dvakrat
Tom Buri https://diit.cz/profil/t-b
25. 2. 2022 - 10:24https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskusecovece tsmc sama dvakrat oznamila zpozdeni a jeste ohlasila nahradu.. krom toho si nepamatuju ze by takovy odklady nebo clanky o problemech byly pred 5nm nebo 7nm procesem.. naopak u obou se chlubili super vyteznosti.. tady priznavaj problemy..https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366799
+
Oficiálne je plán rovnaký odkedy to prvý krát oznámili. Dole môžem nakopírovať oficiálne vyhlásenia (narýchlo som našiel napríklad až z Q1 2020 kde tvrdia produkcia v H2 2022). No "pluskové procesy" sú v poslednej dekáde celkom bežné. Práve naopak teraz už by bolo podozrivé, ak by nejaký N6 a N4 neuviedli.
Takže podobne ako pri 5,7,10...nm zase varíte z vody a dúfate že to tentokrát vyjde.
"Next, let me talk about the N3 and N3E status, our N3 technology will use FinFET transistor structure to deliver the best technology maturity,
performance and cost for our customers. Our N3 technology development is on track. We have developed complete platform support for both
HPC and the smartphone applications. N3 production will start in second half of 2022. We continue to see a high level of customer engagement
at N3, and expect more new tape-outs for N3 for the first year as compared with N5."
"Now I will talk about our N3 status. N3 will be another full node stride from our N5 with up to 70% logic density gain, up to 15% performance gain
and up to 30% power reduction as compared with 5-nanometer. Our N3 technology will use FinFET transistor structure to deliver the best technology
maturity, performance and cost for our customers. Our N3 technology development is on track with good progress. We are seeing a much higher
level of customer engagement for both HPC and smartphone application at N3 as compared with N5 and N7 at a similar stage. Risk production is
scheduled in 2021, and volume production is targeted in the second half of 2022."
"Finally, I will talk about our N3 status. Our N3 technology development is on track, with risk production scheduled in 2021 and target
volume production in second half of 2022. We have carefully evaluated all the different technology options for our N3 technology, and
our decision is to continue to use FinFET transistor structure to deliver the best technology maturity, performance and costs. Our N3
technology will be another full node stride from our N5, with about a 70% larger density gain, 10 to 15% speed again and 25% to 30%
power improvement as compared with N5. Our 3-nanometer technology will be the most advanced foundry technology in both PPA and
transistor technology when it is introduced and will further extend our leadership position well into the future."
25. 2. 2022 - 11:03https://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuseOficiálne je plán rovnaký odkedy to prvý krát oznámili. Dole môžem nakopírovať oficiálne vyhlásenia (narýchlo som našiel napríklad až z Q1 2020 kde tvrdia produkcia v H2 2022). No "pluskové procesy" sú v poslednej dekáde celkom bežné. Práve naopak teraz už by bolo podozrivé, ak by nejaký N6 a N4 neuviedli.
Takže podobne ako pri 5,7,10...nm zase varíte z vody a dúfate že to tentokrát vyjde.
"Next, let me talk about the N3 and N3E status, our N3 technology will use FinFET transistor structure to deliver the best technology maturity,
performance and cost for our customers. Our N3 technology development is on track. We have developed complete platform support for both
HPC and the smartphone applications. N3 production will start in second half of 2022. We continue to see a high level of customer engagement
at N3, and expect more new tape-outs for N3 for the first year as compared with N5."
https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2022-01/e97803dd13e1a0bb2aa65a2597dd253a689ed578/TSMC%204Q21%20Transcript.pdf
"Now I will talk about our N3 status. N3 will be another full node stride from our N5 with up to 70% logic density gain, up to 15% performance gain
and up to 30% power reduction as compared with 5-nanometer. Our N3 technology will use FinFET transistor structure to deliver the best technology
maturity, performance and cost for our customers. Our N3 technology development is on track with good progress. We are seeing a much higher
level of customer engagement for both HPC and smartphone application at N3 as compared with N5 and N7 at a similar stage. Risk production is
scheduled in 2021, and volume production is targeted in the second half of 2022."
https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2021-01/TSMC%204Q20%20transcript_3.pdf
"Finally, I will talk about our N3 status. Our N3 technology development is on track, with risk production scheduled in 2021 and target
volume production in second half of 2022. We have carefully evaluated all the different technology options for our N3 technology, and
our decision is to continue to use FinFET transistor structure to deliver the best technology maturity, performance and costs. Our N3
technology will be another full node stride from our N5, with about a 70% larger density gain, 10 to 15% speed again and 25% to 30%
power improvement as compared with N5. Our 3-nanometer technology will be the most advanced foundry technology in both PPA and
transistor technology when it is introduced and will further extend our leadership position well into the future."
https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/qr/phase5_support/TSMC%201Q20%20transcript.pdfhttps://diit.cz/clanek/3nm-proces-tsmc-se-potyka-s-problemy-vetsina-zakazniku-dava-prednost-4nm-vyrobe/diskuse#comment-1366802
+
Odklad o rok. Podle původního plánu už to jsou skoro 2 roky.:
https://diit.cz/clanek/architektura-procesoru-amd-dostane-prednost-pred-...
No stále se nic dramatického neděje.
Nové vznikající továrny to snad nezbrzdí?
Velké věci se budou dít až je konkurence dožene. To jim začnou utíkat zákazníci.
3nm proces je poslední FinFet generace před nasazením GAA u 2nm procesu. Tady se začne lámat chleba. Jak píše no-X, bez vysoké výtěžnosti se zákazníkům na nové procesy nevyplatí přejít. Jedna věc je mít proces, druhá mít proces s vysokou výtěžností. TSMC má oproti Intelu náskok s EUV výrobou a také kapacitu továren. U Intelu stále ladí svůj 7nm EUV proces (dnes jako i4) a první produkty přijdou na trh spíš v druhé polovině roku 2023. Tak uvidíme, kdy oficiálně odstartují velkosériovou výrobu.
Jen nevíme jestli Intel už zaplatil?:
https://diit.cz/clanek/tsmc-chce-za-magii-3nm-kremiku-zaplatit-od-intelu...
To by byla smůla, kdyby se ukázalo, že mají srovnatelný proces ve stejný čas.
Intel i AMD vyrobené na stejném procesu ve stejné fabrice? Dvě architektury vedle sebe, to by se to hned porovnávalo, kdo ho má většího, teda chtěl jsem říci lepšího :-)
Hlavne pôjde o to, kto skôr zoženie správne substráty na balenie čipov do integrovaných obvodov
Chip Supplier to Apple, Intel Warns of Tight Capacity Till 2027
Thu, February 24, 2022, 3:40 AM
he Taiwanese company makes Ajinomoto build-up film (ABF) substrate, a key part required for the packaging that protects the handful of chips needed to power computers or servers. Its customers include
Intel Corp.,
Apple Inc.,
Advanced Micro Devices Inc. and
Nvidia Corp.
and its materials go into CPUs and GPUs for computers, servers and gaming consoles.
https://finance.yahoo.com/news/chip-supplier-apple-intel-warns-024015734...
Bohužel tě zklamu, Intel bude u TSMC vyrábět GPU čiplet ne CPU.
Intel asi zaplatil, ale AMD sa tvári ako keby sa ich nedostatok kapacít netýkal. Znižuje počet emitovaných účastín o cca 6,3%. 12 (4+8)mld USD pri cene firmy 190 mld. USD. a pritom platby sa predobjednávky kapacít AMD (bez Xilinx-u) vzrástli len o 1mld. USD za rok 2021
AMD Announces New $8 Billion Share Repurchase Authorization
SANTA CLARA, Calif.
02/24/2022
AMD (NASDAQ: AMD) today announced that its board of directors approved a new $8 billion share repurchase program. The new authorization is in addition to the $4 billion share repurchase program announced in May 2021, under which the company has repurchased approximately $3 billion of shares of AMD common stock.
https://www.amd.com/en/press-releases/2022-02-24-amd-announces-new-8-bil...
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
Market Cap 189.766B
https://finance.yahoo.com/quote/AMD/
Prosim o doplneni detailu u ceny waferu. Je to 200mm, 250, 300 nebo 450 mm wafer?
Tato informace ma velky vyznam v cene na plochu, pripadne ukazuje na cenu jednotlivych chipu/chipletu.
Dekuji
U výroby CPU a GPU se už před hodně lety přešlo na 300mm pláty. Kolem roku 2010 se dokonce zvažovaly 450mm pláty, ale tam to asi narazilo na fyzikální limity. Např. už teď je velice těžké vyvinout optickou soustavu tak, aby dokázala dobře vykreslit většinu snímané plochy (viz analogie s klasickými objektivy) + svou roli hraje i výkon světelného paprsku. Laicky střed je ostrý, čím blíž jsi okrajům, tím horší kresbu/detaily vykreslíš (což opět má negativní dopad na výtěžnost).
Je to děs, jak ty waffery zdražujou. A to i v Česku. Není to tak dávno, co Karlovarské waffery stály 35 korun, kdežto dneska už jsou pomalu za dvojnásobek. Pro upřesnění jedná se o 190mm waffery.
pozor nektery jsou fejkovy.. zvenku vypadaj jak 190mm ale vnitrek maj jen 150mm..
jo a taky by se melo upresnit jestli ten 3nm proces bude z tranzistoru nebo z elektronek..
Omg tu je rovnaká propaganda pred vydaním každého procesu od TSMC. "Nedarí sa im." "Nieje záujem o proces." "Nieje benefit z prechádzania na nový proces." Ako nevravím, že raz Vám tá predpoveď nevyjde, ale tak... no.
covece tsmc sama dvakrat oznamila zpozdeni a jeste ohlasila nahradu.. krom toho si nepamatuju ze by takovy odklady nebo clanky o problemech byly pred 5nm nebo 7nm procesem.. naopak u obou se chlubili super vyteznosti.. tady priznavaj problemy..
Oficiálne je plán rovnaký odkedy to prvý krát oznámili. Dole môžem nakopírovať oficiálne vyhlásenia (narýchlo som našiel napríklad až z Q1 2020 kde tvrdia produkcia v H2 2022). No "pluskové procesy" sú v poslednej dekáde celkom bežné. Práve naopak teraz už by bolo podozrivé, ak by nejaký N6 a N4 neuviedli.
Takže podobne ako pri 5,7,10...nm zase varíte z vody a dúfate že to tentokrát vyjde.
"Next, let me talk about the N3 and N3E status, our N3 technology will use FinFET transistor structure to deliver the best technology maturity,
performance and cost for our customers. Our N3 technology development is on track. We have developed complete platform support for both
HPC and the smartphone applications. N3 production will start in second half of 2022. We continue to see a high level of customer engagement
at N3, and expect more new tape-outs for N3 for the first year as compared with N5."
https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/202...
"Now I will talk about our N3 status. N3 will be another full node stride from our N5 with up to 70% logic density gain, up to 15% performance gain
and up to 30% power reduction as compared with 5-nanometer. Our N3 technology will use FinFET transistor structure to deliver the best technology
maturity, performance and cost for our customers. Our N3 technology development is on track with good progress. We are seeing a much higher
level of customer engagement for both HPC and smartphone application at N3 as compared with N5 and N7 at a similar stage. Risk production is
scheduled in 2021, and volume production is targeted in the second half of 2022."
https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/202...
"Finally, I will talk about our N3 status. Our N3 technology development is on track, with risk production scheduled in 2021 and target
volume production in second half of 2022. We have carefully evaluated all the different technology options for our N3 technology, and
our decision is to continue to use FinFET transistor structure to deliver the best technology maturity, performance and costs. Our N3
technology will be another full node stride from our N5, with about a 70% larger density gain, 10 to 15% speed again and 25% to 30%
power improvement as compared with N5. Our 3-nanometer technology will be the most advanced foundry technology in both PPA and
transistor technology when it is introduced and will further extend our leadership position well into the future."
https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/qr/phase5_s...
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.